半導体エンジニア 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイスの開発 ■SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus） ■前・後工程プロセス開発 ■FAE ■LSI回路設計 ■テスト開発 ■評価 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【愛知/名古屋】オープンポジション（半導体エンジニア）（年収700万円～1670万円） 【仕事内容】 ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路

仕事内容[仕事内容] ＜半導体製造装置のフィールドエンジニア＞ 半導体製造装置の設置据付け、組立て、セットアップ作業 具体的には… ◆納品先工場での作業（千歳）となります ・装置の据え付け、立上げ、稼働調整 ・生産プロセス構築、エラー対応など ・必要に応じたアプリのバグ解消作業 ・現場や顧客へのヒアリング・調整 ＜職場環境＞ ※クリーンルーム作業 ※空調完備の快適環境 ◎充実の研修あり！ 配属後約2ヶ月程度座学＋OJTでの研修期間を設けます 熊本・広島・三重・岩手などの顧客工場でOJT研修修了後、千歳での勤務となります 【福利厚生】 ・昇給昇格 ・株式付与制度（※） ・社会保険・雇用保険・健康

仕事内容[仕事内容] 年収730万円も目指せる好待遇！ 【半導体製造装置のセットアップ】英語力不問＆海外で活躍できる♪社宅費全額補助 ＜半導体製造装置のフィールドエンジニア業務＞ チーム作業なので日本語でOK！ 英語ができなくても、抵抗がなければ問題ありません。 現地では休日にメンバーで観光することもあり、海外旅行気分も味わえます♪ 計画的に育成がおこなわれておりキャリアアップも可能！ メーカーへの転籍実績も多数！ 2～3年位でメーカー社員へなれるチャンスあり♪ 具体的には… ■半導体装置の設置・セットアップ作業 海外のお客様工場へ出向き、設置から稼働できる状態までの調整などをおこなう業務です

仕事内容半導体工場でのラインエンジニア業務 試作Lotの流動、進捗管理、条件振り、物理評価、指示書作成、データまとめ、フロー登録 管理項目の可視化、工程間調整等の業務となります。 その他、装置QC、ログ確認、統計データ監視、レシピ作成業務もあります。

仕事内容[募集背景業績好調に伴う増員採用 [転勤の有無無し [仕事内容]： 半導体エンジニアとして、プロセス開発・検査・測定・品質保証・生産技術・製造技術などを担当していただきます。 将来的にはリーダーとしてメンバーの管理もお任せします。 【具体的には…】 ・半導体製造装置のプロセス開発及び検証業務 ・TEM/FIB計測、解析業務 ・信頼性評価、不良解析、テストに関わる業務 等 等 【顧客】大手メーカーが大多数を占めます。技術力の高さ・実績が評価され、多くの引き合いを頂いています。 さまざまなプロジェクトで最先端のスキルを身に付けることができます。 ※詳細は面談時にお伝えします [こだわり

仕事内容[仕事内容] 【月収40万円可】世界の半導体を一緒に進化させませんか？琵琶湖と国宝がある彦根から世界を舞台に！ ＜半導体製造装置のフィールドエンジニア＞ 国内・海外出張あり＆大手半導体製造装置メーカー！ チーム作業だからフォローも万全！ 英語が話せなくても抵抗が無ければ大丈夫です！ 色々なところを駆け巡り、活躍しませんか？ 具体的には… ◆半導体の洗浄装置を設置・立上げを行うエンジニアのお仕事です！ ※国内外の客先工場に出向いて作業します ・電源を入れる前の配線や配管の確認 ・本体内部のロボットアームの調整 ・各部の調整・検査、エラーチェック等 ・必要に応じて顧客引き渡し前段階まで ※クリ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある方 ■半導体パッケージ用材料評価技術者 ※以下の全てを満たす方 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある方（材料処方開発経験は不問） 【職種名】 半導体パッケージ材料開発エンジニア 【仕事内容】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材

