株式会社メガチップス の求人・仕事・採用

仕事内容株式会社メガチップス 【大阪／新大阪】IR／SR担当者 ※東証プライム上場／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件数多数 【仕事内容】 【大阪／新大阪】IR／SR担当者 ※東証プライム上場／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件数多数 【具体的な仕事内容】 ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み～ ・海外投資家との英語対応及び英文情報開示(IR)の支援、ESG企画・推進をお願いします。 ■業務詳細： ・海外投資家、海外取引先等面談における通訳及

仕事内容株式会社メガチップス 【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー／東証プライム上場 【仕事内容】 【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー／東証プライム上場 【具体的な仕事内容】 ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み／事業拡大中～ ■業務内容： 受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当頂きます。 ・バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） -配置配線（フロアプラン

仕事内容株式会社メガチップス 【大阪/法務/部長候補】東証プライム上場／自己資本比率80％以上 【仕事内容】 【大阪/法務/部長候補】東証プライム上場／自己資本比率80％以上 【具体的な仕事内容】 ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／自己資本比率80％以上／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み～ 法務部門の下記業務と組織マネジメントをお任せいたします。 【具体的な職務内容】 ・市場、顧客と当社の状況を理解した上での契約対応、特に海外協力先、顧客等との契約立案、交渉、締結 ・係争準備対応（立案、方針決定、実行、交渉妥

仕事内容株式会社メガチップス 【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 【仕事内容】 【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー／プライム上場 【具体的な仕事内容】 ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み～ ■業務内容 ・OA、FA機器に搭載されるASIC、SOCのデジタル回路設計、検証をお任せします。 ・お客様との仕様整合、CPUやIP(DDR, PCIe,USB,SD,Ether)選定から始ま

仕事内容株式会社メガチップス 【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発 ※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場 【仕事内容】 【東京／千代田区】LSIパッケージ設計／開発 ※システムLSIファブレスメーカー／プライム上場 【具体的な仕事内容】 ～プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発～生産までのトータル構築に強み／事業拡大中～ パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッド

仕事内容アルカディア・システムズ株式会社 ITエンジニア／未経験歓迎／医療系システムのサポート業務中心 【求人要約】 ★資格取得支援・勉強会など未経験デビューをサポート ★1年半の育休取得実績有／残業ほぼなし／リモート可 ★役員との1on1面談で細やかな相談が可能 【仕事内容】 「心の健康」を保つ抜群のサポート体制｜事務系ヘルプデスクからスタート★エンジニアデビューを応援！ 【具体的な仕事内容】 未経験の方はお客様からのお問合せ対応を中心としたヘルプデスク業務からお任せ。勉強会や資格取得支援制度など、無理なくスキルアップを目指せる環境が整っています！ ≪ 具体的な業務内容/一例 ≫ ■医

仕事内容【応募資格】 [必須] ■チップレイアウト設計経験 ■バックエンド設計経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京／半蔵門駅】バックエンド設計担当者 ※プライム上場（年収550万円～950万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。 ■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS） ‐ 配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） - タイミングクロージャー - レイアウト検証（LVS,DRC,etc） - IRDrop解析/EM解析

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記いずれかのご経験 ・パッケージ設計 ・リードフレーム/BGA基板設計 ・半導体開発におけるCAD使用経験 ■社内外や協力会社、顧客との協力体制が構築できるコミュニケーション力 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京】半導体パッケージ設計開発（開発～組立検討）（年収550万円～1000万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【主な業務内容】 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■最先端プロセスにおける組立検討 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッド