新横浜駅のSOCの求人・仕事・採用

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【横浜】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ 【仕事内容】 【横浜】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術※グローバル半導体メーカーグループ 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/残業20時間～30時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的に

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【横浜】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ 【仕事内容】 【横浜】SoC/LSI/マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術※グローバル半導体グループ 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/残業20時間～30時間/年休127日/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開

勤務時間【就業時間】（1）08：30～17：15（実働時間07時間45分） 【休憩時間】12：00～13：00 【残業】月20時間程度

仕事内容【職種】 ネットワークエンジニア 【仕事内容】 セキュリティ関連製品の比較検討、ガイドライン作成、各種インシデント対応支援 【詳細】 ■SOC対応（作業量：80%） ・SIEM/SOARやその他セキュリティ製品で発生するインシデントの内容確認、対処 ・ユーザー問い合わせ対応 ■PLサポート（作業量：20%） ・情報セキュリティ関連製品の比較検討、導入支援 ・情報セキュリティ関連製品の設計/構築/テストならびにベンダーコントロール ・各種セキュリティ関連資料の作成：管理規程、ガイドライン、マニュアル、手順書等 ・社内外展開、浸透度確認 ・ユーザー問い合わせ対応 【体制】 4名 【お仕事の

勤務時間実働8時間 ※平均残業時間「月10時間」（直近実績）

仕事内容【プロジェクトマネージャー/設計リーダークラス】◆世界最先端の半導体プロセスを用いたSoC設計・開発◆開発プロジェクトの計画立案・遂行、進行管理、顧客との技術折衝◆チームリーダーとしてメンバー育成・技術指導◆仕様設計（アーキテクチャ設計、機能仕様策定）◆RTL設計、検証、タイミング解析◆IP選定・統合、低消費電力設計◆FPGAによるプロトタイピング 担当製品: 半導体 職種: [ 電気・電子系 ] 基本設計 詳細設計・回路設計 ツール: FPGA Verilog 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】◆デジタルLSI設計、またはASIC/FPGA設計の経験（◆開発プ

仕事内容車通勤可能！ もしあなたもエンジニアとして活躍しつづけたいなら、 ぜひ一度、相談してみて下さい 家電、自動車、ロボット等の機械設計・回路設計・生産技術・品質保証など。経験活かせるプロジェクトへ就業 【半導体SOC設計エンジニア】 ◆世界最先端の半導体プロセスを用いたSoC設計・開発 ◆仕様設計（アーキテクチャ設計、機能仕様策定） ◆RTL設計、検証、タイミング解析 ◆IP選定・統合、低消費電力設計 ◆FPGAによるプロトタイピング 【業務で使用するツール】FPGA、Verilog 【仕事例】 ・プロジェクターの構造設計 ・自動車の衝突性能開発、CAE解析 ・発電プラント機器のCAD設計

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記いずれかのご経験 ・Web脆弱性診断（2年以上） ・AWS・Azure等クラウドインフラの構築・運用（2年以上） ・セキュリティ関連業務（3年以上） [歓迎] ■SOC・CSIRT・セキュリティアナリスト経験 ■サービス企画・機能改善経験 ■技術調査・リサーチ経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【自社SaaS】ASMサービス企画・技術調査＠新横浜（年収600万円～1000万円） 【仕事内容】 国内半導体商社 売上ランキングNo.1！★ 国内半導体商社で唯一、売上高1兆円を超える規模を誇ります！ オープン＆フラットな社風で、若手から挑戦で

勤務時間実働8時間 ※平均残業時間「月10時間」（直近実績）

仕事内容【半導体SOC設計エンジニア】◆世界最先端の半導体プロセスを用いたSoC設計・開発◆仕様設計（アーキテクチャ設計、機能仕様策定）◆RTL設計、検証、タイミング解析◆IP選定・統合、低消費電力設計◆FPGAによるプロトタイピング 担当製品: 半導体 職種: [ 電気・電子系 ] 基本設計 詳細設計・回路設計 ツール: FPGA Verilog 必要スキル: 【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】■デジタルLSI設計、またはASIC/FPGAの実務経験■Verilog/VHDL、SystemVerilogなどのHDL言語スキル■EDAツール（Synopsys、Cadenceなど）の使

