半導体営業 - 大分県 の求人・仕事・採用

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#大分 #未経験歓迎 #富士フイルムGr #半導体用洗浄液の品質保証 #年休125日で働きやすい環境

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社

  • 大分県

  • 年収500万円〜700万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 社会保険完備
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • U・IターンOK
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 車通勤OK
  • 職場内禁煙
  • 駐車場あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 育児サポートあり
  • 未経験OK
  • 資格取得支援制度
  • 食事補助あり
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 教育充実

仕事内容富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社 #大分 #未経験歓迎 #富士フイルムGr #半導体用洗浄液の品質保証 #年休125日で働きやすい環境 【仕事内容】 #大分 #未経験歓迎 #富士フイルムGr #半導体用洗浄液の品質保証 #年休125日で働きやすい環境 【具体的な仕事内容】 ~マイカー通勤可能/業界未経験歓迎・顧客折衝経験者歓迎/世界トップクラスシェア/富士フイルム株式会社100%子会社/U・Iターン歓迎~ ■業務概要: 当社は富士フイルムグループの一員として、半導体製造用の洗浄液やCMPスラリー製品の品質保証業務を担当する品質保証エンジニアを募集しています。 商品開発か

登録エントリー

半導体フォトリソグラフィ工程プロセス開発サポート

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 国東市

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 理系歓迎
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎
  • 語学を活かせる

仕事内容半導体フォトリソグラフィ工程プロセス開発サポート 電気機器/条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 フォトリソグラフィ工程プロセス開発サポート業務です。 <具体的には> ・条件出しデータ取得 ・審議資料まとめ ・試作LOT流動 ・測定ファイル作成 ・データ解析・調査など 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程) 【使用ツール】その他 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持ちの方 (半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など) ★下記ツールの使用経験者や資格お持ちの方歓

半導体後工程(Bump形成・接合など)におけるプロセス開発・改善

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 国東市

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 理系歓迎
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎
  • 語学を活かせる

仕事内容半導体後工程(Bump形成・接合など)におけるプロセス開発・改善 電気機器/条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体後工程(Bump形成・接合など)におけるプロセス開発・改善業務です。 <具体的には> ・新規デバイスのプロセス条件確立 ・歩留改善 ・設備立ち上げ・汎用化対応 ・コストダウン ・生産性改善など 【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ 【使用ツール】その他 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持ちの方 (半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など) ★下記ツールの使

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