プロセスエンジニア - 神奈川県横浜市栄区 の求人・仕事・採用

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨／神奈川】プロセスエンジニア（化合物半導体のウェハプロセス）※世界トップレベルの技術力 【仕事内容】 【山梨／神奈川】プロセスエンジニア（化合物半導体のウェハプロセス）※世界トップレベルの技術力 【具体的な仕事内容】 【生成AI技術の急伸により需要拡大／非鉄国内トップクラス住友電工出資の中核グループ会社】 ■募集背景： 生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造／生産技術部門の人材を募集しています。 ■業務

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【横浜市】プロセスエンジニア（化合物半導体）※東証プライム上場G／世界TOPレベル技術力 【仕事内容】 【横浜市】プロセスエンジニア（化合物半導体）※東証プライム上場G／世界TOPレベル技術力 【具体的な仕事内容】 【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、化合物半導体関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨／神奈川】プロセスエンジニア（化合物半導体）※世界TOPレベルの化合物半導体メーカー 【仕事内容】 【山梨／神奈川】プロセスエンジニア（化合物半導体）※世界TOPレベルの化合物半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 【教育体制充実／非鉄国内トップクラス住友電工出資の中核グループ会社にて、化合物半導体ウェハプロセス関連の製造技術に携わっていただきます】 ■募集背景： 生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造／生

仕事内容住友電気工業株式会社 【横浜】次世代光ファイバー製造設備の機械系設備技術者◆東証プライム上場／シェアトップ級／福利厚生充実 【仕事内容】 【横浜】次世代光ファイバー製造設備の機械系設備技術者◆東証プライム上場／シェアトップ級／福利厚生充実 【具体的な仕事内容】 ～複数研究拠点により高品質な製品の実現／非鉄金属メーカーとして国内シェアトップ級／超低損失ガラスやマルチコアファイバなど次世代技術へ積極投資～ ■ポジション概要 生成AIおよびデータセンター（DC）の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大しており、顧客である大手DC事業者から光ファイバケーブルや配線材に関して多様なニー

勤務時間08:30～17:15(休憩：1時間) 実働時間：7時間45分

仕事内容【ポイント】 大手・有名企業 社食あり ＜高時給3,100円～＞半導体製造工程の実務経験者歓迎! 大手×高時給！憧れの企業で経験を活かせます 半導体製造装置の条件設定、パラメータ調整の実務経験の経験がある方 派遣スタッフが多数就業中！安心の職場です◎ 自転車通勤OK！ 【特徴・やりがい】 ・世の中の役に立つ実感がある ・経験を活かしてスキルアップ 【勤務条件】 <就業時間> 就業時間：08:30～17:15 実働時間：7時間45分 休憩時間：1時間 残業時間：20～30時間/月 月～金 週5日 ※会社カレンダー有り <給与> 時給3,100円～3,700円 月収例：月収例 480,

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【横浜市】製造技術（化合物半導体の薄膜結晶工程）◆東証プライム上場G／世界TOPレベルの技術力 【仕事内容】 【横浜市】製造技術（化合物半導体の薄膜結晶工程）◆東証プライム上場G／世界TOPレベルの技術力 【具体的な仕事内容】 ～化合物半導体（GaN, InP等）のプロセスエンジニア／結晶成長炉(MOCVD)／光通信用半導体／結晶成長工程における生産性改善～ ■業務内容 光通信用レーザー用半導体材料（In、P、Ga、As系材料）の化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術をお任せいたします。結晶成長工程における生産性改善や製造/生産技術

仕事内容住友電気工業株式会社 【横浜】光ファイバ製造プロセス技術の研究開発◆東証プライム上場／非鉄金属国内トップ級シェア 【仕事内容】 【横浜】光ファイバ製造プロセス技術の研究開発◆東証プライム上場／非鉄金属国内トップ級シェア 【具体的な仕事内容】 【制御工学の知識をお持ちの方へ／世界40ヶ国以上に展開／健康経営優良法人2025認定／非鉄金属国内トップ級シェア】 ■業務内容： 生成AIおよびデータセンター（DC）の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大しており、顧客である大手DC事業者から光ファイバケーブルや配線材に関して多様なニーズを受けています。DC事業拡大や顧客ニーズに応えるた

