ミネベアミツミ株式会社 - 秋田県 の求人・仕事・採用

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】海外駐在・海外出張希望の方向けポジションサーチ※プライム上場メーカーでグローバルに活躍◎ 【仕事内容】 【秋田】海外駐在・海外出張希望の方向けポジションサーチ※プライム上場メーカーでグローバルに活躍◎ 【具体的な仕事内容】 【海外駐在のチャンス多数！赴任前研修で語学力向上サポート／セブにある2万人規模のマザー工場の旗振り役として活躍／海外売上75%以上！東証プライム上場・精密部品メーカー】 ▼同社の特徴はこちらです □10のコア技術を融合し新たな事業機会を創出 □自社製品×自社技術の【相合】を強みに新製品開発 □グローバルな活躍も叶う！アジア、北南米、欧

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田/技術系ポジションサーチ】プライム上場／売上高は12期連続で過去最高を更新／離職率2.5％ 【仕事内容】 【秋田/技術系ポジションサーチ】プライム上場／売上高は12期連続で過去最高を更新／離職率2.5％ 【具体的な仕事内容】 ＜技術者としての幅を広げたい方にオススメ＞『10』のコア技術を元に、手触り感があるモノづくりが叶う。【東証プライム上場の精密部品メーカー／業績右肩上がりに成長】 ▼同社の特徴はこちら □売上高1.5兆規模！売上高の約50%が世界シェアNO.1製品 □開発と生産の内製化に強み！高水準の品質・技術 □多角化経営ならでは！自社製品×技術の組

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【多摩】製品設計(車載デバイスの電気回路設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【仕事内容】 【多摩】製品設計(車載デバイスの電気回路設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆職務概要： アンテナ・車載電装機器の電気回路設計に携わっていただきます。高精度位置情報や車両間通信などの実現によって、自動車をより快適で安全なものとする一翼を担っていただきます。 ≪具体的な担当業務≫ ・車載ＯＥＭの開発

仕事内容ミネベアコネクト株式会社 【能代／転勤無】幅広いスキルが伸ばせる！プレスオペレーター～日勤のみ・プライム上場のミネベアミツミG 【仕事内容】 【能代／転勤無】幅広いスキルが伸ばせる！プレスオペレーター～日勤のみ・プライム上場のミネベアミツミG 【具体的な仕事内容】 ■業務概要： ミネベアコネクト株式会社能代工場にて、プレス機械のオペレーション、材料の段取り、製品の取り出し、周辺設備のメンテナンス等をご担当いただきます。 ■身につくスキル： プレス加工に関する幅広いスキルを身につけることができます。 ■やりがい： 自身が手掛けた製品が自動車という大きな業界の中でカタチになる喜びを体感い

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田・第二新卒歓迎】生産管理(車載デバイス) ※東証プライム上場／将来的に海外赴任の可能性あり 【仕事内容】 【秋田・第二新卒歓迎】生産管理(車載デバイス) ※東証プライム上場／将来的に海外赴任の可能性あり 【具体的な仕事内容】 ～海外工場の製造・生産管理／調整力が活きる仕事※モノづくりの司令塔／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー～ ◆職務概要： 車載デバイス事業部（秋田）にて、海外工場の製造・生産管理に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容≫ ・自動車用通信製品の生産計画立案、製品納期管理、部品管理、

仕事内容ミネベアミツミ株式会社 【秋田】製品設計(車載デバイスの機構設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【仕事内容】 【秋田】製品設計(車載デバイスの機構設計) ※東証プライム上場／グローバルに働きたい方必見！ 【具体的な仕事内容】 ～ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆職務概要： アンテナ・車載電装機器の機構設計に携わっていただきます。高精度位置情報や車両間通信などの実現によって、自動車をより快適で安全なものとする一翼を担っていただきます。 ≪具体的な担当業務≫ ・車載ＯＥＭの開発者との窓口対

仕事内容エイブリック株式会社 【秋田/大仙】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇年休128日・フレックス／アナログ半導体メーカー 【仕事内容】 【秋田/大仙】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇年休128日・フレックス／アナログ半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 【半導体パッケージ開発業務をお任せ／残業月10h程／東証プライム上場のミネベアミツミグループ／フレックス制度あり】 ■業務概要： 半導体パッケージ開発業務に携わっていただきます。 ＜業務詳細＞ ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化