山梨県北杜市のプロセスエンジニアの求人・転職・中途採用

仕事内容業務効率化エンジニア（半導体製造装置プロセス開発の業務改善） 精密機器／試験・評価《生産技術》 【仕事内容】 半導体製造装置の立上げ、最終調整のお仕事です。 ＜具体的には＞ ・半導体製造装置の現場での立ち上げ作業 ・装置の最終調整および性能確認 ・立ち上げ後の動作テストおよび評価 ・必要に応じた調整や修正作業 ・顧客への操作説明およびサポート 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程） 【使用ツール】SEM;Excel ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・品質検査、試作、実験・評価の経験をお持ちの方 ・品質管理、品質保証、自

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 装置は、FIB・SEM・TEM・光学顕微鏡などの加工・分析装置を使用します。観察対象は、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。何れかの装置の使用経験があれば、他の装置などについては、当方にて指導致します。

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下いずれも ・機械設計経験4年以上 ・Solid edge、Creo、SOLIDWORKS、CATIA、NX等で3Dモデル設計ができること [歓迎] ・半導体業界経験 ・機械力学、材料力学、流体力学、熱力学の知識をもち、シミュレーションによる解析やシステム設計経験 ・日常会話レベルの英語が話せる方 ・チームリーダとして、開発プロジェクトをまとめ上げ、計画通り、成果を出した経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【山梨】メカエンジニア（枚葉成膜装置）/年収～1500万（年収400万円～1500万円） 【仕事内容】 ～半導体の製造装置において世界

仕事内容【期待する役割】 半導体製造装置の制御系ソフトウエア開発担当として、搬送系・プロセス系・自動化領域を中心に、ご経験に応じた業務をメインに担っていただきます。 【具体的には】 ■半導体製造装置における搬送系・プロセス系・自動化・インターフェイスなど、制御系ソフトウエアの設計～実機評価 ■制御システム、搬送システム、プロセス処理システムに関するソフトウエアアプリケーション開発 ■基盤ソフトウエア、画像処理、信号処理などの解析および加工ソフトウエアの開発 ※ご経験領域に応じた担当業務からスタートし、装置理解を深めつつ業務範囲を広げていく想定 【本ポジションの魅力】 ■制御系ソフトに業務範囲が限定され

仕事内容▼仕事内容 最先端の半導体製造装置の設計や開発をサポートする仕事です。 装置の仕様を確認し、機能が正しく動くかを評価・検証する業務に携わります。 装置づくりの基礎を学びながら、半導体技術に関わる知識を身につけられる環境です。 ▼業務内容 ・半導体製造装置（成膜装置）のプロセスモジュール開発・改善（メカ設計） 半導体製造に使われる成膜装置のプロセスモジュールについて、構造部分の設計や改善を行います （成膜装置：薄い膜を材料表面に形成する装置） ・必要なミーティングへの参加、資料作成 開発や設計内容を共有するための会議に参加し、説明用の資料を作成します ・プロセスモジュール設計部位の対応（Cha

仕事内容半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、半導体基板（Wafer）を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務をお任せします。 【具体的には】 1.成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発 2.成膜装置の搬送系・筐体系開発 →まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して2～5の業務を一貫してご担当いただきます。 3.成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計 4.成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応 5.成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処 ※担当装置：枚葉装置及びPVD装置 【本ポジションの魅力】

仕事内容お任せするお仕事は、半導体関連の業務で、半導体材料の加工・分析・評価業務と、装置のオペレーション業務です。 装置は、主にFIB-SEM・TEMを用いた加工・分析装置を使用し、半導体材料の物性評価を主に行なって頂きます。その他、ALD、XRD、EDX、測長や、試料の前処理（デポ等）を行って頂きます。大学の研究などで、何れかの装置の使用経験がございましたら、詳細はご説明致しますので、是非お問い合わせ下さい。

仕事内容【応募資格】 [必須] ・電気／電子系エンジニアとしての実務経験 [歓迎] ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発・製造・フィールドサポート経験 ・半導体プロセス前工程の開発経験 ・電気・電子・ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識（高専、大学卒程度） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【山梨】エレキエンジニア（枚葉成膜装置）/年収～1500万（年収400万円～1500万円） 【仕事内容】 ～半導体の製造装置において世界トップクラスの技術力とシェアを誇る東京エレクトロングループ～ ■2025年3月期決算では売上高・利益額とも

仕事内容半導体ウェハのプロセス開発 精密機器／試験・評価《生産技術》 【仕事内容】 半導体ウェハのプロセス開発業務をご担当いただきます。 <具体的には> ・成膜装置のオペレーションおよび日常メンテナンス作業 ・ウェハの測定、特性分析、評価データの取得業務 ・測定結果のデータ入力、条件整理、解析業務 ・実験結果の取り纏めおよび報告資料の作成業務 ・プロセス条件の最適化に向けた検証、改善提案業務 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程） 【使用ツール】光学顕微鏡; SEM; その他 ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・品質検査、試作

