材料開発 - 大阪府 の求人・仕事・採用

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材料開発/機能性フィルム/完全週休二日制/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

非公開

  • 大阪府

  • 年収500万円〜949万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 介護休暇あり
  • 寮完備
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ■フィルムの材料設計(原料選定、配合など)、物性、評価方法に関する知見をお持ちの方 【職種名】 材料開発<機能性フィルム> 【仕事内容】 ■機能性フィルムの材料開発を担当していただきます。原材料の選定、調合、実際に成形したフィルムの分析、評価などを行います。 【仕事の進め方】 引合案件、受注工事、開発テーマなどの担当をグループ内で割り当て、顧客、社内他部門、協力会社との折衝や調整を行いながら業務を遂行していきます。 目標達成に向け、進捗状況と次のアクションをグループの定例ミーティングや日々のコミュニケーションで情報共有し進めます。 【本ポジションの魅力ややりがい】

プロセスエンジニア/材料開発/半導体後工程/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)/大阪府/正社員

積水化学工業

  • 大阪府

  • 年収600万円〜1,149万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 高収入
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記の業務に3年以上、技術者として従事した経験をお持ちの方 ※半導体業界への深い知見をお持ちであれば、3年未満のご経験でも選考可能です。 ・半導体後工程(パッケージング等)における、材料開発またはプロセス開発のご経験 ※特に、半導体パッケージ向けの樹脂材料(アクリル、エポキシ等)の設計・開発経験を歓迎します。 ・半導体デバイスメーカーや基板メーカー等の顧客に対する技術提案・折衝のご経験 ※自ら手を動かし、顧客の課題解決に向けて主体的に材料やプロセスを検討・提案できる、現役のプレイヤーを求めています。 【職種名】 プロセスエンジニア/材料開発〈半導体後工程〉 【仕

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