三重県のパッケージ開発の求人・仕事・採用

仕事内容【職種】機械＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからのKIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【組織のミッション】 メモリパッケージ開発に於いて、パッケージ設計・新規プロセス技術開発・要素技術開発・開発インフラ整備を担当している部門。その中でメモリパッケージ開発第一担当はデザインルール、プロセス開発のインテグレーションとして開発

仕事内容キオクシア株式会社 メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品）◆業界経験不問◆世界で活躍する国内半導体メーカー 【仕事内容】 メモリパッケージ開発（プロセス・材料・装置・製品）◆業界経験不問◆世界で活躍する国内半導体メーカー 【具体的な仕事内容】 ～四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可～ 【組織のミッション】 当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行を

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・オープン系の開発経験が1年以上ある方 ・詳細設計以上のご経験がある方 ・良好な人間関係を築きながら業務を進められる方 【尚可】 ・パッケージ開発・運用経験(SAP、CRM、給与計算パッケージ等） ・システム開発経験（C言語、C、Java、.NETの経験1年以上の方） ・上流工程のご経験 ・プロジェクトにおけるリーダー経験 ・SAP導入経験（モジュール：FI、CO、SD、MM、PP、AM、WM） ・情報処理技術者（応用情報技術者）に相当する知識 ・情報処理技術者 ・日商簿記２級 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。 【組織の

仕事内容【応募資格】 [必須] ・回路基板もしくはパッケージの開発経験をお持ちの方 【職種名】 製品開発＜新規半導体パッケージ基板＞ 【仕事内容】 ■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただき

仕事内容職務内容 ●材料プロセス設計部のミッション あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。 材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。 ●シート材料設計課のミッション 半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体デバイス用材料があります。その半導体デバイス用材料の中でシート材料の機能を向上させるため、材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。 ●募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さら

仕事内容株式会社ライブワークス 【フルリモート】SE職※自社パッケージ（電子カルテ）システムの開発/残業少 【仕事内容】 【フルリモート】SE職※自社パッケージ（電子カルテ）システムの開発/残業少 【具体的な仕事内容】 ～◆プライム上場・株式会社JMDCの100％子会社◆フルリモート＆残業10時間以内、コミュニケーションツールを活用して孤独感を防止、社内開発と変わらない環境で他のメンバーに気軽に相談したり、話かけられます～ ■採用背景 ■担当業務： ・電子カルテ（Webアプリケーション）の開発 ・電子カルテサブシステム（Windowsアプリケーション）の開発 ・自社パッケージ開発の為、要件定

仕事内容【応募資格】 [必須] ■回路基板もしくはパッケージの開発経験 [歓迎] ■半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者 ■めっき技術知識、経験 ■日常会話レベルの英語力 【求める人物像】 ・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山）（年収600万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当製品】 ・半導体パッケージ基板 【担当製品の詳細（用途・強み

仕事内容未経験の方も採用実績有。 主力事業である児童、女性相談パッケージの開発保守、サイバーセ キュリティ支援、インターネットプロバイダーの運用保守を通じて 「社会貢献」ができるお仕事です。 また、全体の一部のみをしていただくのではなく、システム開発に おいては、企画、開発、導入、サポートまでおこなっていただきま す。サーバの運用や構築、ネットワークの設計・構築、サイバーセ キュリティの支援もおこなっていただきますので「幅広いスキル」 を身に着けることができます。 ※使用言語については、応募の際にご相談ください。 変更範囲：変更なし

仕事内容未経験の方も採用実績有。主力事業である児童、女性相談パッケージの開発保 守、サイバーセキュリティ支援、インターネットプロバイダーの運用保守を通 じて「社会貢献」ができるお仕事です。また、全体の一部のみでなく、システ ム開発においては、企画、開発、導入、サポートまでおこなっていただきます 。一つの単純作業で終わらない為、仕事の面白さ、達成感があります。サーバ の運用や構築、ネットワークの設計・構築、サイバーセキュリティ支援もおこ なっていただきますので「幅広いスキル」を身に付けることができます。 最初は簡単な仕事から経験を積んでいただきます。 ※ 業務の変更範囲：会社の定める業務

仕事内容求人詳細 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・シート用材料開発経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方 ・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等） ・試作品評価 ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉 ・特許出願 ●この仕事を通じて得られること ・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。 ・

