半導体エンジニア - 愛知県 の求人・転職・中途採用

正社員
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名古屋・東区/半導体ルート営業/大手メーカーとの特約店契約/年休125日/土日祝休/月残業約15H

伊藤電機株式会社

  • 名古屋市東区

  • 年収550万円〜790万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 残業月20時間以内
  • 交通費支給
  • 土日休み
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 18時までに退社可
  • 転勤なし
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 福利厚生充実

仕事内容伊藤電機株式会社 【名古屋・東区】半導体ルート営業※大手メーカーとの特約店契約/年休125日/土日祝休/月残業約15H 【仕事内容】 【名古屋・東区】半導体ルート営業※大手メーカーとの特約店契約/年休125日/土日祝休/月残業約15H 【具体的な仕事内容】 ~豊富な取引先と顧客×世界8か国に営業拠点×創業65年超の安定性営業事務のサポート体制ありのルート営業/若手歓迎/法人経験を活かしてキャリアアップ可能~ ■応募者へのメッセージ: プライベートとの両立×キャリアアップ可能な環境で、これまでのご経験を活かしませんか。 ■業務内容: 半導体・電子部品を販売している専門商社にて、半導体の

登録エントリー

半導体製造装置用セラミック部品の成形・焼成・分析/評価・データ解析

株式会社ビーネックステクノロジーズ

  • 名古屋市瑞穂区

  • 月給30万円〜55万円

  • 正社員

  • 研修あり
  • 社会保険完備
  • 資格取得支援制度
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 賞与・ボーナスあり
  • 年間休日120日以上
  • スキルアップ
  • 無期雇用派遣
  • 完全週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • 残業月20時間以内
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • 未経験OK
  • 赴任旅費支給
  • WEB面接OK
  • 経験者優遇
  • 語学を活かせる

仕事内容半導体製造装置用セラミック部品の成形・焼成・分析/評価・データ解析 精密機器/試験・評価《機械》 【仕事内容】 ・原料、サンプル、治工具等の準備、運搬、清掃、片付け ・成形業務(原料調合・混合、成形) ・窯入れ業務(乾燥炉、脱脂炉等への製品の出入れ) ・印刷業務(スクリーン印刷業務) ・特性評価業務(サンプルメイク、SEM、材料物性評価(強度、密度、絶縁耐圧、体積抵抗、等) ・PCを使った試作結果のデータ整理、作業帳票類の整備・改善 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】その他 ※データ入力業務あり 歓迎スキル/学べるスキル・環境 ・経験者優遇(経験年数不問)

フロントエンド/システムエンジニア(Web)/IT/高性能半導体の先行開発と半導体BCPの戦略企画/テクニカルリード/トヨタの安定基盤/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

トヨタ自動車株式会社

  • 愛知県

  • 年収550万円〜1,699万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 高収入
  • 昇給あり
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 駅チカ
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 祝い金あり
  • 介護休暇あり
  • WEB面接OK

仕事内容【応募資格】 [必須] 英語スキルと、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・自動車用半導体の製品開発経験 ・FAE業務の経験 【英語スキル補足】 目安:TOEIC700点 ※海外企業との業務経験をお持ちの方を歓迎します◎ 【職種名】 高性能半導体の先行開発と半導体BCPの戦略企画◆テクニカルリード【トヨタの安定基盤】 【仕事内容】 5~6名規模の半導体戦略企画チームの一員として、以下の業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・自動運転やUX/HMIの機能進化を支える高性能半導体(SOC/MCU)とその周辺技術(ソフト/ツール)の先行開発 ・自動車の安定生産を支える半導体のBCP強化に向けた

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