半導体設計 の求人・転職・中途採用

仕事内容半導体露光装置の設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 半導体露光装置の設計業務をご担当いただきます。 ・露光装置の機械設計および構造解析 ・光学系の設計および最適化 ・制御システムの設計およびソフトウェア統合 ・プロトタイプの製作および性能評価 ・設計文書の作成および技術サポート 【担当製品】(半導体関連)その他半導体関連 【使用ツール】CATIA 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・機械設計経験が少しでもある方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：CATIA、Creo、NX、AutoCAD

仕事内容世界に誇る技術力を身につけ市場価値の高いスキルを習得☆国家プロジェクトに関わることも！プライベートも大切にできます♪ ▼仕事内容 ★福利厚生充実 ★お休み十分プライベートも充実 ★経験を活かせて更にスキルアップ可能 ★溶接べローズ製造世界シェアトップレベル ★直近10年の売り上げは2.5倍 ★グローバルに活躍できる ＜設計/エンジニア＞ 半導体製造装置の設計業務です。 担当していただくのは ・3DCADを用いた機械設計や図面作成 ・試作品による検証評価 ・3Dモデルシミュレーションによる構造解析 ・品質工学などの知識を用いた検証 など。 お客様との案件打ち合わせから仕様検討、 引き渡し

仕事内容ご経験に応じて半導体関連製造装置の機械設計と技術部の管理職と してマネジメント業務をお任せいたします。 その他に、自社製品の設計・制作に係わる業務、市場動向や業界動 向からの製品企画や開発時の対応指示などを行っていただきます。 《業務の変更範囲：なし》 【働き方改革関連認定企業（くるみん）】

仕事内容ヒロセＳＥＲ株式会社（ヒロセ電機株式会社のグループ企業） 半導体検査製品の設計／実働7.5時間／基本定時退社／面接1回 【求人要約】 ◆世界シェアトップクラスメーカーのグループに参画 ◆世界に通用する技術／経験を活かしてさらに成長可能 ◆土日祝休み・年間休日124日・残業月10h以内 【仕事内容】 【お客様からの生の声も聞ける】半導体テスト向け製品の設計業務◆図面作成・打ち合わせ・妥当性確認など 【具体的な仕事内容】 テストソケットやスプリングプローブピンなど、 半導体テスト向け製品の設計および付随する各種業務をお願いします。 ◆設計・図面作成(CAD使用) ◆営業・外注先・お客様

仕事内容株式会社 東京精密 【八王子】半導体製造装置のソフト設計※上流から携わる／プライム上場／ウェハ装置世界No.1メーカー 【仕事内容】 【八王子】半導体製造装置のソフト設計※上流から携わる／プライム上場／ウェハ装置世界No.1メーカー 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場／5期連続増収増益（営業利益19％）安定した事業基盤／国内・世界シェアNO.1／ワークライフバランス促進の健康経営】 ■業務概要： 各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般に携わっていただきます。 ■業務詳細： ・半導体製造装置の通信ソフト／組込型ソフト／UNIXソフト／各種制御アプリケーション／画像処理ソフトなど

仕事内容【東海市】半導体製造装置のPLC設計 ／年収400～500万円／（株）マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ 半導体製造装置（ウエハラッピング装置）のソフトウェア開発業務をお任せします。 設計だけでなく要件定義や実装など幅広い業務に携わることができる環境が整っております。 ＜具体的には＞ ・PLCソフトウェアの開発 ・Windowsソフトウェアの開発 ・上記ソフトウェアの要件定義、設計、実装等 ＜使用ツール＞ ・キーエンス製PLC ・オムロン製PLC 出張：有

仕事内容ミツミ電機株式会社 【滋賀】設備技術※東証プライム上場グループ／業績好調の半導体事業部◎フルフレックス 【仕事内容】 【滋賀】設備技術※東証プライム上場グループ／業績好調の半導体事業部◎フルフレックス 【具体的な仕事内容】 ～東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業～ ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、当社半導体事業部にて、半導体製造装置の設備技術に携わっていただきます。 ・IBGT/FRD、CMOS、MEMS製品などの設備立ち上げ ・半導体製造装置の保守 ＜やりがい

仕事内容半導体搬送装置の機械設計 精密機器／装置開発《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 ・半導体搬送装置の設計・開発 ・変更管理業務 ・開発品の簡単な組立 ・評価 ・レポートまとめ 【担当製品】(機械)搬送・物流機器 【使用ツール】オシロスコープ; マルチメータ（テスタ） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・製品問わず開発・設計、生産技術経験をお持ちの方 （半導体製造装置、精密機械、ロボット、自動車関連など） ★下記ツールの使用経験者歓迎 ■機械系 CAD：CATIA、NX、AutoCAD、SolidWorks、Creoなど CAE：ANSYS、Abaqus、

仕事内容半導体製造装置の配線組立加工／半導体製造装置の配線組立加工 【アペックスについて】 URL：httpsyoutu.be/wiow3O8fsmI 「半導体製造装置ができるまでの流れ」「半導体製造装置に携わる職種」「仕事とプライベートのバランスは？」など体験入社でしか分からないリアルな情報が見られます。 【加須工場について動画で見る】 httpsyoutu.be/WC5bG6GTcTM?si 【仕事内容】 半導体製造装置の電気配線・組立、製造、動作確認・検査や梱包・出荷顧客の半導体工場への設置まで幅広く関わる業務です。自らの手で組み上げ、装置として形になり、動作確認や検査を経て製品として出荷

仕事内容半導体製造装置（めっき）の機械設計 機械／基本設計《機械》 【仕事内容】 めっき装置の機械設計業務です。 ＜具体的には＞ ・図面修正 ・３Dモデリング ・部品図作成 ・出図作業 ・干渉チェック ・データ管理 ・打ち合わせ報告書作成 【担当製品】(半導体関連)半導体・液晶製造装置（前工程） 【使用ツール】AutoCAD（2D）; MicroCADAM（2D） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・機械設計経験が少しでもある方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：CATIA、Creo、NX、AutoCA

仕事内容東京都台東区の半導体製造装置のソフトウェア上流設計 (正社員) | 株式会社ユー・タチ ▼仕事内容 弊社は正社員雇用致します。 半導体製造装置のソフトウェア開発を担当していただきます。 設計業務がメインになります。 ・仕様検討、機能設計、基本設計、詳細設計 ・法規対応、データ解析、分析業務 ・仕様書、設計書類作成 ・スケジュール管理 ・トラブルシューティング主に上流設計を進めながら開発を進めていただくポジションになります。 分野問わずソフトウェア設計開発業務を担当されていた方歓迎致します。 ※変更範囲：変更なし (東京都台東区) ▼職種 半導体製造装置のソフトウェア上流設計(正社員)