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仕事内容液晶パネルディスプレイ搬送ロボットの機械・機構設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 液晶パネルディスプレイ搬送ロボットの機械・機構設計を担当いただきます。 <具体的には> ・搬送対象（パネルサイズ、把持点、搬送条件）を仕様書から読み取り、機構方式（把持/位置決め/移動経路）を決める作業 ・3D-CADでロボット周辺の機械構造（フレーム、ガイド、支持部、駆動/案内部、アライメント保持部）を設計する作業 ・把持機構（吸着/クランプ等）の形状・取り付け条件を検討し、パネルへの当たりや荷重前提を機構へ反映する作業 ・搬送時の干渉/可動範囲の成立確認（ストローク、当たり、ケーブル・配管の取り回し

仕事内容映像機器の製品開発 情報・通信／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 ・映像機器向け 組み込みソフトウェア／ファームウェアの設計・開発 ・映像・音響・物流・医療用機器などの研究・開発・設計支援 ・部品選定およびシステム／ボードのレイアウト確認 ・技術資料作成（仕様、設計書、評価方針、試験要領など） ・製品評価の実施、および各種認証試験への対応 ・次世代製品の企画・研究・開発（課題抽出〜検証） ・試作サポート、製品の立上げ対応 ・市場不良解析（原因切り分け、再発防止に向けた改善提案） ・実装（組み込みC言語）による機能実現および動作検証 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器

仕事内容映像機器の電気回路・開発評価 情報・通信／試験・評価《電気・電子》 【仕事内容】 映像機器向けの電気回路開発の評価業務を担当いただきます。 <具体的には> ・映像機器向け電気回路の開発設計業務 ・回路動作の確認・評価による性能検証 ・評価結果に基づく改善方針の立案 ・試作・評価における仕様調整と技術ドキュメント作成 ・関連部署との連携による不具合解析と原因切り分け 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】AutoCAD Electrical; CR-5000（SD） ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・設計補助や試作、

仕事内容半導体ウエハ搬送装置の図面修正・設計補助 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 半導体ウエハ搬送装置の図面修正・設計補助（iCAD 3D）を担当いただきます。 <具体的には> ・既存のiCAD（3D）モデルと2D図面を確認し、変更指示（部品変更・寸法変更・取り合い変更）を反映する作業 ・部品表（BOM）に関わる変更点を洗い出し、型番・数量・参照図面の整合を取る作業 ・組立図・部品図の修正（寸法/公差/注記/取り付け条件の更新）作業 ・搬送ユニットの取り合い確認（配線・配管・干渉余裕の観点）と、修正要否の判断補助作業 ・設計変更の反映状況を記録し、版管理（Rev/日付/変更履歴）に沿って更新す

仕事内容サーボモータの設計補助 電気機器／試験・評価《電気・電子》 【仕事内容】 サーボモータの設計補助（電気・機構の前提整理～評価データ反映）を担当いただきます。 <具体的には> ・仕様書/図面から設計条件（定格、回転数、トルク、効率、取り合い寸法）を抜き出し、設計前提を整理する作業 ・巻線/配線要素・構造要素の配置方針を基に、設計図面の作成補助（部品表/図面情報の整合）を行う作業 ・モータの電気特性（抵抗、絶縁、必要条件での波形等）に関する評価データを整理し、設計へ反映する作業 ・組立/検証に必要な手順書の作成補助（測定点、確認項目、記録方法）を行う作業 ・試作・評価で出た差異を、仕様条件と関連

仕事内容樹脂部品（自動車・家電用）の金型設計 機械／CAD製図（部品図）《機械》 【仕事内容】 樹脂部品（自動車・家電用）の金型設計を担当いただきます。 <具体的には> ・樹脂部品の3D/2Dデータを読み取り、金型方式（インサート有無、ゲート/ランナー、離型構造）を検討する作業 ・金型の構成部品（キャビティ/コア、スライド、エジェクタ、ガイド、冷却/温調）を設計する作業 ・抜き勾配・R形状・パーティング面・成形後の反りを考慮し、分割や逃げ（干渉回避）を反映する作業 ・組立図・部品図の作成、寸法公差や加工条件の指示を図面へ落とし込む作業 ・試作段階の立上げ情報を反映し、金型修正（ゲート形状・排気・湯道

仕事内容半導体露光装置の電気設計・試験評価 精密機器／基本設計《電気・電子》 【仕事内容】 半導体露光装置の電気設計として、制御盤設計、装置内配線、電気試験・評価までを担当いただきます。 <具体的には> ・半導体露光装置に搭載する制御盤、電源盤、操作盤、分電盤などの電気設計および構成検討 ・電気回路図、配線図、端子台図、盤内レイアウト図、ケーブル接続図などの作成・改定 ・PLC、モーションコントローラ、サーボアンプ、電源機器、センサー、リレー、ブレーカーなどの電気部品選定 ・装置本体、制御盤、各種ユニット間のケーブル・ハーネス・端子台・コネクタなどの配線設計 ・安全回路、インターロック、非常停止、

