パッケージ開発 - 愛知県 の求人・仕事・採用

仕事内容【募集背景】 現在、特にエンタープライズ企業様において、ビジネス競争力を高めるための高度で複雑なデータ活用ニーズが急激に高まっています。これに伴い、お客様の期待に応え、さらに一歩先のデータ活用をリードしていくための体制強化が喫緊の課題となっています。 特に、進化の著しいクラウドネイティブな技術領域（例：各種パブリッククラウドサービス、コンテナ技術、モダンなデータウェアハウス、データレイクなど）に精通し、実践的なスキルを持つメンバーが不足しています。 そこで、単なる製品知識に留まらず、それを武器としてお客様のデータ活用戦略の立案から、具体的なシステム構築、そして最終的なビジネス成果創出までを一気

仕事内容【仕事内容】 【仕事内容】 営業支援システムの開発保守を行い、年間休日123日や残業月10時間程度と働きやすさを誇る当社にて、 Salesforceエンジニアとして改修提案や進捗管理をお任せします。 契約社員のベテラン向けポジションです。 ＜詳細業務＞ 顧客からの改善要望を分析し、Salesforceでどのように改修すべきかを切り分け、基本設計以降の工程を担当いただきます。 開発・保守に加え、当社社員のリーダーとして進捗管理やメンバー育成もお任せします。 勤務地は栄駅・久屋大通駅から徒歩圏内で通勤しやすい環境です。 今後はSalesforce技術者を10名規模に拡大予定で、チーム作りにも

仕事内容【業務概要】 ■当社の社内受託チームのSEとしてシステム開発をお任せします。 【業務詳細】 ■業務システム開発を主として、まずは開発工程をお任せする予定です。 【開発環境】 ・言語：Java、VB.NET、C# 【開発例】 ・製造、流通、官公庁、交通、金融業向けシステムの開発（会計・給与・福祉・販売管理・顧客管理・生産管理等の開発） 【キャリアパス】 ・PGとして開発工程をメインで担当 ・SEとして上流工程にチャレンジ 【成長企業でキャリアを築く】 ■当社は2022年3月期に売上高6億円前後でしたが、 2025年3月期には12億円と2倍に成長を遂げている大成長中の企業です。 昨年度は中途採用

仕事内容【Salesforceエンジニア（名古屋）】残業10H程度/給与還元率高/多様PJでスキルUPできる成長企業◎ ▼仕事内容 【仕事内容】 Salesforceを活用した営業支援システム開発を中心に、年間休日123日・残業月10時間と働きやすさを誇る当社にて、 リーダー候補として改修提案や進捗管理などをお任せします。 【詳細業務】 顧客管理・営業支援システムの開発・改修を担当します。 顧客要望を分析し、改善内容をSalesforceでどう実装するかを設計・開発。自社メンバーの育成や進捗管理もお任せ！ 勤務地は栄駅・久屋大通駅から徒歩圏内で通勤しやすく、残業は月10時間程度と少なめ。 さらに

仕事内容愛知県名古屋市中区のＪａｖａによるパッケージ開発業務 (正社員) | 株式会社 アクターリアリティー 名古屋支店 ▼仕事内容 会計 ・給与関係パッケージの開発のお仕事です。 Ｊａｖａ／ＰＨＰ→知識のある方Ｏｒａｃｌｅ／ＳＱＬ→知識のある方ブランクのある方もぜひご応募ください。 （変更範囲：原則なし） (愛知県名古屋市中区) ▼職種 Ｊａｖａによるパッケージ開発業務(正社員) ▼雇用形態 正社員 ▼給与 月給250000〜350000円 (基本給（月額平均）又は時間額 月平均労働日数（20.4日）)250000〜350000円 (昇給)あり (賞与)賞与月数 計 2ヶ月分（前年度実績）

仕事内容自社購入した会計・給与関係ＰＫＧを自社用にアドオン開発 開発言語：Ｊａｖａ／ＰＨＰ→知識あり程度 開発環境：Ｏｒａｃｌｅ／ＳＱＬ→知識あり程度 自社人事部や事務との連携が多くなるため、 コミュニケーション能力重点の業務になります。 スキルアップしたい方必見です。 業務の変更範囲：原則なし

仕事内容【応募資格】 [必須] ◇セラミックグリーンシートの開発や製造経験がある方 ◇歓迎条件 ・グリーンシートの開発経験が豊富な方 ・セラミック材料の知識がある方 ・金属ペーストの開発経験がある方 ・プロセス開発の経験がある方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 【職種名】 セラミックパッケージの要素技術開発 【仕事内容】 セラミック電子部品の生産工程におけるグリーンシート成型の開発 ◇セラミック電子部品の生産工程においてスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発。 ・スラリー作製（粉砕、分散） ・グリーンシート成形 ・スラリー及びシートの歩留まり改善 【担

仕事内容パッケージソフト開発／会計給与パッケージ開発エンジニア ◆自社購入した会計・給与関係PKGを自社用にアドオン開発 ◆開発言語：Java/PHP→知識あり程度・経験尚良 ◆開発環境：Oracle/SQL→知識あり程度・経験尚良 ◆自社人事部や事務との連携が多くなるためコミュニケーション能力重点の業務になります ◆能動的に作業できる方、スキルアップしたい方必見です！ ■技術事業(ソフトウェア開発・ハードウェア開発) 完全土日祝休み,交通費支給あり,既卒・第二新卒歓迎,駅から徒歩5分以内,転勤なし

