パワーデバイス - 福岡県 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 何からのシステム開発のご経験 [歓迎] ・ユーザーの要求定義から、具体的な仕様書・設計書に落とし込める方 ・生産管理システムの知識がある方 ・装置FAなどPLC経由でのプログラミング経験 ・DBMS、SQLプログラムなどの知識がある方 ・IoT、AI、DX、BIなど最新技術に明るい方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【福岡市】社内SE（製造システムなど）三菱電機G（年収520万円～770万円） 【仕事内容】 ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社 ★業績好調の半導体業界 ★残業

仕事内容【応募資格】 [必須] ≪必須≫ ・機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方 ・他部門と連携が必須であるため、協調性、コミュニケーション能力を保有している方 [歓迎] ≪歓迎≫ ・伝熱解析、構造解析、流体解析、電磁界解析、回路解析、樹脂流動解析などの実務経験のある方 ・データ解析手法を活用した経験がある方 ・不良解析、分析手法の知識がある方 【フィットする人物像】 ≪求める人物像≫ ・新しい事にチャレンジする意欲と行動力がある方 ・チームワークを重視して行動できる方 ・コミュニケーション能力が高い方 【職種名】 福岡市/休日・福利厚生充実/三菱電機グループ

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCAD） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 対象デバイスは次のとおり 1.IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） 2.アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） 3.パワーMOSFET（石川県能美市） 4.小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） 5.小信号デバイス。特

仕事内容メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 福岡【社内SE（生産情報システム）】※システム開発、改善、保守 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 福岡本社にて、半導体製造工程のシステム開発・保守業務をお任せします！◎半導体製造における生産管理システムの改善取り纏め ◎開発・保守・運営業務・ユーザー運用支援 ◎半導体製造におけるデータの収集・分析 ◎BIツールやAI技術を用いたデータ活用の提案・ツール構築 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般 【給与】 月給280,0

仕事内容<仕事内容> 年間休日120日以上！間接部門のMicrosoftツールの改修・運用支援および業務改善推進 ★★★ Microsoft365ツールを利用した、当社パワーデバイス製作所内の間接部門（設計、製管、資材、総務ほか）の業務改善の推進をお任せします。 ・各部門の要望をMicrosoftツールを利用して具現化。 ・各部門で作成したMicrosoftツールの改修 ・運用支援。 ※グループ会社内で利用するグローバルIT基盤を利用します。 <給与> 年収320万円～460万円 <勤務時間> 固定時間制 完全土日祝休み <休日休暇> 完全週休2日制 ・土曜 ・日曜 ・祝日 ※出勤日の

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【福岡／豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（半導体リレー、小信号デバイス） 【仕事内容】 【福岡／豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（半導体リレー、小信号デバイス） 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠な

仕事内容募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気

仕事内容メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 【福岡・今宿】社内SE(生産情報システム)※三菱電機エンジニアリング部門/福利厚生充実/残業月20h 【仕事内容】 【福岡・今宿】社内SE(生産情報システム)※三菱電機エンジニアリング部門/福利厚生充実/残業月20h 【具体的な仕事内容】 ◆三菱電機100％出資企業/中核事業を支えるシステム開発/大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実◆ ■業務内容：三菱電機の半導体事業におけるパワーデバイス製造工程におけるシステム開発や運用保守をお任せします。 具体的には下記の業務内容です。＊下記全ての業務

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 1製品当たりの開発スパンは1年〜1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの

勤務時間【時間】08:30 ～ 17:00（休憩45分） 【残業】20時間程度

仕事内容【CAD室内でのCAD業務】パワーデバイス製品/739419 仕事内容： 【CAD室内でのCAD業務】 ・CADの使用方法マニュアルの動画作成 ・社員からの問い合わせをドキュメント化 ・システム環境設定 ※管理部門での業務になるので設計メインではありません ■就業場所：福岡市西区今宿エリア 【担当製品】パワーデバイス製品 給与： 時給 1,700円～ 交通費別途支給 【月収例】26万3500円＝時給1700円×155時間（残業代別途） 職種： 【その他】情報系(制御系) 使用するツール： NX、Linux 契約期間： 長期 派遣先： ソフトウェア会社でのお仕事です。 ＼こんな方