仕事内容カーナビの工程設計 情報・通信／試作《電気・電子》 【仕事内容】 カーナビ向け生産工程の設計業務を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ・カーナビ製品の組立・検査・調整工程における製造プロセスの設計 ・製品仕様や生産条件に基づく工程フロー、作業手順、設備レイアウトの検討 ・生産設備・治工具・検査機器の選定および導入計画の立案 ・量産開始に向けた試作評価、工程検証、不具合発生時の原因分析と改善活動 ・製造部門や品質保証部門、設備メーカーとの調整および工程改善の推進 【担当製品】(電子部品・デバイス)その他電子部品・デバイス 【使用ツール】マルチメータ（テスタ） 歓迎スキル／学べるスキル・環

仕事内容自社工場生産設備の機械設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 自社工場で使用する生産設備・自動化装置の開発、既存設備の改良、機械設計を担当いただきます。 <具体的には> ・製造ラインの設備仕様、製品寸法、タクトタイム、搬送条件を確認し、設備構成・機構方式・動作条件の検討 ・3D CADを使用した架台、搬送機構、治具、位置決め機構、カバー、安全機構などの機械設計および組立図・部品図の作成 ・既存設備の停止時間、加工ばらつき、搬送不良、段取り作業などの現場課題を確認し、部品変更・機構追加・レイアウト変更による改良設計 ・モーター、シリンダー、センサー、リニアガイド、ボールねじ、ベアリングな

仕事内容振動モータの磁気解析 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 振動モータの磁気解析を担当いただきます。 <具体的には> ・モータ仕様/図面から、解析対象（ヨーク、マグネット、コイル、エアギャップ、電極/スロットなど）を整理する作業 ・材料データ（B-H特性、減磁特性、導電率等）とジオメトリ条件（ギャップ長、巻線条件）を解析条件へ反映する作業 ・磁束分布、磁界強度、誘起電圧/トルク成分などの結果を算出し、評価指標（目標値との差）を数値化する作業 ・試作/測定の電気特性データと解析結果を突合し、モデルの前提（材料/ギャップ/境界条件）を調整する作業 ・評価結果を設計へ反映するため、改善案（エアギャ

仕事内容産業用ロボットの図面確認・機種別適合設定パラメータ／規格修正 機械／解析《機械》 【仕事内容】 半導体搬送ロボット等の外観図を確認し、機種ごとの適合設定パラメータおよび規格をコーディネートする業務を担当いただきます。 <具体的には> ・メカ図面の外観図（部品配置、インターフェース位置、寸法関係）を確認する作業 ・機種ごとの設定パラメータ要求（制御条件、I/F設定、安全関連設定など）と規格適合条件の突合作業 ・外観図の情報を根拠に、設定値・選定条件（適合/不適合となる項目）を機種別に整理する作業 ・規格・設定パラメータの反映に必要な情報（参照先資料、版数、前提条件）を作成し、設計/製造へ渡す作

仕事内容産業用ロボットの試作改造・検証 機械／試験・評価《機械》 【仕事内容】 産業用ロボットの試作改造・検証（機械図面に基づく組立/改造/調整）を担当いただきます。 <具体的には> ・機械図面（組図/部品図）を確認し、ロボット周辺ユニットの組立作業（締結・位置決め）作業 ・既存機構の改造作業（部品交換、取付位置変更、干渉回避のための取付調整）作業 ・動作範囲の確認（干渉チェック、ストローク/可動部の確認、必要な再締結）作業 ・試運転・検証作業（手順書に沿った動作確認、異常時の再現条件整理）作業 ・条件出し作業（速度/位置/間欠などのパラメータ設定、センサ/検出条件の調整、結果記録）作業 【担当製

仕事内容半導体露光装置の電気設計（制御盤・配線・試験） 精密機器／基本設計《電気・電子》 【仕事内容】 半導体露光装置の電気設計（制御盤・配線・試験）を担当いただきます。 <具体的には> ・要求仕様を読み、PLC/安全/信号系のI/O割付と制御信号の論理整理を行う作業 ・電源系（主電源/制御電源）・保護（遮断器/ヒューズ）・アース/保護導体の構成を設計する作業 ・制御盤の回路図作成、端子台・コネクタの割付、配線指示（配線経路・タグ）を整備する作業 ・配線図に基づく通電前点検（配線の誤接続確認、絶縁/導通の確認手順消化）を行う作業 ・試験手順に沿った動作確認結果を記録し、回路図・配線図・部品表を変更反

仕事内容映像機器等メカ部品の開発設計 情報・通信／基本設計《機械》 【仕事内容】 映像機器向けメカ設計を担当していただきます。 ＜具体的には＞ ・レンズマウント/フォーカス機構（AF機構含む)/ズーム支持機構の機械設計 ・カメラ筐体(外装)と内部部品の構造設計、干渉・強度・組付性の検討 ・部品表(BOM）と図面作成（2D/3D)および設計変更(ECR/ECO） ・試作～量産に向けた、加工・組立・調整・検査観点の設計反映 ・パートメーカー(板金/樹脂/精密加工)との仕様調整 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】その他CAD（3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者

仕事内容産業用ロボットの生産技術 機械／生産技術フォロー《機械》 【仕事内容】 ・産業用ロボット生産技術 ・新技術導入に向けた評価・検証実施 ・設計要求の整理・検討業務 ・仕様書・製造手順書の作成 ・試作・立上げにおける条件出し推進 【担当製品】(機械)産業用ロボット 【使用ツール】iCAD（2D・3D） ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・新しい分野・製品に挑戦したい方 ・機械設計・生産技術・品質保証・メンテナンスなどの経験をお持ちの方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 測定機器：ノギス、マイクロメータ、テスタ、三次元測定機、変位計、荷重変換器、ひ

仕事内容半導体搬送ロボット等の機械設計補助 機械／CAD製図（部品図）《機械》 【仕事内容】 CAD図面トレースやデータ整理などの設計補助業務となります。 【担当製品】(機械)産業用ロボット 【使用ツール】ME10（2D）; iCAD（2D・3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ★ものづくりがイチから学べる！機電研修／10日間 東京・大阪に自社の機電研修センターがあり、ものづくりの基礎や図面の読み方など丁寧に教えます。 【PRポイント】 当社の先輩社員が複数名在籍。 配属すぐは経験のある社員の方に教育いただきながら業務を行っていただきますので、前向きに取り組んでいただければスキルアップで

仕事内容半導体搬送用ロボットの生産技術 機械／検査《製造・技能》 【仕事内容】 ・PC上でロボットの動作プログラムを一部修正しロボットを動作させ、レーザ測長センサで測定（マニュアルあり） ・レーザセンサで測定するため、センサと基準バーの設置 ※マグネットスタンド、ミニジャッキ等を使い、設置位置の微調整が必要 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ★ものづくりがイチから学べる！機電研修／10日間 東京・大阪に自社の機電研修センターがあり、ものづくりの基礎や図面の読み方など丁寧に教えます。 【PRポイント】 ・社内研修があるため経験が浅い方もスムーズにスタ

仕事内容生産工場の管理 情報・通信／設備保全《製造・技能》 【仕事内容】 工場施設管理をしていただきます。 <具体的には> ・配電盤・分電盤・照明・ブレーカーを巡回点検し、異音・発熱・ランプ表示・停電の有無を確認します。 ・空調機・換気扇・フィルター・ドレンの状態を確認し、清掃、詰まり除去、温度設定の調整を行います。 ・給水配管・蛇口・排水口・ポンプまわりを確認し、漏水や詰まりがあれば応急処置と原因切り分けを行います。 ・汚水・汚泥設備の運転状況、液位、警報、臭気を確認し、異常時は停止要因の確認と復旧対応を行います。 【担当製品】(情報通信機器)その他情報通信機器 【使用ツール】レンチ類; 他 一般

仕事内容FPD・半導体ロボットの仕様書作成・調査 機械／CAD製図（部品図）《機械》 【仕事内容】 （１）製品仕様書作成 ・仕様書作成、仕様書作成のための作図 ・ロボット外観図 ・ロボットハンド図 ・AIR回路図、図面作成 （２）調査依頼 ・ 基板解析（専用プログラムあり、数値入力レベル作図が必要な場合もあり） ・タクトシュミレーション（専用プログラムあり） 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】ME10（2D）; iCAD（2D・3D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ★ものづくりがイチから学べる！機電研修／10日間 東京・大阪に自社の機電研修センターがあり、ものづくりの

仕事内容ロボットコントローラの筐体・電装レイアウト設計 機械／CAD製図《機械》 【仕事内容】 ロボットコントローラの筐体・電装レイアウト設計、安全規格認証対応、構成部品の環境対応を担当いただきます。 <具体的には> ・筐体設計に基づき、制御基板・電源・端子台・コネクタ等の配置（干渉回避、配線ルート確保）をレイアウトへ反映する作業 ・筐体内の放熱（熱がこもらない配置、エアフロー/放熱経路の考慮）を前提に配置を見直す作業 ・安全規格の要求事項を整理し、適合のための構成（保護、絶縁距離、配線処理、ラベル/表示等）を設計に反映する作業 ・認証に向けた資料作成として、要求仕様に対する根拠（設計根拠、試験/評