日本ルメンタム株式会社の求人・仕事・採用

勤務時間【2交替】 1）9:00〜21:00 休憩75分 [実働]10時間45分 2）21:00〜翌9:00 休憩75分 [実働]10時間45分 ※入社後2,3週間は研修期間で9:00-17:30（予定）

仕事内容仕事内容： ◆半導体の基盤となるウエハの製造・加工業務をおまかせします 具体的な作業内容: シリコン材料のスライス加工/ウエハ表面の研磨/表面の酸化処理および薄膜形成/コーティング作業/薬液による不純物除去作業/チップの通電検査/検査結果のデータ入力(PC使用) ☆日本ルメンタムで機械オペレーターのお仕事☆ ◆半導体の基盤となる「ウエハ」の製造オペレーターのお仕事! ◆機械の設定→製造→検査→結果の入力までの一連の流れ作業をお任せ♪ ◆チームで作業するので困ったことがあれば、すぐにサポートしてもらえます☆ ◆クリーンルーム内作業です!

勤務時間【2交替】 1）9:00〜21:00 休憩75分 [実働]10時間45分 2）21:00〜翌9:00 休憩75分 [実働]10時間45分 ※入社後2,3週間は研修期間で9:00-17:30（予定）

仕事内容仕事内容： ■半導体の基盤となるウエハの製造・加工業務をお任せいたします 具体的な作業内容: シリコン材料のスライス加工/ウエハ表面の研磨/表面の酸化処理および薄膜形成/コーティング作業/薬液による不純物除去作業/チップの通電検査/検査結果のデータ入力(PC使用) ☆日本ルメンタムで機械オペレーターのお仕事☆ ■半導体の基盤となる「ウエハ」の製造オペレーターのお仕事! ■機械の設定→製造→検査→結果の入力までの一連の流れ作業をお任せ♪ ■チームで作業するので困ったことがあれば、すぐにサポートしてもらえます☆ ■クリーンルーム内作業です!

勤務時間【2交替】 1）9:00〜21:00 休憩75分 [実働]10時間45分 2）21:00〜翌9:00 休憩75分 [実働]10時間45分 ※入社後2,3週間は研修期間で9:00-17:30（予定）

仕事内容仕事内容： ★半導体の基盤となるウエハの製造・加工業務をお任せします 具体的な作業内容: シリコン材料のスライス加工/ウエハ表面の研磨/表面の酸化処理および薄膜形成/コーティング作業/薬液による不純物除去作業/チップの通電検査/検査結果のデータ入力(PC使用) ☆日本ルメンタムで機械オペレーターのお仕事☆ ★半導体の基盤となる「ウエハ」の製造オペレーターのお仕事! ★機械の設定→製造→検査→結果の入力までの一連の流れ作業をお任せ♪ ★チームで作業するので困ったことがあれば、すぐにサポートしてもらえます☆ ★クリーンルーム内作業です!