仕事内容東芝デバイス＆ストレージ株式会社 【福岡／豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（半導体リレー） 【仕事内容】 【福岡／豊前】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア（半導体リレー） 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発す

勤務時間実働8時間 ※平均残業時間「月10時間」（直近実績）

仕事内容半導体試作工程の開発品組立、測定業務の技術補助。具体的には、作業説明書に準じた半導体チップとその他材料の組立を手作業で行い、自動運転装置へのセット及び取出し。自動運転装置から取出した製品を、作業説明書に準じた測定検査を実施頂きます。作業説明書は従業員スタッフからの説明及び、作業に慣れるまでの期間は教育を実施します。 担当製品: パワーデバイス 職種: [ 生産技術系 ] 現場改善・能率改善 ツール: Excel 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】アルバイトでのご経験でも可(雇用形態は問いません)。ブランク3年程度でもご相談ください。【活かせる経験】Excel

勤務時間【時間】08:30 ～ 17:00（休憩45分）

仕事内容《駅チカ徒歩5分》各種帳票類の改修・作成等のVBA業務/673836 仕事内容： ■VBA業務■ ・各種帳票類、基準類、標準類の新設・改定、作成補助・登録作業 ・製品不良率・カテゴリ集計、製品評価データの集計、データ解析補助 ・業務改善ツール作成 ・会議スケジュール予約、入力メンテ 【担当製品】パワーデバイス製品 給与： 時給 1,800円～ 交通費別途支給 【月収例】27万9000円＝時給1800円×155時間（残業代別途） 職種： 【その他】IT系 使用するツール： Excel、Word、VBA 契約期間： 長期 派遣先： メーカーでのお仕事です。

仕事内容【応募資格】 [必須] ・電子回路設計もしくはそれに準じた開発経験5年以上 ・リーダー経験1年以上 [歓迎] ・インバータ、コンバータ、パワーデバイスなど電力変換回路の知見 ・メンバー育成・教育に関わった経験（リーダー向け） 【フィットする人物像】 ・チームでの意見を尊重し、協調して業務を進められる方 ・新しい技術や情報を柔軟に取り入れられる方 ・状況判断に応じて主体的に行動できる方 【職種名】 【愛知・神戸・福岡】車載向け電子回路設計_プロジェクトリーダー 【仕事内容】 車両の電動化・自動運転・高機能化に対応するため、電子回路開発をお任せします。 ■業務詳細：以下のような車載電子回路設計の

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電気電子回路の設計開発に関する知識と実務経験 且つキャリアに応じた強い専門性があり、（3年以上のアナログ回路 またはインバータ電源回路の設計実務経験） 技術検証から量産設計に向けた仕様を創っていける方。 【尚可】 ・パワーデバイス（IGBT、SiC、GaN等）に関する実務経験があり、知識と応用経験がある方 ・電気電子回路の開発経験がありながら、モータドライブや電源制御ソフトの連携動作の経験がある方 ・溶接に関する実務経験と高度な専門性がある方 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスタ

仕事内容メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 《福岡勤務》電池や半導体などの【分析／評価】★経験者募集 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 福岡本社にて電池や半導体などの製品評価をお任せします！◆電気工学などお持ちの専門知識を活かせます！■業務概要 電池や半導体製品など、お客様のニーズに合わせた分析・評価業務、報告書作成などを担当いただきます。三菱電機グループ外の企業から分析・評価依頼を受け、分析・評価手法の検討、分析スタッフへの指示、お客様への報告、といった一連の業務を担当いただきます。

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【業務内容】 配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【職種名】 製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞ 【仕事内容】 ■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記は一般職に求める必須条件です。 【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験 【求める人物像】 ・主体的に業務に取り組む姿勢 ・チャレンジ精神 ・コミュニケーション能力 【フィットする人物像】 JAC Recruitmentでは、担

仕事内容メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実 【仕事内容】 【福岡・今宿】パッケージ設計・CAE解析 ※三菱電機の半導体エンジニアリング部門／福利厚生充実 【具体的な仕事内容】 三菱電機100％出資で関係性強固／パッケージ設計・CAE解析／大手グループならではの年休125日・想定残業20h前後・住宅、家族手当など福利厚生充実 ■業務内容： パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務に取り組んで頂きます。 具体的には下記の業務内容です。 ・パワーモジュール製品