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コグナビ(株式会社フォーラムエンジニアリング/東証プライム上場)
京都市
月給35万円〜55万円
正社員
仕事内容【就業先は大手メーカー。入社後も転勤なしだから、腰を据えて働けます】 全国の大手メーカーの自動車/輸送機械/産業機器/精密機器/電子部品/電気機器/家電・AV/情報通信業界で、設計開発業務をお任せします。20〜50代経験者活躍中! 【プロジェクト例】 ■自動車(HV・EV)の設計 ■デジタルカメラ筺体の樹脂設計 ■各種ロボット、産業装置の機構設計 ■精密機器、医療用機器の設計 ■航空機用試験装置の設計 ■各種家電の新規開発 ■大型クレーンの設計 ■Wi-Fi等を用いたIoT家電向けネットワークシステムの開発 ■立体駐車場の機械設計 ■防災機器の電気回路設計 他にも、スマートフォン、
エン転職40分前
株式会社 コイズミデザイン
京都市下京区 七条御所ノ内西町 / 西大路駅 徒歩10分
月給30万円〜40万円
仕事内容事業拡大に伴い、設計開発部の強化を行います。弊社は25年以上 、産業用省略化機械(FA装置)を中心に一品一葉の装置を設計・ 製作しています。例えば、世の中で使用されるスマートフォン、電 気製品、食品などもFA装置により、製造されています。社会貢献 度が非常に高く、やりがいを持って仕事をすることができます。ま たメーカーのように1種類の機械を設計していくのではなく、生涯 にわたり、様々な機械を設計しますので、日々新しいスキル・知見 を得ることができ楽しく、意欲的に仕事に取り組めます。(経験豊 富な技術者もいるため、相談できます。)ぜひ、私たちの仲間とし て一緒に働きませんか?【設計事例】:搬送装
ハローワーク24日前
非公開
年収400万円〜600万円
仕事内容[募集背景組織体制強化のため、増員採用 [転勤の有無無し [仕事内容]: メカ設計職として、ご活躍頂きます。 完成車(自社ブランド車)にける車体(ボデー)設計、開発をお任せします。 【具体的には…】 ・フレーム設計(法規要件、衝突安全性検証) ・鉄、アルミ、CFRP設計 ・鋳造、ダイキャスト部品設計 ・バッテリーバック設計 ・走行テスト、不具合防止対策 ・仕様打合せ、要件整理 等 【プロジェクト例】 ・大手メーカーとの共同開発プロジェクト ・完成車事業(輸入車)のローカライズ化 ・福祉車両開発、量産化 ・バッテリー開発事業 ・EVスクーター事業 等 ※詳細は面談時にお伝えします [こ
ヒューレックス6日前
株式会社アスパーク 京都オフィス
京都市下京区 長刀鉾町 / 烏丸駅 徒歩1分
月給19.2万円〜22.5万円
新卒
仕事内容自動車用電装品開発 デジタル家電デジカメ開発 太陽光発電開発 システムLSI 半導体設計など 変更範囲:変更無し
ハローワーク31日以上前
TOWA株式会社
京都市南区 上鳥羽上調子町 / 十条駅 徒歩約11分
年収550万円〜800万円
仕事内容仕事内容 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 (CAD(SOLID MIX:2D)使用) ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (CAD(SOLID MIX:2D)使用) 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 仕事の魅力 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進
TOWA株式会社6日前
Baseconnect株式会社
中京区 山崎町 / 京都市役所前駅 徒歩5分
年収700万円〜1,000万円
仕事内容【京都本社勤務/新規事業立ち上げ】AIリスク検知サービス立ち上げ開発プロジェクトマネージャー・開発PM募集!! 事業内容 Baseconnectについて 「世界中のデータを繋げることで、ダイレクトに必要な情報にアクセスできる世界を作る。」というビジョン掲げ、自社で「人力×テクノロジー」を駆使したデータを製造する仕組みを構築し、クエリに対してページリンクを返す従来型の検索エンジンではなく、ダイレクトにユーザーが求める情報を提供する次世代型検索エンジン(ナレッジエンジン)を開発している会社です。 累計額約82億円を調達し、140万件以上の企業情報データベースを製造・保有。現在はこのデータベ
Green16日前
株式会社オンライズ
京都市下京区
年収400万円〜1,200万円