仕事内容【職務概要】 半導体用装置の設計・製造 【職務詳細】 ・制御盤の設計、組立 ・配線ケーブルの設計、製作 ・筐体設計 その他付随作業 変更範囲：会社の定める範囲

仕事内容＼ 神奈川に初進出！オープニング募集 ／ 業績好調につき、2026年に神奈川県へ教育センター新設！ 株式会社ヒューマンアイズの記念すべき第一弾求人です。 募集するのは、半導体製造装置の組み立てエンジニア 国内・海外の工場で装置を組み立て、立ち上げまでを行う仕事です。 未経験スタートOK◎ 座学＋実技の丁寧な研修があるので、知識ゼロからでも安心！ 出張先は 日本・韓国・台湾・中国・アメリカなど。 2ヶ月に1回程度、数日～最長3ヶ月ほどの出張があります。 チーム（5～10名）で動くため、語学力は不要！ この求人限定特典 ・特別手当60万円支給 ・社員寮の寮費無料（規定あり） 出張中のホテ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 【1】の募集：半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方 【2】の募集：インターフェイス、回路設計、標準化活動ロードマップ策定 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア 【仕事内容】 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 【1】アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 【

仕事内容■本求人は、株式会社アルバック 様の依頼を受けた職業紹介案件 です ■ミッション 半導体プロセスエンジニアとし て、次世代製造装置のプロセス 開発を担い、装置仕様へ直接反 映する中核ポジションです ■企業について 真空技術をコアに、半導体・デ ィスプレイ・電子部品などの製 造を支える装置・材料・分析ま でを一貫して手がける総合メー カーです。 プロセス開発と装置開発の距離 が近く、自身の技術を装置仕様 へ反映できる環境が大きな特徴 です ■主な業務内容 ・プロセス条件出し、最適化 ・特性評価、データ分析 ・歩留まり改善 ・反応機構の考察 ・プロセス要件の装置仕様への 落とし込み ・装置

仕事内容半導体製造装置のソフトウェアエンジニア 機械／組込み・制御開発《IT_開発》 【仕事内容】 ・装置のソフトウェア設定・調整 ・ソフトウェアの動作確認・評価 ・トラブル発生時の原因調査・復旧対応 ・お客様からの技術的な問い合わせ対応 ・海外拠点・社内関連部署との連携 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】C言語 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・システム開発、プログラミング、テストなどの経験をお持ちの方 ・IT経験を活かして、大手メーカーでキャリアアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 OS：Windows、Linux、UNIX、A

仕事内容◆国内外の客先工場で半導体製造装置の設置、組立や立ち上げを 行うお仕事です。 出張先はアメリカ、台湾、韓国など。国内出張もあります！ （海外での仕事に抵抗が無い方、未経験の方でもものづくりに興味 がある方大歓迎です） ・出張は平均２～３ヶ月、通訳が出来る先輩と一緒に複数名のチー ムで行くので安心してください！ ・出張時は嬉しい出張手当支給♪ 未経験の方でもしっかり活躍できるよう丁寧に教育します。 【変更範囲：変更なし】

仕事内容【仕事内容】 Microchip社製（米国）の製品（主にマイコン、アナログ）をお客様の要望に応じた Device 設計やボード設計のアドバイス、提案を行う技術コンサルタント的業務です。 【募集背景】 既存顧客や既存製品に対する深耕を進めるとともに、新しい顧客や製品の拡大にチャレンジしている段階です。また親会社との連携を行いながらグループ会社とのシナジー効果を図るべく、人員を拡大しさらなる飛躍を実現するための増員となります。 【組織構成】 ・部長1 名（ 4 0 代半ば） ・課長1 名（ 5 0 代前半） ・メンバー：6 名（今回の募集ポジション） ※課長以下の平均年齢 4 6.1 歳