勤務時間【就業時間】（1）09：00～18：00（実働時間08時間） 【休憩時間】12：00～13：00 【残業】月10～20時間程度

仕事内容【職種】 設計（電気・電子・機械） 【仕事内容】 半導体フロントエンドのLSI設計/検証業務をお任せします。 【製品】 半導体、SoC 【担当回路】 LSI、デジタル回路 【工程】 仕様策定、RTL設計、論理設計/検証 【言語】 Verilog 【出社予定日数】 月8～20日 【企業情報】 半導体の開発、設計などを行っています。 【お仕事のポイント】 ◆在宅リモートワーク相談可 ◆11月スタート ◆複数路線から通勤可、好立地オフィス ◆駅から徒歩圏内で通勤便利です ◆経験を活かせます、経験必須、新卒・第二新卒歓迎、20代活躍中、30代活躍中、ミドル（40代～）活躍中、エルダー（

仕事内容車載機器を中心とした組み込みソフトウェアの受託開発をご担当いただきます。 ▼主な業務内容 開発プロセス全般 要求分析、仕様検討、要件定義 基本設計、詳細設計 ソフトウェア実装（C／Cなど） 単体テスト、結合テスト、システム評価 各種ドキュメント（設計書・仕様書など）の作成 調整・マネジメント 顧客との技術的な仕様調整 設計書およびソースコードのレビュー メンバーへの技術支援・指導 プロジェクトの進捗・課題・スケジュール管理 ▼主要な開発領域・対象機器 車載領域の複数プロジェクトを手掛けています。 ・ディスプレイオーディオ ・カーナビゲーションシステム ・車載オーディオプラットフォーム

仕事内容イノテック 株式会社 【新横浜】ケイデンス社製テンシリカ・プロセッサ IPのプリセールス技術サポート 1000万 【仕事内容】 【新横浜】ケイデンス社製テンシリカ・プロセッサ IPのプリセールス技術サポート 1000万 【具体的な仕事内容】 【~1000万円／半導体・デバイスに加え設計ツールまでワンストップで手掛けるメーカー機能・商社機能の両方を持つ技術商社／技術者募集】 ■業務内容： 米国シリコンバレーに本社を構えるは半導体設計ソフトウェア及びIPコア分野の企業「Cadence（ケイデンス）」が開発を手掛けるTensilica（テンシリカ）・プロセッサIPを採用している顧客に対して、

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体の基礎知識 ■プロセッサの知識 ※ARM/RISC-V/x86など最低限一つのアーキテクチャおよびマイクロアーキテクチャ（命令処理パイプライン、キャッシュメモリの仕組み、インターコネクト等）に精通した知見があると最優遇 [歓迎] ・C言語およびアセンブリコードを含む組込みプログラミングの経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【神奈川/新横浜】プリセールスサポート（ケイデンス社製）（年収600万円～1000万円） 【仕事内容】 【商社機能とメーカー機能を併せ持つプライム上場企業です】【年休121日/転勤ほぼなし/有給取得率70％以上】

仕事内容車通勤可能！ もしあなたもエンジニアとして活躍しつづけたいなら、 ぜひ一度、相談してみて下さい 家電、自動車、ロボット等の機械設計・回路設計・生産技術・品質保証など。経験活かせるプロジェクトへ就業 【プロジェクトマネージャー/設計リーダークラス】 ◆世界最先端の半導体プロセスを用いたSoC設計・開発 ◆開発プロジェクトの計画立案・遂行、進行管理、顧客との技術折衝 ◆チームリーダーとしてメンバー育成・技術指導 ◆仕様設計（アーキテクチャ設計、機能仕様策定） ◆RTL設計、検証、タイミング解析 ◆IP選定・統合、低消費電力設計 ◆FPGAによるプロトタイピング 【業務で使用するツール】FPG

仕事内容【応募資格】 [必須] ・ボード製品の品質業務経験がある方(1年以上が望ましい) ・スペアナ,オシロ等の計測機器の基本的な取り扱いが出来る方 ・調査報告書の和訳や、顧客質問の仕入れ先メーカーへのインプット等、最低限メールベースで英語による折衝可能な方 【職種名】 【品質管理・品質保証】顧客対応／英語使用／リモートワーク可／品質管理経験者歓迎 【仕事内容】 ■顧客クレーム対応 1. 仕入れ先メーカへの不具合初期調査及び情報のインプット 2. 仕入れ先メーカの調査報告書の顧客への提出および説明 (必要に応じて和訳作成) 3. 調査報告書に関する質疑応答対応 (必要に応じて英訳⇔和訳対応) ■4