仕事内容子どもの頃の夢だったロボット開発にチャレンジしませんか? 「ロボットに興味がある」「エンジニア、プログラマーってなんかカッコいい」 そんな理由で応募もOK(笑) 【仕事内容】 ・Webオープン系システムの設計、開発~運用、保守 ・サーバ、ネットワークの設計、構築~運用、保守 ・ヘルプデスク(問い合わせ対応) ・ITサポート事務(書類作成などの事務系サポート業務)など 【具体的には】 ITの基礎知識レベルから研修をご用意しています。 半年~1年間の社内研修を経た後、ITエンジニアとしてご活躍いただきます。 ゲームアプリの開発からWebサイトの設計・構築、AIを用いた最先端プロジェク
かんたん応募Q-mate11日前
テックワーク 株式会社
長岡京市 勝竜寺 / 長岡京駅 徒歩約16分
月給21.5万円〜23.5万円
仕事内容理化学機器から医療関連機器・環境エネルギー関連機器など、さまざまな機械 や治具の設計・開発、改良を行います。自社商品の新規設計開発に携わるチャ ンスもあります。 <生かせるスキル・身につくスキル> 電機や機械の基礎知識に加え、学生時代の研究や自身のアイデアも生かせます 。大学や研究機関との連携プロジェクトもあり、最先端の知識や技術に触れる ことができます。 変更範囲:会社の定める業務
ハローワーク11日前
株式会社ウェルスペック
月給32万円
仕事内容約3000社とお付き合いしている当社。幅広い業界から要件定義、設計、開発、テスト、導入、運用保守など様々なフェーズを任せられています。何かの分野に特化しているわけではないからこそキャリアも様々。あなたの経験やスキル、希望を考慮して案件を一緒に選びましょう! <プロジェクト例> ■人気ソーシャルゲーム開発 ■制御組込系の開発支援 ■大規模広告配信システム開発 ■人工知能を利用した消費者行動分析ツール開発 ■IoT機器向けAndroidシステム開発 ■公共系DBサーバー構築・運用保守 (Oracle) ■電力会社需給システムサーバー冗長化対応 (AWS) ■某Webサービス開発企業のクラウドイン
エン転職4日前
株式会社堀場エステック
京都市南区
年収400万円〜800万円
仕事内容株式会社堀場エステック 【京都市】研究開発(半導体プロセス装置の機械設計)※年休122日/HORIBAグループ 【仕事内容】 【京都市】研究開発(半導体プロセス装置の機械設計)※年休122日/HORIBAグループ 【具体的な仕事内容】 ■業務内容:将来のビジネスのための要素技術を開発する部署にて、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計をご担当いただきます。 ・機械設計 ・実験評価 ・客先での立ち上げ等 ■部門の役割:将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。 ■プロジェクト内容:半導体プロセス装置等
doda11日前
株式会社京都製作所
京都市伏見区
年収400万円〜700万円
仕事内容株式会社京都製作所 【京都市/転勤なし】画像処理(最先端の装置の上流)※世界トップレベル/スキルアップできる環境 【仕事内容】 【京都市/転勤なし】画像処理(最先端の装置の上流)※世界トップレベル/スキルアップできる環境 【具体的な仕事内容】 ~食品や日用品・医薬品など、身の回りのあらゆる商品の梱包に使う装置の国内トップシェアメーカー~ ■業務内容: 汎用機器を用いた画像検査装置の設計および開発を担当いただきます。人の手で行っていたことを全て自動化するための装置の開発になります。機械・電気・制御担当とコミュニケーションをとりながら開発を進めて言っていただきます。 ※officeやメールな
doda4日前
和晃技研株式会社
京都市南区 西九条豊田町
月給26万円〜50万円
仕事内容<仕事内容> 【月給26万円~50万円/電源盤設計経験必須】 AutoCADによる電気・機械設計/不況に強い <具体的な業務> ・既存製品を参考にしながら部品・ユニットのレイアウト設計 (一部筐体設計もあり) 使用CAD:AutoCAD <業務の特徴> ・既存製品の定型パターンがあるので、当面はそれを客先仕様に合わせてカスタマイズする業務を担当して頂きます。 ・お客様との打ち合わせに同席して頂くこともあり、納品後のお客様の感想を聞ける機会もあります。 <設計開発対象品> (1)非常用電源、スイッチング電源 (2)蓄電装置、UPS (3)自家発始動用電源 (4)消火システム等の制御盤 (5)
エンゲージ3時間前
オムロンエキスパートエンジニアリング株式会社
京都市伏見区 / 上鳥羽口駅 徒歩5分
時給2,700円
派遣社員
勤務時間09:00~17:55(休憩45分) ※残業月10時間程度
仕事内容人気のロボット開発。CやC、VCでのプログラミング経験が活かせます。 詳細設計部分からお任せいたしますが、慣れてきたら基本設計もできる方はお任せいたします。 大手メーカーのグループ会社です 自立走行ロボットのアプリ開発 基本設計、詳細設計がメイン業務。(詳細設計~でも相談可) 言語:C、C、VC OS:Windows ー コロナ感染拡大防止のため、web登録会を毎日実施しています。 お気軽にお問い合わせください。 ※業務内容の変更可能性なし 交通費 交通費全額支給(弊社認定経路あり) 勤務期間 長期(3か月ごと更新) 契約の更新 有(契約期間満了時の業務量、勤務成績により判断) ※通算契