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【山梨／神奈川】光ファイバ通信用半導体レーザ開発業務◆東証プライム上場／住友電工グループ 【仕事内容】 【山梨／神奈川】光ファイバ通信用半導体レーザ開発業務◆東証プライム上場／住友電工グループ 【具体的な仕事内容】 ～中国語を活かせる／半導体レーザ設計従事経験をお持ちの方へ／東証プライム上場～ ■職務内容： 半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、評価、結晶成長、プロセス技術開発 ■具体的にお任せする業務： 顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかのご経験お持ちの方 ■MOVPE装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長技術および関連する半導体プロセス技術のご経験 [歓迎] TOEIC（R）テスト500以上 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【光製造技術（エピタキシャル結晶成長）/横浜】★住友電工G（年収450万円～800万円） 【仕事内容】 【入社時引越し費用全額負担／寮社宅完備／選考時交通費全額負担／WEB選考可／東証プライム上場住友電工グループ】 ■グローバルマーケットで上位を争う事業を複数展開。インフラ市場に次世代ソリューシ… 【パソナキャリア経由での入社実績あ

仕事内容住友電気工業株式会社 【横浜】AIデータセンタ向け光コネクタ付きケーブルアセンブリの開発業務◆年間休日120日◆フレックス 【仕事内容】 【横浜】AIデータセンタ向け光コネクタ付きケーブルアセンブリの開発業務◆年間休日120日◆フレックス 【具体的な仕事内容】 ※本ポジションは、住友電工オプティフロンティア株式会社に在籍出向していただきます。 【住友電工グループ／安定かつ堅固な経営基盤／大規模プロジェクトを支えるメンバーの募集／年間休日120日／福利厚生充実】 ■業務内容： AIデータセンタ向け光コネクタ付きケーブル/ハーネスアセンブリの開発をお任せします。 ■業務詳細： ・製品開

仕事内容住友電気工業株式会社 【横浜】UV硬化樹脂の開発（光ファイバ・ケーブル）◆東証プライム上場／トップシェアメーカー 【仕事内容】 【横浜】UV硬化樹脂の開発（光ファイバ・ケーブル）◆東証プライム上場／トップシェアメーカー 【具体的な仕事内容】 ～データセンター向け光ファイバ・光ケーブル用UV硬化樹脂の開発／世界40ヵ国以上に拠点有／AI活用などにより需要増～ ■業務概要 ・次世代光ファイバ、光ケーブル、光配線製品に関わる有機材料開発業務を担当いただきます。 ・事業部門やサプライヤと連携しながら、要素技術開発から量産移管まで幅広い業務を担当いただきます。 ■業務詳細 ・光ファイバコーティ

仕事内容住友電工デバイス・イノベーション株式会社 【横浜】業務改善のためのシステムアーキテクト、プログラマー※東証プライム上場住友電工G 【仕事内容】 【横浜】業務改善のためのシステムアーキテクト、プログラマー※東証プライム上場住友電工G 【具体的な仕事内容】 生産DX企画・開発リード／システムアーキテクト・プログラマー／内製改善ツール設計～実装／生産管理パッケージ導入／化合物半導体メーカー／住友電工グループ中核／グローバルシェア上位事業 ■業務概要： 化合物半導体の生産活動全般を対象とした業務改善とDXシステムの企画と開発 ■業務内容： 業務改善のためのDXシステム開発やパッケージ導入でリ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ※半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方 （材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎） ・半導体パッケージ設計業務に興味がある方 ・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方 【尚可】 □他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方 □Python等のプログラミング技術 □英会話力 【職場環境】 ・在宅勤務地：1～2日／週程度※業務事情による [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 - 【職種名】 【神奈川：リモート

