ミネベアミツミ株式会社 - 秋田県 の求人・仕事・採用

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】海外駐在・海外出張希望の方向けポジションサーチ※プライム上場メーカーでグローバルに活躍◎ 【仕事内容】 【秋田】海外駐在・海外出張希望の方向けポジションサーチ※プライム上場メーカーでグローバルに活躍◎ 【具体的な仕事内容】 【海外駐在のチャンス多数！赴任前研修で語学力向上サポート／セブにある2万人規模のマザー工場の旗振り役として活躍／海外売上75%以上！東証プライム上場・精密部品メーカー】 ▼同社の特徴はこちらです □10のコア技術を融合し新たな事業機会を創出 □自社製品×自社技術の【相合】を強みに新製品開発 □グローバルな活躍も叶う！アジア、北南米、欧

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田/技術系ポジションサーチ】プライム上場／売上高は14期連続で過去最高を更新／離職率2.5％ 【仕事内容】 【秋田/技術系ポジションサーチ】プライム上場／売上高は14期連続で過去最高を更新／離職率2.5％ 【具体的な仕事内容】 ＜技術者としての幅を広げたい方にオススメ＞『10』のコア技術を元に、手触り感があるモノづくりが叶う。【東証プライム上場の精密部品メーカー／業績右肩上がりに成長】 ▼同社の特徴はこちら □売上高1.5兆規模！売上高の約50%が世界シェアNO.1製品 □開発と生産の内製化に強み！高水準の品質・技術 □多角化経営ならでは！自社製品×技術の組

仕事内容【職務概要】 海外工場の製造・生産管理・海外工場生産性改善支援（海外工場出張業務） 【具体的な業務内容】 ・自動車用通信製品の生産計画立案、製品納期管理、部品管理、在庫管理、調達管理 ・海外４工場におけるモノづくりにおいて、生産性KPI管理、生産性改善 ※海外出張・海外赴任の可能性がございます。 【やりがい】 ・海外工場、営業などワールドワイドの人のつながり、語学習得 ・モノづくりに関わる幅広い生産管理スキルの習得、向上 【車載アンテナ事業】 車載アンテナはコネクテッドカーの普及などに伴い、需要が非常に堅調なため、研究開発機能を強化しています。 新社屋に先行して数億円を投じて、車を丸ごと

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】製品設計(車載デバイスの機構設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【仕事内容】 【秋田】製品設計(車載デバイスの機構設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆職務概要： アンテナ・車載電装機器の機構設計に携わっていただきます。高精度位置情報や車両間通信などの実現によって、自動車をより快適で安全なものとする一翼を担っていただきます。 ≪具体的な担当業務≫ ・車載ＯＥＭの開発者との窓口対

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記の■いずれも必須 ■下記のいずれかのご経験 ・電気的な専門知識 ・ものつくり、工程・治具設計経験者 ・チップマウンター経験者及び実装機の経験者 ■海外工場への出張が可能な方 【職種名】 生産技術＜車載デバイス＞ 【仕事内容】 車載アンテナ関連部品を中心に、SMT関連の生産技術業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・新しい製品の生産ラインの構築の為、工程設計業務としてライン編成の検討 ・生産設備・治工具設計、自動化設備の設計業務 ・量産立ち上げ、生産性の改善 ・量産化に向けた製造工程設計 【具体的な製品例】 シャークフィンアンテナ、インパネ搭載型アンテナ

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【多摩】製品設計(車載デバイスの電気回路設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【仕事内容】 【多摩】製品設計(車載デバイスの電気回路設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆職務概要： アンテナ・車載電装機器の電気回路設計に携わっていただきます。高精度位置情報や車両間通信などの実現によって、自動車をより快適で安全なものとする一翼を担っていただきます。 ≪具体的な担当業務≫ ・車載ＯＥＭの開発

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田県潟上市】資材購買・調達業務◆プライム上場／総合電機メーカー／年間休日121日 【仕事内容】 【秋田県潟上市】資材購買・調達業務◆プライム上場／総合電機メーカー／年間休日121日 【具体的な仕事内容】 資材調達や営業の業務経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー ※入社後ミツミ電機株式会社へ在籍出向となります。（年収や待遇などは全社統一です） ■業務内容 当社の製品に関する資材購買・調達業務に携わっていただきます。 担当する製品は、主に電子部品、機械部品関連の製品となりますが、ご経歴や適性等によっ

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田・第二新卒歓迎】生産管理(車載デバイス) ※東証プライム上場／将来的に海外赴任の可能性あり 【仕事内容】 【秋田・第二新卒歓迎】生産管理(車載デバイス) ※東証プライム上場／将来的に海外赴任の可能性あり 【具体的な仕事内容】 ～海外工場の製造・生産管理／調整力が活きる仕事※モノづくりの司令塔／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー～ ◆職務概要： 車載デバイス事業部（秋田）にて、海外工場の製造・生産管理に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫ ・自動車用通信製品の生産計画立案、製品納期管理、部品管理、

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】品質保証・品質管理（車載デバイス) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【仕事内容】 【秋田】品質保証・品質管理（車載デバイス) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ■仕事概要： 車載デバイス事業部にて、品質保証、品質管理、解析担当を担当していただきます。（製品解析から顧客報告までの一連の品質業務、海外工場指導） ≪具体的な業務内容≫ ・海外４工場の品質改善指導及び品質維持活動 ・顧客対応（

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】車載アンテナ部品の生産技術(SMT関連)◇ライン構築・設備自動化／グローバルな活躍機会あり 【仕事内容】 【秋田】車載アンテナ部品の生産技術(SMT関連)◇ライン構築・設備自動化／グローバルな活躍機会あり 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆職務概要： 車載アンテナ関連部品を中心に、SMT関連の生産技術業務に携わっていただきます。アンテナ関連部品の工程設計や生産性の改善を経験されている方は、即戦力としてご活躍いただける環境です。主に生産は海外工場で行って

仕事内容職種：自社製品(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【秋田】IoTプラットフォーム/Webアプリ/センサ等のソフト開発 会社名: ミネベアミツミ株式会社 年収: 500万円〜850万円 勤務地: 勤務地の変更の範囲：同社全事業所 ※会社の経営環境・方針、組織改編等により変更となる場合がございます。 ここに注目: ★世界シェアNo.1を多数保有！超精密加工技術と大量生産技術で世界を動かすグローバルメーカー！ ★希望者には20代から海外出向多数、60歳以降の昇進事例など、若手~ベテランまで活躍可能！ 募集要項: 仕事内容: ＜仕事内容＞ 自社IoT関連製品のソフトウェア設計

仕事内容【職種】半導体＞生産技術 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100%直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。 ■勤務予定部門(グループ・課) 技術ソリューションセン

仕事内容エイブリック株式会社 【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇ 【仕事内容】 【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇ 【具体的な仕事内容】 【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職／正社員採用／世界トップシェア製品保有】 ■業務内容： 半導体パッケージ及びリードフレーム設計業務 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 ■アピールポイント： ・当社では、従来からの小型パ

仕事内容エイブリック株式会社 【秋田/大仙】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇年休128日・フレックス／アナログ半導体メーカー 【仕事内容】 【秋田/大仙】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇年休128日・フレックス／アナログ半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 【半導体パッケージ開発業務をお任せ／残業月10h程／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】 ■業務概要： 半導体パッケージ開発業務に携わっていただきます。 ＜業務詳細＞ ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化