仕事内容[仕事内容] 月収27万可！コツコツ軽作業◎未経験からチャレンジできる半導体製造・検査【社宅費全額補助】 ＜半導体ウェハの製造・検査＞ EV自動車やAIなどに使用される「半導体ウェハ」の製造に携わります！ 丁寧な研修があるので安心♪今後益々需要が高まる半導体製造の経験が身に付けられます！ 具体的には… ◆機械操作 └原料の運搬 └製品ごとに装置の部品付け替え └ウェハのスライス作業 研磨/洗浄/外観検査 操作は簡単タッチパネル操作！ すぐに作業は覚えられます 装置の稼働時間は決まっているので加工終了のアラームが鳴ったら加工後の製品を装置から取り出し、次の工程へと搬送します。 ※慣れて

仕事内容【応募資格】 [必須] ・生産技術関連の業務経験（業界不問） [歓迎] ・半導体プロセス開発業務経験 ・英語力 TOEIC500点程度目安 ・英文資料の査読・作成能力を有すると望ましい。英文資料は、主にはpptベース。 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 半導体製造エンジニア（年収550万円～1000万円） 【仕事内容】 【業務詳細】 ・半導体製造生産ラインの運営・改善および維持管理 ・高品質製品を提供するた

仕事内容皆さまのご経験を踏まえて、ご応募いただけたら、 最適なポジションをご提案いたします。 上記掲載職種を含め、以下のようなポジションを募集しています。 ■各種エンジニア職 （機械設計、電気電子設計、ソフト開発、プロセス開発、生成AI・データサイエンティスト、製造・生産技術など） ■社内SE（社内システム開発、ネットワーク・サーバーの構築・保守、セキュリティ） ■その他管理部門（人事、総務、経理など） 【ポジティブ・アクション】 東京エレクトロングループでは多様性を受け入れ尊重する文化を育み、 さらなる成長の原動力とするべく、DE&Iを推進しています。 すべての社員がポテンシャルを最大限に発揮し、互

仕事内容事業拡大が続く中、次世代を担うサービス部門のマネージャー候補として、裁量を持って活躍できるポジションです。 年収450万円～800万円、年間休日127日、有給消化率約90%と、働き方の質と安定性を両立できます。 【応募資格】 （必須） ・顧客対応を伴うフィールドサービスエンジニア経験、もしくは対人折衝を伴う生産技術・設備エンジニアの経験 ・機械・電気に関する基礎知識 ・普通自動車運転免許 ・高校卒業以上 （あれば尚可） ・大型精密機器、もしくは生産設備系業界におけるサービスエンジニア職の経験 （求める人材） ・フィールドサービスエンジニア職としてキャリアを積んでいきたい方 （こんな方に

仕事内容稼ぎながら技術を習得／AI時代に強い技術職！半導体設備エンジニア AOCは人材を派遣するのではなく、人材を成長させるという考え方の人材派遣会社です。そんな会社で一緒に働きませんか？ 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 220,000円～370,000円 初任給例：225,000円～370,000円 基本給 190,000円～270,000円 業務手当 35,000～100,000円 ※年齢・経験・能力を考慮のうえ、決定します。 ※前年度実績 賞与年2回(7月・12月) 昇給年1回(4月) 【勤務地】 富山県富山市 (富山県のほか石川県・福井県等配属先は入社後決定)

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須要件： ・半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエンジニア経験) ・国内海外のサプライヤとの交渉 ・基本的なPCスキル ■歓迎要件： ・半導体設計経験 ・設計/製造のサプライチェーン構築 ・TOEIC600点以上 専攻：文理問わす。特定無し。 【職種名】 【宮城】半導体プロダクトエンジニア 【仕事内容】 ＜MC26-10-4-04-02 半導体プロダクトエンジニア（宮城県大崎市）＞ 【募集の背景】 体制強化の為 【組織のミッション】 社内製品向け半導体の開発を設計~量産工程立ち上げまで