仕事内容【応募資格】 [必須] Ｃ言語を使用した組み込みソフトウエア開発経験 [歓迎] ・電気系のメーカーでの設計・開発経験 ・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験 ・電気・電子・ソフトウエアに関する基礎技能と基礎知識（高専、大学卒程度） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【山梨】ソフトエンジニア/年収～1000万（年収400万円～1000万円） 【仕事内容】 ～半導体の製造装置において世界トップクラスの技術力とシェアを誇る東京エレクトロングループ～ ■2025年3月期決算では売上高・利益額ともに過去最高を更新／数世代先のニーズに応えられるよう、投資… 【パソナキャ

勤務時間就業時間１：9時00分〜17時30分 時間外労働時間あり 月平均時間外労働時間：10時間 ３６協定における特別条項：なし 休憩時間60分 休日土曜日，日曜日，祝日，その他 年末年始、夏季休暇 ６ヶ月経過後の年次有給休暇日数：10日

仕事内容半導体製造装置のソフトウェア設計のお仕事です。 【具体的内容】 ・制御系ソフトウエアの設計 （例 プロセス処理、搬送システム） ・画像処理ソフトウエアの設計 ・基板ソフトウエアの設計 【業務内容変更：なし】 ☆最新技術に携わることが出来ます。 自身の課題解決能力や技術向上につながる業務です。

仕事内容■ 仕事概要（ポジション概要） 半導体製造装置の成膜工程では、ガス供給システムの安定性・安全性が極めて重要です。新規装置開発や既存装置の改良に伴い、ガス配管設計・板金設計・装置改造・配管レイアウト見直しなどのニーズが増加しています。 本ポジションでは、Solid Edge や NX を用いた3Dモデリング、ガス配管のルート設計、干渉チェック、板金設計、部品手配など幅広い実務を経験できます。 若手からガス配管設計に挑戦し、装置設計の専門性を高めたい方に最適な環境です。先輩エンジニアが多数在籍しており、質問しやすく学びやすい文化が整っています。 ■ 業務内容 ▼ 業務概要 成膜装置の ガス配管経路

仕事内容▼仕事内容 スマホや家電に使われる半導体を作る装置づくりに関わるお仕事です。 ▼業務内容 ・半導体製造装置（成膜装置）のプロセスモジュール開発 ・トラブル対応、改善改良のメカ設計業務 ・設計部位：Chamber、Gas供給系、排気系、Frame・筐体 ・社内評価機での設計部位の評価検証、改造作業、パーツ手配 ・サプライヤーとの仕様協議、購入仕様書作成 ・現場での評価検証作業 ▼仕事のやりがい スマホや家電、社会インフラを支える半導体づくりの最前線に関われる仕事です。 自分が設計・改善した装置が実際に動き、製品の品質や生産性向上につながるやりがいがあります。 評価から改良、現場検証まで一貫

仕事内容半導体エッチング装置のプロセス開発 精密機器／装置立上げ《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体エッチング装置のプロセス開発業務です。 ＜具体的には＞ ・装置オペレーション ・ウェハの測定／分析 ・データ解析／まとめ ・測定器操作によるデータ採取（SEM膜厚測定、パーティクル測定 他） ※クリーンルーム内作業あり ※化学の知識をお持ちの方、歓迎します！ 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程） 【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ）; その他 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、試

仕事内容株式会社リガク 【東京】アプリケーションエンジニア（半導体関連装置/構造解析領域）◆国内シェアトップ級＃CS07 【仕事内容】 【東京】アプリケーションエンジニア（半導体関連装置/構造解析領域）◆国内シェアトップ級＃CS07 【具体的な仕事内容】 ～業界最先端の半導体プロセス開発に関与／年間休日128日／手当充実～ ■業務内容： 世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピード

仕事内容▼仕事内容 世界最先端の機械づくりに関わり、半導体を作るための微細加工のテストやチェックを行う仕事です。装置の動きを調べながら、ものづくりに必要な技術や考え方を学べます。若手でも自分のアイデアを活かして挑戦でき、半導体製造の未来を支える力を身につけられる環境です。 ▼業務内容 スマホやパソコンに欠かせない“半導体”をつくるための、最先端の巨大な装置をテストする仕事です。半導体はとても小さな部品ですが、その製造には高度で精密な機械が使われています。その装置が正しく動くか、性能は十分かを確かめるのがあなたの役目です。 まずは装置がきちんと動くかどうかを確認し、必要に応じて設定（パラメータ）を微調