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜下記いずれかのご経験＞ ・コンサルティングファームでの業務改革・システム導入プロジェクト参画 ・ソフトウェア開発企業でのパッケージシステム導入 ・SIerでのシステム開発・導入 [歓迎] ・メディカル/自治体関連分野でのプロジェクトマネジメント経験 【フィットする人物像】 下記の資質をお持ちの方 ・高いオーナーシップによる業務遂行力 ・成長意欲と円滑なコミュニケーション力 ・ビジネスと技術の両立力 ・フットワーク軽い関係構築力 ・多様な環境変化への適応力 ・本質的課題への深い思考力 ・システム活用による業務改善の成功経験 【職種名】 導入コンサルタント

仕事内容求人詳細 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・シート用材料開発（材料開発、評価技術）経験のある方、弾性シート特性の応用技術に知見のある方 ・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等） ・試作品評価（物性評価、信頼性評価など） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。 ・一方で、初期

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり [歓迎] ・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方 ・シート化プロセスの開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる ・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方 ・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方 ・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方 【フィットする人物像

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板業界での開発経験 ・めっき技術に関する知識や経験 ・日常会話レベルの英語力 【出張】国内・海外（東アジア、米国等）への出張が月1回程度発生する見込みです。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・チャレンジを楽しめる方 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方 【職種名】 【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日12

仕事内容【募集背景】 事業拡大を見据えた組織強化のための採用です。 【職務概要】 ◆医療機関向けパッケージソフトの導入エンジニア◆ 私たちは、三重大学の学内ベンチャーとして2004年に誕生した会社です。 あなたには、医療機関向け自社パッケージソフト『CLISTA!（クリスタ）』の導入をお任せします。 【『CLISTA!（クリスタ）』とは？】 業界トップクラスのシェアを誇る医療用データウェアハウスです。近年、病院などの医療機関は”電子化”への取り組みが進んでいる一方で 電子カルテ情報や検査・診断・会計にまつわる情報が別々に蓄積されており、各医院が有効活用に苦戦しています。 そこで、シェアの大部分を占

仕事内容株式会社アッドワン ITエンジニア／賞与年3回／残業代全額支給／転勤なし 【求人要約】 キャリア：PL・PMや自社開発案件への挑戦も可能 好待遇：前給保証あり＆賞与年3回支給（昨年実績） 働き方：転勤なし・関西勤務中心で、腰を据えて働ける 【仕事内容】 Web・オープン系、インフラ系など、多彩な案件の中から経験や希望に応じた案件をお任せします！ 【具体的な仕事内容】 客先常駐案件だけでなく、自社開発や自社パッケージ開発も手掛けているため、幅広い経験を積める環境があります。 開発業務を中心に経験を積みながら、将来的には設計・要件定義などの上流工程やPL・PMへのステップアップも可能で

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり [歓迎] ・シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方 ・シート化プロセスの開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【大阪府（門真）/三重県（四日市）】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計《パナソニッ… 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】●配属部門 電子材料事業部

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞化学・石油 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ＜事業内容＞ ■基盤機能材料事業 （工業・電子・住宅用などあらゆるテープ） ■情報機能材料事業 （偏光フィルムや透明導電性フィルムなどの光学フィルム） ■ICT事業 （回路材料などエレクトロニクス関連製品） ■メディカル事業 （核酸医薬、経皮吸収型医薬品など） ■メンブレン事業 （海水淡水化用逆浸透膜、工業用水処理膜フィルターなど） <所属組織について> 【所属組織】 ・ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 開発部 開発３課 【所属事

仕事内容【応募資格】 [必須] ・過去に大小にかかわらず、外部設計～テスト工程を3年以上 ・プロジェクト管理の経験 ・複数のステークホルダーとの折衝、コミュニケーション 【求める人物像】 ・生産管理業務の業務知識、もしくはシステム開発経験 ・3名以上のチームリーダ経験または5人月以上の開発PJマネージメント経験者 ・海外へのシステム展開、展開後の保守や英語スキル ・Java／C#の開発言語の開発経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【鈴鹿】SE（グループ向け）（年収486万円～807万円） 【仕事内容】 ■福利厚生「超」充実！平均有給消化