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仕事内容産業用ロボットの設計補助 機械／CAD製図《機械》 【仕事内容】 産業用ロボットの設計補助として、外部提供用データ加工・設計部品表（BOM）登録・社内HP運営補助・設計ドキュメント作成や登録補助・職場業務改善補助をご担当いただきます。 <具体的には> ・販売促進活動向けに、ロボット設計データ（図面/仕様書/画像など）を外部提供用の形式へ加工（PDF化、画像書き出し、表示体裁調整）作業 ・設計部品表（BOM）データを社内システムへ登録（型番・部品名・数量・版数の整合確認）作業 ・職場の社内HP運営補助（掲載原稿の作成、画像/リンク差し替え、更新履歴の管理）作業 ・設計ドキュメント類の作成・登録

仕事内容半導体露光装置の機械設計 精密機器／基本設計《機械》 【仕事内容】 半導体露光装置の機械設計を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様（露光光学系/ステージ/ハンドリング条件）から機械ユニットの機構方式を設計する作業 ・3D-CADで露光装置の筐体・ステージ・案内・固定・駆動周りの機械構造をモデル化する作業 ・移動範囲、干渉余裕、取り合い寸法を確認し、設計変更点を反映する作業 ・アライメント保持のための支持構造（剛性、締結、位置決め要素）を図面・仕様へ落とし込む作業 ・組立前提の図面化（部品図/組図、公差指示、加工/組付け注意）と設計資料整備を行う作業 【担当製品】(半導体関連)半導体

仕事内容半導体ウエハ搬送装置の機械設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 半導体ウエハ搬送装置の機械設計（搬送ユニットの機構設計～図面化～干渉確認）を担当いただきます。 <具体的には> ・仕様書から搬送対象（ウエハ径、保持方式、搬送条件、精度要件）を読み取り、機構方式（吸着/保持、位置決め、搬送経路）を決める作業 ・3D-CADで搬送ユニットの機械構造（フレーム、ガイド、駆動部、基準面、位置決め要素）を設計する作業 ・2D図面（組図/部品図）を作成し、寸法・公差・取り付け条件を落とし込む作業 ・干渉チェック（可動範囲、ストローク、配線/配管との当たり）と余裕量の確認作業 ・試作・改造時の設計変更

仕事内容大型プリンタの設計・評価 電気機器／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 大型プリンタのF/W（ファームウェア）の設計・評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・要件仕様（通信/制御/描画データ処理/デバイス制御）を読み取り、F/Wの機能分解と設計作業 ・対象機器向けの制御ロジック実装（状態管理、描画指示の受信、処理順序制御）作業 ・評価のための試験項目作成（通信疎通、タイミング、データ受信～処理、エラー時挙動）作業 ・実機/評価環境での評価実行（ログ採取、設定変更、再現試験、結果記録）作業 ・不具合解析と修正反映（原因候補の切り分け、再試験、評価結果の整理）作業 【担当製品】

仕事内容半導体搬送装置の組込ソフト開発 機械／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 半導体搬送装置の組込ソフト開発（C/C等）をご担当いただきます。 <具体的には> ・装置仕様を機能分解し、搬送制御（手動/自動、状態管理、タイミング）を組込ソフトへ実装する作業 ・センサ入力・エンコーダ/位置情報・通信など装置I/Fの受け渡しを実装する作業 ・搬送動作の判定（到達/停止/再試行）とエラー処理（アラーム発生条件、復帰手順）を実装する作業 ・評価・不具合解析用にログ出力とエラーコード運用を組み込む作業 ・試験手順に沿った動作検証（再現手順実施、差分確認、修正反映）を行う作業 【担当製品】(半導体関

仕事内容プロジェクター関連アプリケーション/サービスのソフトウェア検査 電気機器／テスト・評価《IT_開発》 【仕事内容】 プロジェクターファームウェアおよびプロジェクター関連アプリケーション/サービス（Windows・macOS・Android・iOS・ChromeOS）のソフトウェア検査を担当いただきます。 <具体的には> ・各OS上のアプリ/サービスで、プロジェクター連携操作（接続→制御→表示/出力）を手順書どおりに実行作業 ・ファームウェア更新（またはバージョン切替）後の挙動を確認し、画面表示・通信・レスポンスの差異を記録する作業 ・検査結果のログ収集（エラー表示/ステータス/通信失敗など）

仕事内容ロボットコントローラの筐体・電装レイアウト設計 機械／CAD製図《機械》 【仕事内容】 ロボットコントローラの筐体・電装レイアウト設計、安全規格認証対応、構成部品の環境対応を担当いただきます。 <具体的には> ・筐体設計に基づき、制御基板・電源・端子台・コネクタ等の配置（干渉回避、配線ルート確保）をレイアウトへ反映する作業 ・筐体内の放熱（熱がこもらない配置、エアフロー/放熱経路の考慮）を前提に配置を見直す作業 ・安全規格の要求事項を整理し、適合のための構成（保護、絶縁距離、配線処理、ラベル/表示等）を設計に反映する作業 ・認証に向けた資料作成として、要求仕様に対する根拠（設計根拠、試験/評

仕事内容生産工場の管理 情報・通信／設備保全《製造・技能》 【仕事内容】 工場施設管理をしていただきます。 <具体的には> ・配電盤・分電盤・照明・ブレーカーを巡回点検し、異音・発熱・ランプ表示・停電の有無を確認します。 ・空調機・換気扇・フィルター・ドレンの状態を確認し、清掃、詰まり除去、温度設定の調整を行います。 ・給水配管・蛇口・排水口・ポンプまわりを確認し、漏水や詰まりがあれば応急処置と原因切り分けを行います。 ・汚水・汚泥設備の運転状況、液位、警報、臭気を確認し、異常時は停止要因の確認と復旧対応を行います。 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】レンチ類; 他 一般

仕事内容大判用プリンターの機械・機構設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 大判用プリンターの機械・機構設計を担当いただきます。 <具体的には> ・プリンタの搬送系/駆動系/支持構造の要求仕様を読み取り、機構方式（レイアウト・動作範囲）を検討 ・3D-CADでユニットの機械構造（フレーム、案内、駆動部、支持部、取り合い部）設計 ・2D図面（組図/部品図）として寸法・公差・組立注意事項の作成 ・干渉/可動範囲/剛性の成立確認（ストローク、当たり、ケーブル・紙搬送部との取り合い確認） ・試作・改造で出た差異を図面に反映し、変更履歴の整理 【担当製品】(情報通信機器)プリンタ・複合機 【使用ツール】S

仕事内容映像機器の電気開発評価 情報・通信／試験・評価《電気・電子》 【仕事内容】 映像機器の電気開発評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・映像機器向け電気回路の開発評価を実施する ・試験仕様の作成、評価項目の整理を行う ・計測データの取得、性能・品質の判定を行う ・不具合の原因調査と改善に向けた検証を進める ・結果を評価レポートにまとめ、関係部署へ報告する 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】OrCAD ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助や試作、実験・評価などの実務経験をお持ちの方 ・新しい分野・製

仕事内容電子機器（カード機器、通信機器など）向け組み込みソフト開発 電気機器／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 ・電子機器（カード機器・通信機器など）の組み込みソフト開発業務を担当いただきます。 <具体的には> ・組み込みファームウェアの設計・実装・改修 ・マイコン／RTOS上での各種機能開発・動作検証 ・通信制御（シリアル、ネットワーク等）の実装と不具合解析 ・性能・安定性向上に向けたテスト設計／評価・リファクタリング ・組込み製品の仕様調整やドキュメント整備 【担当製品】(電子部品・デバイス)パネル 【使用ツール】Windows; C言語 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者

仕事内容自社工場生産設備（新規・既存）の開発・改善 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 自社工場の生産設備（新規・既存）の開発・改善を担当いただきます。 <具体的には> ・現行設備の不具合/停止/品質影響を現場で確認し、原因候補（設備・段取り・動作条件）を切り分ける作業 ・改造内容の整理（変更点、対応優先度、必要な部材/工事範囲）と改善案の作成作業 ・設備の仕様反映として、電装（センサ/アクチュエータ）や動作条件（手順/設定値）の変更を取りまとめる作業 ・試運転・動作確認（起動〜停止、アラーム有無、所定サイクルの確認）と結果記録作業 ・改善後の手順書/点検観点の更新と、安定稼働の立上げ支援作業 【

仕事内容小型射出成形機のメカ設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 小型射出成形機（現流機種）の機能・構造改良のためのメカ設計を担当いただきます。 <具体的には> ・現行製品の構造/仕様を基に、改良方針を整理して設計へ反映する作業 ・Creo（3D）で部品モデルを作成し、アセンブリへ取り込む作業 ・金属切削部品/板金部品/樹脂部品の加工プロセスを前提に、製造できる部品形状を設計する作業 ・改良内容に合わせて部品図（2D）を作成し、寸法・注記を図面へ反映する作業 ・設計変更による取り合い（組付け条件、干渉、位置関係）を確認し、修正反映する作業 【担当製品】(機械)プラスチック成型機械 【使用ツール

