東京都のエレファンテック株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容仕事内容 インクジェット印刷による電子回路基板の製造技術を開発するディープテック・スタートアップです。 研究開発の進展に伴い特許関連業務が増加しており、短期集中でジョインいただける知財のプロフェッショナルを募集します。 ・研究開発部門から生まれる基礎技術・研究成果からの発明発掘、特許性の見極め ・特許出願方針の検討、出願対応（特許事務所との連携・指示出しを含む） ・先行文献調査（国内外） ・（経験に応じて）明細書ドラフトのレビュー・作成補助 研究レベルの技術シーズを「権利化すべきか、どう権利化するか」まで落とし込める方に、裁量をもってお任せします。 世界初の技術の権利化に、最前線で関わっていた

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ■装置制御ソフトウェア開発の実務経験 ┗PLCやドライバを介して実際の装置の動作・制御を行うアプリケーションの開発経験 ■チーム開発経験 ┗GitHubなどのVCSを用いてチーム内で開発環境を共有しながらプロジェクトを進めた経験 【歓迎要件】 ■産業用機械の制御ソフトウェアの開発経験 ■プリンター関連開発の実務経験 ■C#を用いたwindowsアプリケーションの開発経験 ■外部システムとのデータ連携を行い、仕様を自ら策定した経験 【職種名】 【東京/新木場】装置制御ソフトウェアエンジニア◎IPO目指し事業拡大/業界に革新をもたらす製造

仕事内容募集背景 当社は、金属材料の設計力とプロセス技術を強みに、次世代エレクトロニクス向け材料（インク・ペースト）の開発・製造を進めています。 現在、多くのお客様から旺盛な引き合いをいただいており、事業は急拡大期を迎えています。この高まる需要に安定して応え、製品を社会へ安定供給するためには、インク・ペースト共にラボ・ベンチスケールからパイロット・量産段階への「製造スケールアップ」が不可欠です。 すでに確立されつつある開発処方を、いかに効率的かつ高品質に、工程を大型化して安定生産できるプロセスへと昇華させるか。この極めて重要で難易度の高いミッションを牽引していただける、製造技術の中核メンバーを募集しま

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験 ・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験 ・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方 ・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方 【尚可】 ・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験 ・インクジェット、ディスペンサー、コー

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ■月次決算・四半期・年度決算（仕訳から決算まで一連の経理サイクル）の取り纏め、若しくは取り纏めを行うに足る実務経験 ■原価計算や税務処理に関する知識・経験 【歓迎要件】 ■ベンチャー企業または製造業での経理業務経験 ■財務モデリングおよび予実管理経験 ■開示業務の経験（上場企業またはIPO準備企業での経験） ■部門のマネジメント経験 【職種名】 【東京/八丁堀】経理・FP&Aマネージャー候補◎業界初の技術/IPO目指し事業拡大 【仕事内容】 【仕事内容】 コーポレート本部の中核メンバーとして、本部長を補完し、以下業務を担って頂きます。

仕事内容募集背景 エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションに、金属ナノインクとインクジェット印刷技術をコアとした次世代エレクトロニクス製造技術の社会実装を進めています。 現在、当社はプリント基板の製造プロセス革新に加え、半導体パッケージングやAIコンピューティング分野への事業拡大を急ピッチで進めています。直近では、独自開発した自己組織化銅ナノ粒子技術を用いた銅ナノペースト「SAphire 」シリーズに加え、AIサーバ基板向けの高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia 」や、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法「DS-SAP 」な

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ■産業用装置の組立をリードした経験がある方 【歓迎要件】 ■装置外販の企画経験をお持ちの方 ■OEM先の立上げ経験をお持ちの方 ■サプライヤーマネジメント経験をお持ちの方 ■仕上げ技能士資格をお持ちの方 ■装置を組み上げるのが好きな方 【職種名】 【新木場】装置組立エンジニア◎業界初の技術/IPO目指し事業拡大 【仕事内容】 【職務内容】 ■インクジェット印刷装置開発のリーダーとして、設計者が発行した図面を基に社内外のステークホルダーとの調整・連携を推進し、装置あるいはコンポーネントの製作を統括頂きます。仕上がり品質・納期・コストを踏ま

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】※以下いずれも満たす方 ・事業会社での情報システム部門における実務経験（3年以上目安） ・主要なSaaS（GoogleWorkspace，Microsoft365，Salesforce等）のいずれかにおける管理・運用経験 ・GoogleAppsScriptやiPaaS、API等を用いた、業務自動化の実装経験 ・業務要件を理解し、自ら設計・実装・検証まで一貫して遂行した経験 ・ネットワーク、サーバー、セキュリティに関する基礎知識（トラブルシューティングが可能なレベル） 【尚可】 ・製造業や他拠点展開している企業でのIT環境の構築・運用経験 ・AmazonWebS

仕事内容募集背景 エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションに、金属ナノインクとインクジェット印刷技術をコアとした次世代エレクトロニクス製造技術の社会実装を進めています。 当社ではこれまで、インクジェット印刷装置の基本となるプラットフォーム開発を進め、顧客要件やプロセス要件に応じた装置開発・導入の実績を積み重ねてきました。現在は、このインクジェット印刷装置プラットフォームをさらに高度化し、一定のカスタマイズ性を保ちながらも、標準仕様・標準モジュール・設計ルールをより明確に定め、より多くの顧客・用途に安定して展開できる体制を構築していくフェーズにあります。あわせて

