研究開発/半導体パッケージ基板/高水準報酬x研究に専念/即戦力を支えるグローバル企業/語学不問/設計・開発エンジニア(半導体)/大阪府/正社員
日本サムスン株式会社
箕面市 船場西 / 梅田駅 徒歩5分
年収600万円〜1,299万円
正社員
完全週休2日制 / 17時までに退社可

- 研修あり
- 交通費支給
- 年俸制
- 高収入
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- フレックスタイム制
- 転勤なし
- 駅チカ
- グローバル企業
- 大手企業
- 退職金制度あり
- 車通勤OK
- 職場内禁煙
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] ・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ・パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 [歓迎] ・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ・ガラス基板に関する経験を有する方 ・国内の出張対応に積極的な方 【職種名】 【研究開発