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方 ・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 【職種名】 パッケージ/モジュール技術開発＜自動車用半導体製品＞ 【仕事内容】 同社にて、車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ／モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向

仕事内容製造業向けＥＲＰパッケージソフトの開発に携わっていただきます 。 ・製品の新規機能の開発（開発方針の検討～実装・テスト） ・既存機能の修正（修正方針の検討～実装・テスト）及び保守 ・製品に関わる顧客対応 （変更範囲・原則なし）

仕事内容プロジェクトマネージャーパッケージ開発エンジニア ＥＲＰパッケージ導入における要件定義を担当して頂きます。 主な担当業務としては要件定義から基本設計までを お任せ致します。 製造はベンダーへ依頼しますので受入検査までご対応頂きます。 ※ＥＲＰパッケージについては製造業向けのパッケージとなります 。 ■技術事業(ソフトウェア開発・ハードウェア開発) 完全土日祝休み,交通費支給あり,既卒・第二新卒歓迎,駅から徒歩5分以内,転勤なし

仕事内容■パッケージ製品の開発・テスト業務を担って頂きます。 ■機能改修・データ整備・他システムとの連携機能追加等のカスタ マイズ対応をチームとして行っております。 ■企業へコンサルティンの実施もしておりますので、ＰＧからＳＥ やコンサルへのキャリアアップを想定しております。 ※オブジェクト指向開発およびＲＤＢＭＳを用いたシステムの開発 経験のある方は優遇いたします。 ※これまでのご経験やご意向に合わせて確定しますので、安心して ご応募ください （従事すべき業務の変更の範囲：面接時等に別途明示）

仕事内容仕事内容：▍仕事内容 ・自社プロダクトがベースのカスタマイズを中心とした受託開発です。 ・案件ごとに小チームを作り、上流から下流、保守対応にいたるまで一気通貫で対応します。 ・カスタマイズなどを通して得たノウハウをもとに、プロダクトを適宜アップデートします。 ▍仕事の詳細 ユーザーの課題に対して、既存の自社プロダクトをベースにカスタマイズ開発を行います。 要件定義から、ユーザーとの直接のやり取りを通して「本当に必要な機能はなにか」から一緒に考えるところから始まります。 改善提案からリリース後の反応まで体験でき、やりがいと成長の両方が得られます。 ◎ プロダクトの担当時 案件対応を通じて蓄積

仕事内容【応募資格】 [必須] ■セラミックグリーンシートの開発や製造経験がある方 [歓迎] ■グリーンシートの開発経験が豊富な方 ■セラミック材料の知識がある方 ■金属ペーストの開発経験がある方 ■プロセス開発の経験がある方 ■HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 セラミックパッケージの要素技術開発（年収570万円～1000万円） 【仕事内容】 東証プライム市場上場：世界トップシェア製品を複数持つ材料・製品メーカーです。近年は積極的なM&Ａにより照明機器事業をスタートし、 モノづくりの川上（材料）～川下（製品）まで関われる

仕事内容【職種】IT技術職＞パッケージ開発 【業種】運輸・交通＞海運 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ＜船舶無線通信システム（最新デジタル技術）研究開発ベンチャーの仕事＞ ・新しい国際規格のAIS機器とシステムの調査研究・開発・販売 （新しいデジタル船舶通信機器） ・ハイレベルマーケティング（啓蒙）並びに海上にて実証実験（小型船舶で電波到達実験＝＞実験レポート） ・ユーザー向け技術資料・取り扱い説明書（日本語）＝＞HPのコンテンツ作成・更新、ショップページの管理 ・ビジネス英語の読み書き・リモート会議 ・チームワークシステムでプロジェクト（実

仕事内容セラミック電子部品メーカーのパッケージ開発・プロセス開発 積み上げた技術で、限界に向き合う。素材から、次の性能をかたちにしよう！ [お仕事内容] 【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 [職場情報] <会社の特徴> 1973年に

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方 【職種名】 次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発 【仕事内容】 同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発 ・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ ・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案 ・仮説の立証と製品成立に向けた各開発 ◆上記項目に関わる社内外連携 ・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝 ・社内：設計、製造、材料、設

仕事内容セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） 積み上げた技術で、限界に向き合う。素材から、次の性能をかたちにしよう！ [お仕事内容] 【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務をお任せいたします。 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 <仕事のやりがい> 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要で

仕事内容株式会社愛工機器製作所 【愛知／春日井市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給9.7%／愛知電機G◆ 【仕事内容】 【愛知／春日井市】半導体パッケージ基板のプロセス開発◆昇給9.7%／愛知電機G◆ 【具体的な仕事内容】 ★AIやIoTの普及によって半導体パッケージ向けコア基板の需要が高まっています！～賞与昨年実績6.5ヶ月／昇給率9.7% ★完全週休二日（土日休）／平均残業25h／年間休日124日 ★住宅手当・社宅・家族手当有！福利厚生充実～ ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡

仕事内容【職種】IT技術職＞パッケージ開発 【業種】IT・インターネット＞SIer ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■仕事内容 自社商品のソフトウェア開発を行っていただきます。主にWindowsをターゲットとしたクライアントアプリケーション／サーバーシステム開発です。 企画段階から要求分析、要件定義、設計、実装、評価まで、商品開発の上流工程からご担当いただきます。 ■配属予定部署： ICTソリューション事業本部 開発部 ■配属予定部署の特色 ソフトウェアの開発や検証業務で培った幅広い開発実績と技術力をもとに、学校をはじめとする教育現場や自