秋田県にかほ市の半導体エンジニアの求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) 【尚可】 ・マイコン基板回路設計 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 【人物像】 ・前向きにチャレンジできる方 ・臨機応変に対応できる方 ・主体的に行動ができる方 【職種名】 【秋田】半導体製造装置の制御設計技術者 ※年間休日120日以上 【仕事内容】 プライム市場上場のグローバル企業で半導体製造装置の制御設計！ 【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび応用製品の開発において、制御系全般をご担当いただきます。 【職

仕事内容【職務概要】 当社グループ会社「アビサービス株式会社」にて半導体製造設備のフィールドエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ＴＤＫでの新規開発、特殊仕様設備の検証及びレポート作成業務 ・量産体制に向けた製造支援での教育対応 ・開発検討 ・社内検証 ・製造支援サポート ・納入済み設備で保証期間中の不具合対応 ・検証動作 ・復旧対応 ・品質改善報告 【対象機器】 ・TDK半導体製造装置 出張 ：有 出張エリア：全国 出張頻度 ：月1回程度 出張期間 ：月1回程度 1泊程度 【スキルアップ支援】 ■研修制度（技術研修、現場研修など） ■各種表彰制度 ■通信教育補助制度（講座終了証を

仕事内容【応募資格】 [必須] マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識（C言語）をお持ちの方 【職種名】 半導体デバイス製造装置関連の制御設計【にかほ】◆東証プライム上場電子部品メーカー 【仕事内容】 半導体デバイス製造装置関連の制御設計技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注) ・仕様書、技術レポート作成 ※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せします。 ■出張について ・出張頻度：約0～2回 ・期間：1日～1週間 ・行先（国内外）：国内または海外（アメリカ/台湾/韓国/マレーシア）

仕事内容【応募資格】 [必須] 産業用装置の開発経験をお持ちの方 【職種名】 半導体デバイス製造装置関連の開発技術（実装機）【にかほ】◆東証プライム上場電子部品メーカー 【仕事内容】 半導体デバイス製造装置関連（フリップチップボンダー）の開発技術者としてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC／画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 ※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計（開発）業務を経験していただきます。 将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 ■出張について ・出張頻度

仕事内容株式会社マイスターエンジニアリング 半導体製造装置のメンテナンス◆自動車整備士も歓迎／約3か月間の研修期間有／資格取得サポートあり 【仕事内容】 半導体製造装置のメンテナンス◆自動車整備士も歓迎／約3か月間の研修期間有／資格取得サポートあり 【具体的な仕事内容】 【メンテナンス経験をお持ちの方、経験製品不問／市場急拡大中の半導体製造装置の技術を身に着ける】 ■業務概要： 半導体製造装置のメンテナンス職を募集します。 ■業務詳細： ・半導体製造装置の新規立ち上げ、既存装置の保守・メンテナンスなど。半導体製造に関わる洗浄、エッチング、成膜など最先端機器に携わる業務になります。 ・案件によ

仕事内容【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、機械設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。 半導体製造プロセスの高精度化・高信頼化を支え、グローバル市場における事業拡大に貢献いただくことを期待しています。 【具体的には】 ■CADによる装置設計 ■検証及びレポート作成 ■製造移管資料の作成、製造現場での立ち上げ作業 ※ご入社後は、まずユニット開発から業務をお任せし、将来的には装置全体の開発やマネジメント業務をお任せします。 【募集背景】 半導体需要拡大に伴うFOUPロードポート事業拡大のため、装置開発体制強化に向けた増員募集です。

仕事内容仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 ■働き方 ・残業時間： 平均25時間/月 ・在宅勤務頻度：必要に応じて可能 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：3か

仕事内容TDK株式会社 【千葉】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【千葉】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計・開発 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表され

仕事内容仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリソースの強化に向けた人員の増強。 ■働き方 ・残業時間： 平均25時間/月 ・在宅勤務頻度：必要に応じて可能 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）

仕事内容【ミッション】 同社で、主力である電子部品・半導体関連製品の生産を支える、設備開発領域において、製造現場の生産性・品質・コスト競争力の最大化に向けた構想設計から立上げ・量産安定化までを一貫して担っていただきます。 要素技術の検証段階から参画し、設備の構想設計・仕様策定・機構設計を通じて新規設備の開発を推進していただき、国内外の製造拠点への導入・立上げをリードし、量産フェーズにおける改善・改造にも継続的に関与いただきます。 【具体的には】 ■生産設備の構想設計～詳細設計（機構設計含む） ■プロセス開発および要素技術の検証 ■設備仕様書の作成・技術計算 ■3D CAD（iCAD）を用いた設計・製図

仕事内容TDK株式会社 【秋田】制御ソフトウェア開発（半導体製造装置向けマイコン）※プライム上場メーカー#6F02 【仕事内容】 【秋田】制御ソフトウェア開発（半導体製造装置向けマイコン）※プライム上場メーカー#6F02 【具体的な仕事内容】 【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大／海外売上高比率91.9％・海外連結子会社100社超のグローバルカンパニー】 ロボット・EV・DX関連など最先端製品に用いられる技術力／世界初フェライトコアを製品化／多様な社員の活躍を支える各種制度充実 同

仕事内容TDK株式会社 【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【秋田】機械設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・

仕事内容【ミッション】 同社の半導体製造装置であるFOUPロードポートの開発領域において、制御設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。 同社が強みとする気流制御や環境制御技術のさらなる高度化を実現し、半導体分野における装置性能の進化と、グローバル市場での事業拡大に貢献いただくことを期待しています。 【具体的には】 ■FOUPロードポート等のソフトウェア設計 (作成は外注) ■仕様書、技術レポート作成 ※ご入社後は、まず改造設計から業務をお任せし、将来的には新規設計やマネジメント業務をお任せします。 【募集背景】 世界各国の半導体デバイス製造工場に納入しているFOUPロードポー

仕事内容TDK株式会社 【秋田】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【仕事内容】 【秋田】制御設計・開発エンジニア（半導体製造装置/フリップチップボンダー）◆電子部品メーカー◆在宅可 【具体的な仕事内容】 ～年間休日125日／世界30以上の国・地域に展開／東証プライム上場／海外売上高比率約90％の電子部品メーカー～ ■業務内容： 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装

仕事内容最先端の上流特化。技術者が離れない定着率95％。 "当社のエンジニアの定着率は95％。なぜこれほど多くの技術者が長く活躍し続けているのか。その理由をお教えします。 ――◆最先端・上流工程の案件が中心！ 人工衛星や次世代EV、先端半導体製造装置など、大手メーカー主導の先進開発が中心。未経験からでも技術者がワクワクしながら成長できる環境を守っています。 ――◆希望配属率94％＆平均配属4年半！ 「どんな技術を極めたいか」を第一に考え、意に沿わない配属は行ないません。数ヶ月おきに現場を転々とさせることもなく、数年単位でエンジニアとしての市場価値を高めていけます。 ――◆家賃補助6割をはじめと