オムロンエキスパートエンジニアリング株式会社45分前
東洋ケース株式会社
京都市右京区 西京極畑田町
仕事内容<仕事内容> 【正社員 募集!】小型家電の品質管理・検証(設計品質)/転勤なし/年間休日120日 ■仕事内容 生活雑貨・バラエティー雑貨・ファッション雑貨の企画及び製造販売しています。 収納雑貨、生活雑貨だけではなく、インテリア小型家電(加湿器・湯たんぽ・卓上扇風機)などの製品のシェアを拡大している当社の家電などの製品評価、検証業務を担当いただきます。 新製品展開のスピードも早く、多くの機種・製品に関わり、多様な知見を積むことが可能です。 単にあるモノの品質確認をするのではなく、ニーズに沿った新しい商品をお客様と一緒になって作っていき、安心して使用いただける製品を作る物作りの楽しさを味わえ
エンゲージ1日前
株式会社テイジイエル
京都市下京区 / 京都駅 徒歩5分
時給2,000円〜2,400円
契約社員
仕事内容<仕事内容> 《生命保険システム開発》時給2000円~!【在宅勤務有】土日祝休 \ 経験者の方へ。 / 生命保険会社向けのシステム開発業務! ▼業務内容 主に要件定義または基本設計から担当頂き、 スキルにより開発工程もお願いしています。 ご希望やご経験に応じて顧客対応やリーダー業務も有。 ・個人保険向け契約システム ・契約者更新管理システム ・団体保険計算システム ※現在は上記がメインですが、ほかにも幅広い分野で対応。 ※案件により、Java(Spring boot)、C#、C言語、javascript を使用しており、各自の得意分野により役割分担します。 ▼ここがポイント
エンゲージ4時間前
月給22万円〜40万円
年収480万円〜650万円
仕事内容仕事内容 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 (Solidworks3D-CAD使用) ・機械要素の構造解析(CAE)、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計) (Solidworks3D-CAD使用) 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 仕事の魅力 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、
TOWA株式会社31日以上前
テラメックス 株式会社
京都市伏見区 竹田中川原町 / 竹田駅 徒歩5分
月給19.8万円〜44.7万円
仕事内容開発部又は技術部に所属 相談の上、設計開発、電気・機械・ソフト設計のいずれかに配属 *「若者雇用促進法に基づくユースエール認定企業」 ハローワーク内の求人情報提供パソコン及びポータルサイトに企 業PRシートを掲載しています。 変更範囲:変更なし
月給40万円〜70万円
仕事内容<仕事内容> 月給40万円~70万円(年収600万円~1200万円) 電気・電子系エンジニア (マネジャークラス) 1.製品の設計開発及び開発外注の管理 2.回路及び筐体などの設計(Auto-CAD他) 〈設計開発対象品〉 (1)非常用電源 (2)蓄電装置、UPS (3)自家発始動用電源 (4)インバーター (5)消火システム等の制御盤 (6)その他電子制御装置 (7)太陽光発電システム及び関連機器 3.P2P(スマートタウンの電力融通)システム開発 <給与> 年収600万円~1200万円 <勤務時間> 固定時間制 残業なし <休日休暇> 週休2日制 ◇ 夏季休暇 ◇ 年末年始休暇
TOWA株式会社
年収510万円〜800万円
仕事内容TOWA株式会社 【京都市】機械設計(モールディング開発設計)※半導体装置メーカー/第二新卒歓迎 【仕事内容】 【京都市】機械設計(モールディング開発設計)※半導体装置メーカー/第二新卒歓迎 【具体的な仕事内容】 ~仕様検討まで一貫して携われる/売上右肩上がり/他部署とチームで作り上げていく仕事/柔軟な働き方が叶う環境~ ■職務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 ・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計(2DCAD:I-CAD(MX)/3DCAD:SolidWorks)、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成 ・半導体
doda7日前
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