パッケージ開発 - 三重県 の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発

仕事内容職務内容 ●材料プロセス設計部のミッション あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。 材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。 ●シート材料設計課のミッション 半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体デバイス用材料があります。その半導体デバイス用材料の中でシート材料の機能を向上させるため、材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。 ●募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さら

仕事内容キオクシア株式会社 メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品）◆業界経験不問◆世界で活躍する国内半導体メーカー 【仕事内容】 メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品）◆業界経験不問◆世界で活躍する国内半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 ～四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可～ 【組織のミッション】 当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行を

仕事内容Webアプリ・生成AI・DX・クラウド・SAPなどのERPパッケージソフト・BIツール導入・RPA開発など、あなたの希望に合わせた業務をお任せします！ ＜プロジェクト例＞ ■クラウド基盤・NW基盤・仮想基盤の構築 ■Oracle・SAP等のERP案件 ■SaaS、アプリ構築支援サービス、BI・RPAツールの導入支援 ■信託銀行の新規システム開発 ■生命保険会社の新契約システム開発 ■地図情報アプリ（GIS）開発 …など、最上流工程から参画できます。 ▼「あなたの志向や想い」を何よりも尊重します。 ガッツリ稼ぎたい、安定を求めたい、私生活重視がいいも、全部尊重します。開発業務から上流工程、マ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■回路基板もしくはパッケージの開発経験 [歓迎] ■半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者 ■めっき技術知識、経験 ■日常会話レベルの英語力 【求める人物像】 ・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山）（年収600万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。 【組織の

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・オープン系の開発経験が1年以上ある方 ・詳細設計以上のご経験がある方 ・良好な人間関係を築きながら業務を進められる方 【尚可】 ・パッケージ開発・運用経験(SAP、CRM、給与計算パッケージ等） ・システム開発経験（C言語、C、Java、.NETの経験1年以上の方） ・上流工程のご経験 ・プロジェクトにおけるリーダー経験 ・SAP導入経験（モジュール：FI、CO、SD、MM、PP、AM、WM） ・情報処理技術者（応用情報技術者）に相当する知識 ・情報処理技術者 ・日商簿記２級 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィ

仕事内容株式会社ライブワークス 【フルリモート】SE職※自社パッケージ（電子カルテ）システムの開発/残業少 【仕事内容】 【フルリモート】SE職※自社パッケージ（電子カルテ）システムの開発/残業少 【具体的な仕事内容】 ～◆プライム上場・株式会社JMDCの100％子会社◆フルリモート＆残業10時間以内、コミュニケーションツールを活用して孤独感を防止、社内開発と変わらない環境で他のメンバーに気軽に相談したり、話かけられます～ ■採用背景 ■担当業務： ・電子カルテ（Webアプリケーション）の開発 ・電子カルテサブシステム（Windowsアプリケーション）の開発 ・自社パッケージ開発の為、要件定

仕事内容株式会社ゼンリン 【プライム市場】 提案営業／東証プライム上場／残業月10h以下／年休127日 【求人要約】 【安心】東証プライム市場上場企業の安定感 【充実】改題解決に導く豊富な手段とパッケージ 【好待遇】土日祝休／月残業10h／年休127日 創業78年で培った地図情報と技術を、社会課題解決へ 対話から課題をひも解き、最適な解決策を提案する営業 ＼この求人のポイント！／ 【★】年休127日・残業月10時間以下 【★】東証プライム上場・創業78年の安定基盤 【★】地図・IT業界未経験から成長できる研修 土日祝休みで、生活と両立しやすい環境です。住宅地図データをはじめ、位置情報、人

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり [歓迎] ・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方 ・シート化プロセスの開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる ・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方 ・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方 ・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方 【フィットする人物像

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須 ・何らかの開発言語/DBを使用した開発経験1年以上 ●尚可 ・クラウドを用いた開発経験 ●求める人物像 ＜マインド＞ ・チャレンジ精神旺盛な方 ・顧客との会話が好きな方 ＜フィットする人物像＞ ・スケールの大きい仕事に携わりたい方 ・新しいことにチャレンジしたい方 ・今後も需要が高い分野に携わりたい方 【職種名】 【三重】ITエンジニア アプリケーション/業務系パッケージ開発など 【仕事内容】 ★人材サービス型AWS認定パートナー★ httpspartners.amazonaws.com/jp/partners/0010L00

仕事内容株式会社アッドワン ITエンジニア／賞与年3回／残業代全額支給／転勤なし 【求人要約】 キャリア：PL・PMや自社開発案件への挑戦も可能 好待遇：前給保証あり＆賞与年3回支給（昨年実績） 働き方：転勤なし・関西勤務中心で、腰を据えて働ける 【仕事内容】 Web・オープン系、インフラ系など、多彩な案件の中から経験や希望に応じた案件をお任せします！ 【具体的な仕事内容】 客先常駐案件だけでなく、自社開発や自社パッケージ開発も手掛けているため、幅広い経験を積める環境があります。 開発業務を中心に経験を積みながら、将来的には設計・要件定義などの上流工程やPL・PMへのステップアップも可能で