仕事内容半導体ウエハ搬送装置の図面修正・設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 半導体ウエハ搬送装置の図面修正・設計補助（iCAD 3D）を担当いただきます。 <具体的には> ・既存のiCAD（3D）モデルと2D図面を確認し、変更指示（部品変更・寸法変更・取り合い変更）を反映する作業 ・部品表（BOM）に関わる変更点を洗い出し、型番・数量・参照図面の整合を取る作業 ・組立図・部品図の修正（寸法/公差/注記/取り付け条件の更新）作業 ・搬送ユニットの取り合い確認（配線・配管・干渉余裕の観点）と、修正要否の判断補助作業 ・設計変更の反映状況を記録し、版管理（Rev/日付/変更履歴）に沿って更新する作

仕事内容映像機器の電気回路・開発評価 情報・通信／試験・評価《電気・電子》 【仕事内容】 映像機器向けの電気回路開発の評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・映像機器向け電気回路の開発設計業務 ・回路動作の確認・評価による性能検証 ・評価結果に基づく改善方針の立案 ・試作・評価における仕様調整と技術ドキュメント作成 ・関連部署との連携による不具合解析と原因切り分け 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000（SD） ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助や試作、

仕事内容精密空調機の電気設計 機械／基本設計《電気・電子》 【仕事内容】 精密空調機の電気設計業務を担当いただきます。 <具体的には> ・制御回路設計（電源回路、センサ入力、制御ロジック） ・制御盤／配線設計（レイアウト設計、配線系統、端子設計） ・仕様検討（要求仕様からの構成検討、部品選定、インターフェース整理） ・図面・ドキュメント作成（電気図面、配線図、部品表、手順書） ・試作・評価対応（動作確認、課題解析、改善案の反映） 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000（SD） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（

仕事内容産業用ロボットの図面確認・適合設定パラメータ/規格修正 機械／解析《機械》 【仕事内容】 半導体搬送ロボット等の外観図を確認し、機種ごとの適合設定パラメータおよび規格をコーディネートする業務を担当いただきます。 <具体的には> ・メカ図面の外観図（部品配置、インターフェース位置、寸法関係）を確認する作業 ・機種ごとの設定パラメータ要求（制御条件、I/F設定、安全関連設定など）と規格適合条件の突合作業 ・外観図の情報を根拠に、設定値・選定条件（適合/不適合となる項目）を機種別に整理する作業 ・規格・設定パラメータの反映に必要な情報（参照先資料、版数、前提条件）を作成し、設計/製造へ渡す作業 ・

仕事内容モーターの実験エンジニア 電気機器／試験・評価《電気・電子》 【仕事内容】 モーターの電気的評価業務です。 ＜具体的には＞ ・モーター性能に関する高度なテスト計画の立案と実行 ・電気特性の詳細な分析、評価および問題点の特定 ・評価結果に基づいた根本原因の究明と改善提案の実施 ・評価レポートの作成および関連部署へのフィードバック ・新規モーター開発における評価プロセスの最適化と標準化 【担当製品】(電子部品・デバイス)モーター 【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ） ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助や試作、実験・

仕事内容産業用自動化装置の設計・試験・検証 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 FAシステム（産業用自動化装置）の設計および試験・検証をご担当いただきます。 <具体的には> ・要件（対象設備の動作、入出力、停止条件）を読み取り、制御機能を工程単位に分解する作業 ・PLC/制御ロジックの入出力設計に基づき、動作手順（手動/自動、起動/停止、アラーム）を設計する作業 ・I/Oチェックのための試験項目（入力条件、期待出力、判定手順）を作成する作業 ・単体・結合・総合のテストを実施し、アラーム発生/復帰、動作順序、信号整合を確認する作業 ・試験結果を不具合チケット/報告書にまとめ、原因候補を切り分けて再試

仕事内容樹脂部品（自動車・家電用）の金型設計 機械／CAD製図（部品図）《機械》 【仕事内容】 樹脂部品（自動車・家電用）の金型設計を担当いただきます。 <具体的には> ・樹脂部品の3D/2Dデータを読み取り、金型方式（インサート有無、ゲート/ランナー、離型構造）を検討する作業 ・金型の構成部品（キャビティ/コア、スライド、エジェクタ、ガイド、冷却/温調）を設計する作業 ・抜き勾配・R形状・パーティング面・成形後の反りを考慮し、分割や逃げ（干渉回避）を反映する作業 ・組立図・部品図の作成、寸法公差や加工条件の指示を図面へ落とし込む作業 ・試作段階の立上げ情報を反映し、金型修正（ゲート形状・排気・湯道