半導体のインテグレーション技術/要素技術開発(責任者候補)/正社員/年収700~1200万円/工場のDX化をサポートする台湾半導体大手ウィンボンドグループ企業/アットフィールズテクノロジー株式会社/17989485
アットフィールズテクノロジー株式会社
- 若手活躍中
- 社会保険完備
- 賞与・ボーナスあり
- 年間休日120日以上
- 交通費支給
- 昇給あり
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 18時までに退社可
- U・IターンOK
- 転勤なし
- 大手企業
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 赴任旅費支給
仕事内容【仕事内容】 半導体前工程/後工程の開発・量産において、新規開発、品質向上、生産性向上、コスト削減などをお任せいたします。 【具体的には】 ・各種デバイスのインテグレーション技術(前工程/後工程) ・前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など) ・後工程要素技術(ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など) ・生産技術(設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など) 【アットフィールズテクノロジー株式会社について】 台湾半導体大手ウィンボンドグループの一員であり、2000年の設立以来、先端の半導体製造現場で高度な技術力を培ってきました。 元々は松下半