仕事内容求人詳細 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・シート用材料開発（材料開発、評価技術）経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方 ・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等） ・試作品評価（物性評価、信頼性評価など） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。 ・一方で、初期

仕事内容＜仕事内容＞ VBまたはC#を使用した業務システムの構築が主な作業になります 開発は当社オリジナルパッケージのカスタマイズが多く、案件ごとに社内でプロジェクトチームを組み、自社メンバーと一緒に開発を進めていきます データベースは、SQL Server、Oracle、Accessを主に使用しています ＜入社後の流れ＞ 最初はメンバーとして経験に応じたポジションで作業を行い、 数年かけてPG→SEへ、いずれはリーダとしてプロジェクトをまとめるポジションを目指します 例） ・20代はVBまたはC#にてプログラミングがメイン作業です ・20代後半からは設計工程のメンバーとしてSEの仕事を覚えてい

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり [歓迎] ・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方 ・シート化プロセスの開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【大阪府（門真）/三重県（四日市）】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計《パナソニッ… 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】●配属部門 電子材料事業部

仕事内容プロジェクトマネジメント（PM）分野に特化したパッケージソフト（スケジュール管理ソフト）の企画・開発を行なう当社。あなたには、製品に関する説明やサポートなどを担うIT事務としてご活躍いただきます。万全のフォロー体制がありますので、未経験の方もご安心ください。資格取得によるスキルアップも応援しています。 【具体的な仕事内容】 ■製品説明 当社パッケージ製品の機能や活用方法について、オンラインまたはリアル会議で説明します。 ■営業サポート業務 営業担当のアシスタントとして、提案書の作成支援やデモ用データの準備などを行ないます。 ■製品導入支援業務 製品導入後のお客様に対して、使い方のご案内や

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞化学・石油 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ＜事業内容＞ ■基盤機能材料事業 （工業・電子・住宅用などあらゆるテープ） ■情報機能材料事業 （偏光フィルムや透明導電性フィルムなどの光学フィルム） ■ICT事業 （回路材料などエレクトロニクス関連製品） ■メディカル事業 （核酸医薬、経皮吸収型医薬品など） ■メンブレン事業 （海水淡水化用逆浸透膜、工業用水処理膜フィルターなど） <所属組織について> 【所属組織】 ・ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部 開発３課 【所属事

仕事内容新規半導体パッケージ基板の技術開発をお任せします。 ＜担当製品について＞ 担当製品は、半導体パッケージ基板です。半導体の高機能化に伴い、微細化・多層化・薄型化など高度な要求に対応するため、同社独自の配線形成技術や絶縁材料技術を応用した新規半導体パッケージ基板の開発を進めています。 ＜キャリアパスのイメージ＞ 入社後は、新規半導体パッケージ基板やプロセスへの理解を深めながら、技術課題の分析や解決策の検討に取り組んでいただきます。 ◯3年後：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討を担当し、生産条件の設定や手順書への落とし込みを担っていただきます。 ◯5年後：構築したプロセスや生産条

仕事内容未経験者を対象にした研修つきの採用を実施。未経験からでもやる気があれば、技術を身につけられる環境は整っています。ここで、エンジニアを目指して下さい。 ITエンジニア／研修からスタートし、Web系・アプリ開発、インフラ、社内システム開発などにチャレンジ 【半導体製造業向け 技術支援ワークフローシステムおよびツールの運用保守業務】 ・技術支援ワークフローシステム運用保守業務 ・技術支援ツールの運用保守業務 ・部門保有システムの調査・開発 【業務で使用するツール】VBA、Oracle、Python ＜研修について＞ ◆研修内容は？ ITスキルが身につく幅広い研修講座を揃えています。 スタッフサ

仕事内容【応募資格】 [必須] ●必須 ・何らかの開発言語/DBを使用した開発経験1年以上 ●尚可 ・クラウドを用いた開発経験 【フィットする人物像】 ●求める人物像 ＜マインド＞ ・チャレンジ精神旺盛な方 ・顧客との会話が好きな方 ＜フィットする人物像＞ ・スケールの大きい仕事に携わりたい方 ・新しいことにチャレンジしたい方 ・今後も需要が高い分野に携わりたい方 【職種名】 ITエンジニア アプリケーション/業務系パッケージ開発など 【仕事内容】 【具体的には】 取引先は全国の大手企業など800社以上ございます。 弊社とプライム契約を結んでいる、大手メーカーやSIerにて、ソフトウェア開発（AI