仕事内容募集背景 当社の事業は国内外で拡大を続けており、自社で開発・製造する独自の印刷装置と製造プロセスは、サステナブルなものづくりの次世代スタンダードとして、グローバル市場から大きな注目を集めています。 この力強い成長をさらに加速させるため、現在稼働している自社開発の印刷装置を「より高生産・高精度」な次世代機へと進化させる開発体制の強化が急務となっています。事業成長の鍵を握るのは、既存装置のポテンシャルと課題を深く理解し、以下のミッションを達成することです。 自社製金属インクの性能を限界まで引き出し、次世代の配線形成プロセスを確立すること。 その先進プロセスを量産レベルで完璧に実行できる、世界トップ

仕事内容募集背景 当社は「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションとして、独自のナノマテリアル技術を用いて、半導体・エレクトロニクス分野のイノベーションを推進しています。 直近では、AIサーバ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビア形成に成功しました。これは、当社のコア技術である「銅ナノ粒子インク」と「インクジェット印刷技術」を融合させた画期的なプロセスです。 さらに半導体パッケージ領域では、次世代AI/HPC向けガラス基板貫通ビ

仕事内容募集背景 当社は「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションとして、独自のナノマテリアル技術を用いて、半導体・エレクトロニクス分野のイノベーションを推進しています。 直近では、AIサーバ基板の高性能化に直結する高アスペクトマイクロビア導電化ソリューション「DeepVia HDI」（2026年4月発表）を開発し、従来の化学銅めっきの限界を超える高アスペクト比（AR3以上）のビア形成に成功しました。これは、当社のコア技術である「銅ナノ粒子インク」と「インクジェット印刷技術」を融合させた画期的なプロセスであり、国内外のメーカーからの引き合いが爆発的に急増しています。 非常に高い需

仕事内容募集背景 当社は、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷技術をコアに、次世代エレクトロニクス製造技術の革新を推進しています。昨今、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバ用基板には大量の信号高速伝送と安定した電力供給が求められており、基板の高密度化・多層化が急務となっています。その中で、細く深い接続穴である「高アスペクト比マイクロビア」の導電化は、従来の化学銅めっき工法では限界があり、業界共通の大きな量産課題となっていました。 この課題を根本から解決すべく、当社が2026年4月に発表した次世代AIサーバ基板向けソリューション「DeepVia HDI」は、国内外の先端基板メーカー様から非常に大きな

仕事内容エレファンテック株式会社 事業開発エンジニア◆最先端技術◆フレックス1000万◆環境を大事に/プリント基板の先駆者 【仕事内容】 事業開発エンジニア◆最先端技術◆フレックス1000万◆環境を大事に/プリント基板の先駆者 【具体的な仕事内容】 ■概要： 当社の持つコア技術をベースに、新規テーマ創出における「技術実証（実験・検証）」をリードしていただきます。 プリント基板以外のテーマ（半導体、パッケージ基板等）において、 R&Dセンターで自ら手を動かして検証・プロトタイピングを行っていくアプローチが中心となります。 事業開発部の実験は社内だけで完結するものではなく、 顧客やパートナー企業と直

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ■電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験 ■実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験 ■現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方 ■机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方 【歓迎要件】 ■基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験 インクジェット

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ■大学、大学院、民間企業などでフィルム、ガラス、セラミック等基材の実装技術に携わっていた方 【歓迎要件】 ■熱や光硬化型接着剤の配合設計に携わっていた方（特に歓迎） ■熱や光硬化型表面コーティング材の配合設計に携わっていた方 ■接着剤による実装プロセスに携わっていた方 ■異種材料の実装プロセスに携わっていた方 ■高耐熱実装材料構成の設計開発に携わっていた方 ＊上記要件を3年以上携わっていた方であれば、経験歴が十分でなくても構いません 【職種名】 【新木場】接着剤開発エンジニア◎第二新卒歓迎/業界初の技術/IPO目指し事業拡大 【仕事内容

仕事内容エレファンテック株式会社 材料製造技術エンジニア◆「量産化」を主導◆大きな裁量とスピード感のある開発・改善環境 【仕事内容】 材料製造技術エンジニア◆「量産化」を主導◆大きな裁量とスピード感のある開発・改善環境 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： 当社は、金属材料の設計力とプロセス技術を強みに、次世代エレクトロニクス向け材料（インク・ペースト）の開発・製造を進めています。 現在、多くのお客様から旺盛な引き合いをいただいており、事業は急拡大期を迎えています。この高まる需要に安定して応え、製品を社会へ安定供給するためには、インク・ペースト共にラボ・ベンチスケールからパイロット・量産段階への「

仕事内容募集背景 エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界をつくる」をミッションに掲げ、世界で初めて「金属インクジェット印刷によるピュアアディティブプロセス」で環境配慮型PCB（プリント基板）の量産化に成功しました。 現在、このプリント基板向けに培った独自のコア技術（材料×装置×プロセス）は汎用PCBにとどまらず、半導体やパッケージ基板など、従来を超えた領域からも期待され、引き合いが日々増加しています。 具体的な一例として、2026年4月に発表した半導体3D集積向け高アスペクト比ビア シード形成ソリューション「DeepVia Silicon」があり、これはプリント基板向けの既存技

仕事内容【募集背景】 ■事業拡大に向けた増員 【業務内容】 ※ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定します。 コーポレート本部の中核メンバーとして、本部長を補完し、以下業務を担って頂きます。 以下を行う経理部門のマネジメントおよびチームビルディング ・月次決算・四半期・年度決算（仕訳から決算まで一連の経理サイクル） ・金融機関、監査法人、証券会社との折衝 ・IPOに向けた業務 将来的にお任せしたい業務 ・上場準備における開示・内部統制体制の構築、監査対応 ・各種法令変更に対する経理的対応検討 FP&A全般業務の改善と効率化（予実管理・分析、計画策定時の財務モデリング、取締役会資料作成など）

仕事内容エレファンテック株式会社 プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量 【仕事内容】 プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量 【具体的な仕事内容】 ■業務内容： 「DeepVia(TM)HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 ◇DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の