半導体設計 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容半導体設計業務 ・デジタル回路設計 ・ＦＰＧＡ設計 ・アナログ／メモリー回路設計 ・レイアウト設計（マニュアル設計または自動） ・半導体製品評価 エリア：主に福岡市 ※変更範囲：変更なし

仕事内容◎半導体パッケージ設計環境立ち上げ・自動化検討 【業務例】ＥＤＡツール立ち上げ／設計・解析自動化検討 【ツール】Ｃａｄｅｎｃｅ／Ｓｙｎｏｐｓｙｓ／ＳＩＥＭＥＮＳな ど ■業務内容 半導体パッケージの設計環境（ＥＤＡツール等）の立ち上げ、 および設計・解析業務の自動化推進に携わっていただきます。 ・ＥＤＡツールの立ち上げ、評価、保守作業 ・ＥＤＡベンダーとの技術連携、調整 ・設計業務・解析業務の自動化検討、ワークフロー改善 ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容◎先端半導体パッケージ設計および評価ＴＥＧ設計業務 【業務例】構想検討／レイアウト設計・指示／設計検証／評価ＴＥ Ｇ検討／マスクデータ対応 ■業務内容 ２．５Ｄ・３Ｄ を中心とした先端半導体パッケージの設計開発、 および技術開発に必要な評価ＴＥＧ設計に携わっていただきます。 ・半導体パッケージの製品設計 ・技術開発のための評価ＴＥＧの検討、レイアウト指示 ・評価ＴＥＧに関連する設計検証、マスクデータハンドリング ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容世界に誇る技術力を身につけ市場価値の高いスキルを習得☆国家プロジェクトに関わることも！プライベートも大切にできます♪ ▼仕事内容 ★福利厚生充実 ★お休み十分プライベートも充実 ★経験を活かせて更にスキルアップ可能 ★溶接べローズ製造世界シェアトップレベル ★直近10年の売り上げは2.5倍 ★グローバルに活躍できる ＜設計/エンジニア＞ 半導体製造装置の設計業務です。 担当していただくのは ・3DCADを用いた機械設計や図面作成 ・試作品による検証評価 ・3Dモデルシミュレーションによる構造解析 ・品質工学などの知識を用いた検証 など。 お客様との案件打ち合わせから仕様検討、 引き渡し

仕事内容半導体のデジタルフロント設計 その他／実験・評価・分析《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体のデジタルフロント設計・検証業務です。 ・マスクパターン作成 ・レイアウト設計 ※ツール：主にCadence使用 【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・試作、実験・評価、検査・測定などの経験をお持ちの方 ★半導体・FPD製造装置などの精密機械や装置経験者、優遇 ★下記ツールの使用経験者歓迎 TEM、FIB、膜厚測定器、パーティクルカウンタなど 【PRポイント】 ・半導体設計経験者やレイアウト設計

仕事内容平日休み【半導体装置等の設計や加工】資格経験不要 雇用先企業 株式会社中家製作所 募集要項 【雇用形態】 正社員 【給与】 月給 220,000円～364,000円 賞与あり(年2回) 昇給あり(年1回) ＜各種手当＞ 残業手当 通勤手当 家族手当 夜間手当 退職金制度 【勤務地】 山梨県中巨摩郡昭和町築地新居1641-8 甲府駅より車20分 自動車/自転車通勤可(無料駐輪場あり) 募集情報 このお仕事は紹介案件です。 【職業紹介事業者名】株式会社コンシェルテック ※応募先は株式会社コンシェルテックとなり、雇用先は紹介先の企業となります。 ※厚生労働大臣認可 職業紹介事

仕事内容【東海市】半導体製造装置のPLC設計 ／年収400～500万円／（株）マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ 半導体製造装置（ウエハラッピング装置）のソフトウェア開発業務をお任せします。 設計だけでなく要件定義や実装など幅広い業務に携わることができる環境が整っております。 ＜具体的には＞ ・PLCソフトウェアの開発 ・Windowsソフトウェアの開発 ・上記ソフトウェアの要件定義、設計、実装等 ＜使用ツール＞ ・キーエンス製PLC ・オムロン製PLC 出張：有

仕事内容半導体論理回路設計 【移住支援金対象求人】半導体論理回路設計 【移住支援金対象求人】 ルネサスエレクトロニクス株式会社殿にてマイコンやSOCの設計経験を持つ技術者が在籍しています。LSIの開発はチームプレーとなりますので技術者間の意思の疎通が重要になります。コロナ対策でリモートワークとなっていますが上手くコミュニケーションとることを心掛けています。 【仕事内容】 半導体の論理回路設計を担当していただける即戦力を求めています。 【給与】 月給300,000円～400,000円 ＜通勤手当について＞ 公共交通機関を利用する定期相当額を支給 ＜その他手当について＞ 就業規則に規定 【勤

仕事内容【京橋】機械設計（リーダー）／年収450万円～650万円（株）マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ 世界トップシェアを誇る大手メーカーからの請負業務にて、半導体製造装置の機械設計を担当します。 ・半導体洗浄装置の機械設計業務 ・部品選定、配管レイアウトなど仕様検討への参画 ・10名程度のチームをまとめるリーダーポジション ・新規入社社員への教育、業務割り振りなどのマネジメント業務 【研修制度】 配属後は現場研修を通じて業務を習得。 技術研修、資格取得支援、通信教育

仕事内容◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。 ・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証 RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。 ・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証 LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの タイミング検証を行っています。 ・開発環境など Linux、Windows Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他 ”トータルデザ

仕事内容【神戸市西区】半導体検査装置の機械設計／年収350万円～500万円／（株）マイスターエンジニアリング ＜この求人情報について＞ 株式会社マイスターエンジニアリングからアイデムコーポレーションがお預かりしている求人情報です。 ＜仕事内容＞ 半導体検査装置の開発・設計業務をお任せします。 半導体検査装置は、半導体を製造する各工程の中で、信頼性や品質確保を検査するために使用されるため、重要な役割を果たす装置設計に携わることができます。 ＜具体的な業務内容＞ ・各種計測技術の開発 ・検査装置の基本仕様の設計 ・顧客や関連会社との打ち合わせ ・検査装置の開発・製造業務およびメンバー育成 ＜研修に