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体レーザの設計業務に従事した経験 ■半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発の実務経験 ■光変調器、光パッシブデバイスなど光デバイス開発の経験 ■英語での技術資料読解・技術的なコミュニケーションが可能な方 （目安：TOEIC 550点以上） ■中国語でのコミュニケーション能力をお持ちの方（業務での活用経験があれば尚可） [歓迎] ■化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発経験 ■高周波回路設計に関する知識・実務経験 ■半導体デバイスの信頼性評価、寿命評価の経験 ■データ分析を用いた不良解析・歩留改善の経験 ■半導体デバイス評価装置の開発・改良経験 ■技術

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体ウェハのエピタキシャル成長に関する研究・開発経験 ■半導体プロセス装置の選定・導入・立ち上げ経験 ■半導体プロセス技術（成膜、エッチング等）に関する実務経験 加えて、以下を満たす方 ■英語による基礎的なコミュニケーション能力（TOEIC500点程度または同等レベル） [歓迎] ■高周波向け化合物半導体エピタキシャルウェハの知識・経験 ■GaN HEMT用エピタキシャル成長技術の開発経験 ■エピウェハの生産技術開発および量産ライン展開の経験 ■研究成果を製品・事業に結びつけた経験をお持ちの方 【フィットする人物像】 応募資格をご

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれか、または両方のご経験をお持ちの方（業界不問） ■業務システムの要件定義～導入推進の実務経験 （プロジェクトリード、またはそれに近い経験） ■システムエンジニアとしての実務経験（5年以上） [歓迎] □業務部門との折衝・調整を通じたシステム企画、導入経験 □業務システムの刷新、改善、DX推進にわった経験 □ベンダーコントロール、外部委託先の管理経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【横浜】社内IT企画・DX推進※プライム/リモート可（年収550万円～1260万円） 【仕事内容】 日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※電子機器を開発している全業界歓迎※ ■SMT(表面実装技術)に関する実務経験 ■機械もしくは電気・電子に関する知見 【尚可】 □SMT実装に関わる治工具の設計・製作の経験 □ AutoCADなどにも精通して図面を読み解ける方 【職場環境】 ・在宅勤務：1～2日／週程度※業務事情による ・評価室内にSMT実装ラインを保有しております。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 - 【職種名】 【神奈川：リモート】SSD製品のSMT実装プロセス開発・治工具設計 ※土日休み 【仕事内容】 プライム上場

勤務時間▼勤務時間 08:30~17:15 ▼勤務時間詳細 08:30〜17:15 実働7時間45分 休憩60分 残業は5〜10(時間/月)です。

仕事内容【仕事内容】 大手情報通信関連製品メーカーでのお仕事です。 【光デバイスのプロセス運用・評価業務】 ・プロセス装置のオペレーション、観察・評価 ・評価結果のデータまとめ、報告書作成 ・付随する業務全般（顕微鏡観察、測定など） ◆使用ツール・スキル：Excel ＼ エンジニア派遣会社 最大規模の案件数！ ／ ・ブランク／未経験OK ・ライフスタイルに合わせた働き方 ・経験を活かすお仕事 など、1人ひとりに合わせたお仕事をご紹介できます。 登録スタッフ数が120万人在籍しているスタッフサービスグループグループの中で、エンジニア専門事業部として約17000名のエンジニアが活躍中です！ ■

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■半導体や電子部品における後工程製品開発経験 ■後工程開発から量産管理まで基本的な考え方を有している方 【尚可】 □不良解析の経験 □電気的評価の経験 □課題発見力と解決力 【職場環境】 ・出社と在宅勤務を併用した効率的な業務環境があります。 ・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 - 【職種名】 【神奈川：リモート】フラッシュメモリ製品の後工程開発における開発戦略・マネジメ

仕事内容キオクシア株式会社 （旧東芝メモリ） 【大船】半導体パッケージの設計、開発業務◆在宅勤務可／年間休日125日◆大手半導体メーカー 【仕事内容】 【大船】半導体パッケージの設計、開発業務◆在宅勤務可／年間休日125日◆大手半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 ◆組織のミッション 半導体パッケージの設計、開発業務。 SSD等の製品検討、設計の増加に伴い、設計/開発期間の短縮と設計品質の高度化を目指す。 ◆お任せする業務 新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討 ◆具体的な仕事内容 データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計およ