半導体営業 - 大分県 の求人・仕事・採用

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半導体Hot工程プロセス開発・改善

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 国東市

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 理系歓迎
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎
  • 語学を活かせる

仕事内容半導体Hot工程プロセス開発・改善 電気機器/条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 Hot工程プロセス開発、改善業務です。 <具体的には> ・新規デバイスのプロセス条件確立 ・歩留改善 ・タイプMIX変動に伴う設備立ち上げ・汎用化対応 ・コストダウン ・生産性改善など 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程) 【使用ツール】その他 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持ちの方 (半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など) ★下記ツールの使用経験者や資格お持ちの方歓

半導体フォトリソグラフィ工程プロセス開発・改善

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 国東市

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • ミドル活躍中
  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 資格取得支援制度
  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 理系歓迎
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 有資格者歓迎
  • 語学を活かせる

仕事内容半導体フォトリソグラフィ工程プロセス開発・改善 電気機器/条件出し《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 フォトリソグラフィ工程プロセス開発、改善業務です。 <具体的には> ・プロセス条件確立 ・歩留改善 ・設備立ち上げ・汎用化対応 ・コストダウン ・生産性改善など 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置(前工程) 【使用ツール】その他 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問) ・製品問わず、設備導入、立上げ・調整、メンテナンス経験をお持ちの方 (半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など) ★下記ツールの使用経験者や資格お持ちの方歓迎 一般

大分市/半導体の技術者 /年間休日119日/品質に定評のある半導体製造企業

大分デバイステクノロジー株式会社

  • 大分市

  • 年収300万円〜420万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 賞与・ボーナスあり
  • 交通費支給
  • 昇給あり
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 昇格あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • キャリアアップ制度
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK
  • 学歴不問
  • 教育充実

仕事内容大分デバイステクノロジー株式会社 【大分市】半導体の技術者 /年間休日119日/品質に定評のある半導体製造企業 【仕事内容】 【大分市】半導体の技術者 /年間休日119日/品質に定評のある半導体製造企業 【具体的な仕事内容】 残業月平均8時間★充実したOJTと研修制度★新工場での勤務 ■採用背景: 2021年に新工場を建設し、2024年10月以降に本格稼働を予定しています。現在の人員を増員し、将来的な生産増に備えて新規メンバーを募集します。 ■業務内容: 半導体製造の後工程において、DB(ダイボンディング) WB(ワイヤーボンディング) の部門を主に担当頂きます。CAD基本操作を伴う

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