半導体パッケージ材料(封止材/接合材/感光性等)の研究開発/経験者歓迎/研究・開発(その他/化学・素材・食品・衣料)/福岡県/正社員
非公開
- 土日休み
- 週休2日制
- 特別休暇
- 時短勤務あり
- 残業月20時間以内
- 18時までに退社可
- 上場企業
- 大手企業
- 経験者優遇
- 語学力不問
- 語学を活かせる
仕事内容【応募資格】 [必須] 企業での研究開発経験者 [歓迎] ・企業での研究開発経験者 ・半導体関連材料の研究開発経験者 ・半導体デバイス製造プロセスの研究開発経験者 ・語学力(英語) <求める人物像> 誠実さが必要,コミュニケーション能力、積極性があることが望ましい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【福岡・直方市】半導体パッケージ材料(封止材、接合材、感光性等)の研究開発 ■プラスチックのパイオ… 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 半導体デバイス製造に用いられるパッケージング材料の研究開発(固形半導体封止材、液状半導体封止材、高放熱