株式会社ディスコ - 東京都 の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかに該当する方 ・PHPを用いたWeb開発経験（2年以上目安） ・VBAマクロを用いた経験（2年以上目安） 【職種名】 システム開発＜ダイサー技術部配属＞ 【仕事内容】 ■300名以上所属するダイサー技術部のIT担当として部門向けシステム開発／管理運用を行っていただきます。 関係部署からの開発依頼も多く、既存システムの保守を行いながら、業務拡大に対応するための増員です。 【業務内容】 ・部内および社内向けシステムの企画～保守まで全工程 ・ITツール（PC、サーバーなど）の運用管理 【開発環境】 ・OS：Windows、Linux ・言語：PHP、Jav

仕事内容【応募資格】 [必須] ■何かしらの通信規格におけるプログラミング経験をお持ちの方 ※SECS/GEM通信規格の知見お持ちの方歓迎 ■C言語での開発業務経験 をお持ちの方 ■Windowsアプリケーションの開発業務経験をお持ちの方 【職種名】 SECS／GEM技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、

仕事内容【応募資格】 [必須] ■装置の電気回路設計経験（半導体製造装置、リペア・検査装置、工作機械、OA機器等）お持ちの方 【職種名】 電装設計技術者＜光学システム／光学応用機器＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発 （光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工

仕事内容【応募資格】 [必須] ・水処理関連装置／設備の設計・開発経験者（機械／電気／ソフトウェア／プロセス開発など） 【職種名】 装置開発エンジニア＜SDGs関連装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ソフトウェア開発経験（3年以上目安） ・以下歓迎要件を一つ以上満たす方 【職種名】 計測／制御系ソフトウェア技術者＜R＆D＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabView、C/Cなどの言語を用いた、信号処理、画像認識などのソフトウェア開発 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の

仕事内容【応募資格】 [必須] ■以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・Objective-Cによる開発経験 ・PHPもしくは、Javaによる開発経験 ・HTML/CSSを使用したWebサイトデザイン経験 ・iOSデバイス向けインタフェースデザイン経験 【職種名】 社内SE＜モバイルアプリ開発/WEBアプリ開発/ユーザーインターフェースデザイナ＞ 【仕事内容】 ■社内外向けシステムの新規システム開発、及び既存システムの運用・保守業務をご担当頂きます。 【業務内容】※ご経験に合わせて下記いずれかの職種をご担当頂きます。 ■モバイルアプリケーション開発（社内外向けiPhoneアプリの開発業務） ■WEBア

仕事内容職種：社内SE/アプリ(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】Webアプリケーション開発 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容:

仕事内容【応募資格】 [必須] ・C#をはじめとしたオブジェクティブ指向言語を用いた開発経験（3年以上目安） ・ネットワーク構築・運用の基礎知識があること （応用情報技術者レベル) 【職種名】 システムエンジニア＜精密加工ツール開発＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール開発を担当している部署専任のシステムエンジニアとして、以下業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・開発現場ネットワークの構築・運用 ・開発支援システム（ツール）の提案・設計・開発 ※他部署からの依頼受け付けシステムなど ・部内の業務改善ツールの提案・設計・開発 ※Webアプリケーション開発、iPhoneネイティブアプリ開発など 【募集

仕事内容職種：機械設計(機械/メカトロ) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】メカエンジニア 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: ■半導体

仕事内容職種：社内SE/インフラ(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】ネットワークエンジニア 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容:

仕事内容職種： 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】ロボット設計技術者(Ｒ＆Ｄ) 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 半導体製造装置に搭載

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれか経験を満たす方 ■電気回路設計経験及び、配線経験 ■PLCに関するご経験お持ちの方 【職種名】 内製設備エンジニア＜電気設計／配線＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツールを生産する自社工場内設備の電気設計をご担当いただきます。 ※業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。 例：設備の組立や、機械設計、ソフト設計など 【具体的には】 ・電気回路設計及び、配線 ・試運転・検証・デバッグ作業 ・PLC（三菱・KEYENCE・OMRON）による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語 ・タッチパネル（三菱・KEYENCE・OMRON）ソフトウ

仕事内容職種：回路設計/実装設計(電気/電子) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】電気設計エンジニア 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容:

仕事内容職種：回路設計/実装設計(電気/電子) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】電装設計技術者(Ｒ＆Ｄ) 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2025年第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事

仕事内容【応募資格】 [必須] ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験（3年以上目安） 【職種名】 電気設計エンジニア＜ダイシング用レーザ発振器＞ 【仕事内容】 ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広

仕事内容【応募資格】 [必須] ・収差を考慮した組レンズの光学設計及びそれを組み込んだ機器の開発経験 【職種名】 光学設計技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務を行います。単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業も可能です） ・光学系は精密計測光学系（その他同社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象となります。 ・経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学

仕事内容【職種】IT技術職＞SE（制御・組み込み系） 【業種】メーカー＞機械 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【本業務のやりがい】 ・少数精鋭のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 15

仕事内容【職種】電気・電子＞研究・開発 【業種】メーカー＞機械 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【業務内容】 半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品（加工ユニットやセンサー関連）の電気・電子回路設計をご担当頂きます。 少人数部署のため、要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂くのが特徴です。 【本業務のやりがい】 ・少数精鋭のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【配属先】 15名在籍 【想定残業時

仕事内容大森海岸駅・大森駅！定員14名！土日祝日休み！月24.9万～/277768 社員雇用で長く続く保育士のお仕事始めよう！子供が好き☆そんな気持ちだけで十分です♪ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 249,000円～309,000円 基本給184,000円 資格手当 13,000円 施設手当 17,000円 地域特別手当 35,000円 ※4年制大学新卒の場合 【諸手当】 賞与,昇給,引っ越し手当,住宅手当,資格手当,残業手当 ー高収入のお仕事ー ガッツリ稼ぎたい方や以前の職場で給与の面でお悩みの方にも安心♪ <賞与> 年2回 【勤務地】 東京都大田区大森北2-1

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験 ■短期/長期での出張、および海外出向が可能な方 【職種名】 アプリケーションエンジニア＜台湾／韓国大手顧客担当＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張／出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセ