半導体前工程(ウエハ加工)の生産技術スタッフ/20-30代が活躍中
株式会社デンソー岩手
金ケ崎町 西根森山
年収400万円〜550万円
正社員

- 長期休暇あり
- 年間休日120日以上
- 残業手当あり
- 家族手当あり
- 賞与・ボーナスあり
- 昇給あり
- 交通費支給
- 特別休暇
- 若手活躍中
- 社会保険完備
- 16時までに退社可
- 18時までに退社可
- 土日休み
- 教育充実
- フレックスタイム制
- 17時までに退社可
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
仕事内容■仕事内容 当社は国内外の自動車メーカーに半導体・電子デバイス部品を供給している会社です。 【求人のポイント】 ・岩手の地に根付いた経営で、正社員として長く安定的にご活躍いただけます ・自動車の電動化にも対応した最先端技術を駆使した部品の製造をしています ・デンソーグループの一員としての万全な教育体制&フォロー体制を提供しています 【業務内容】 半導体前工程(ウエハ加工)の生産技術スタッフとして下記の業務をお任せいたします。 ・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ ・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務 ・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善