仕事内容【応募資格】 [必須] ■組込み機器開発における技術的な業務経験 ※ハードウェア仕様書／ソフトウェア仕様書の作成、設計・開発・評価・検証のいずれか ■普通自動車免許（第一種） [歓迎] ・メーカーや開発ベンダーでの組込みソフトウェア／ハードウェア設計経験 ・Linux OSを搭載したPCまたは組込みボードを用いた開発・評価経験、または学校・趣味でのLinux使用経験 ・SPI／I2C／UARTなどの汎用インターフェース制御やデバイスドライバ開発経験 ・C言語、Python、Shellスクリプトなどによるソフトウェア実装または検証スクリプト作成経験 ・Windows、Linux Ubuntu、Y

仕事内容今回お任せするのは、鉄道運行管理や監視で使用される各種センサー含めたハードウェア（電子回路基板）開発です！ 詳しい業務内容は以下になります。 ・現行機回路解析、設計方針検討 ・設計仕様書（FPGA含む）作成 ・詳細設計（回路図等） ・評価仕様作成、実機評価、機能試験 ・製造引継ぎ関連 ◆使用ツール (1)回路CAD (2)回路シミュレータ (3)FPGA開発統合環境 (4)各種測定器 (5)各種試験装置 ◆身に付くスキル MPU周辺デジタル回路設計 フェールセーフ設計 回路設計評価（机上評価／実機評価） 各種信頼性試験 ◆3年後想定される成長のイメージ 回路設計／評価スキルを

仕事内容【業務内容】 営業部隊が企業と折衝してきたLSI仕様書をもとに、論理回路設計をして頂きます。 基本的には請負業務で営業しておりますが顧客の要求（セキュリティや顧客の契約等）により派遣業務も実施しております。 現状の割合比率は派遣7名、請負16名でございます。 【具体的には】 大規模LSIのSoC/DFT等のデジタル回路設計です。能力によっては企業先へ赴いて企画にまで関わって頂く可能性もございます。 1案件の開発スパンは3か月程度、顧客の引き合いが強く、継続的に企業へ常駐し顧客の次の案件にも携わって頂きます。 大手半導体ベンダーの社員の方と肩を並べて業務を遂行するため、高い技術力を身に着けるこ

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）◆※世界No.1半導体メーカーグループ企業 【仕事内容】 【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）◆※世界No.1半導体メーカーグループ企業 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 車載ECUにおけるプラットフォーム／BSP（Board Support Package）開発を担当し、ハードウェアとOS／ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。 SoCやマイコンの特性

仕事内容ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス 【仕事内容】 【横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス 【具体的な仕事内容】 【半導体に特化したインテグレーター/在宅勤務比率50%以上/平均給取得日数17.5日】 ■業務概要： 車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計および技術戦略の立案を担い、次世代E/EアーキテクチャやSDVに対応したソフトウェア基盤の方向性を定義します。SoC、OS（Linux／AUTOSAR等）、ミドルウェアを含む広範な技術領域を

仕事内容サンダーソフトジャパン株式会社 【大崎/新横浜】スマートフォン向けサービス・アプリの企画設計・開発・運用業務年休124日 【仕事内容】 【大崎/新横浜】スマートフォン向けサービス・アプリの企画設計・開発・運用業務年休124日 【具体的な仕事内容】 【中国・北京に本社を置く技術プロバイダーの日本法人／モバイルOSとスマートデバイス・ソリューションで世界をリード】 当社が提供するスマートフォン向けサービス・アプリの企画・設計・開発・運用業務をお任せします。 主にAndroidプラットフォーム上でのネイティブアプリの開発を担当いただきます。 ＜具体的には＞ ☆Androidアプリの新規開発

仕事内容【応募資格】 [必須] ■普通自動車免許（第一種） 下記いずれか必須 ■AMD、Intelプロセッサのサポート経験 ■Industrial PC のサポート経験 ■NVIDIA Jetsonを使った開発経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【神奈川】半導体FAE/AIソリューション分野◆リモート（年収500万円～1000万円） 【仕事内容】 【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー ◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展…