要素技術開発/レーザー加工技術/半導体ICパッケージ世界トップクラス/生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
イビデン株式会社
大垣市 神田町 / 西大垣駅 徒歩3分
年収500万円〜899万円
正社員

- スキルアップ
- 賞与・ボーナスあり
- 交通費支給
- 給与前払いOK
- 昇給あり
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 駅チカ
- 東証一部上場企業
- 上場企業
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 職場内禁煙
- 家族手当あり
- 寮完備
- WEB面接OK
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【職種名】 要素技術開発/レーザー加工技術【岐阜】半導体ICパッケージ世界トップクラス 【仕事内容】 ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。 ■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルー