商品開発 株式会社村田製作所 の求人・仕事・採用

98

横浜/SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)フレックス/需要大の成長領域

株式会社村田製作所

  • 神奈川県 横浜市緑区

  • 年収500万円〜980万円

  • 正社員

  • 昇給あり
  • 社会保険完備
  • スキルアップ
  • 年間休日120日以上
  • 交通費支給
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 昇格あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 資格取得支援制度
  • 制服貸与
  • WEB面接OK
  • マネージャー採用

仕事内容株式会社村田製作所 【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆ 【仕事内容】 【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆ 【具体的な仕事内容】 ■募集概要: SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細: ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複

登録エントリー

福井/鯖江/生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)最先端商品の開発に関わる/プライム上場

株式会社村田製作所

  • 福井県 鯖江市

  • 年収500万円〜980万円

  • 正社員

  • 年間休日120日以上
  • 資格取得支援制度
  • 昇給あり
  • 交通費支給
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 時短勤務あり
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 在宅ワーク
  • リモートワーク
  • 駅チカ
  • 昇格あり
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 住宅手当あり
  • 産休・育休実績あり
  • 介護休暇あり
  • 制服貸与
  • WEB面接OK

仕事内容株式会社村田製作所 【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆ 【仕事内容】 【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆ 【具体的な仕事内容】 ■概要: 商品開発や合理化におけるプレス/モールド工法、技術の開発、金型設計開発をお任せいたします。 ■詳細: ・プレス/モールド加工に関わるものづくり視点での商品構造や工法の提案 ・商品開発や合理化案件での固有プレス/モールド技術の開発、金型設計、および試作検証 ・開発設計したプレス/モールド技術、金型、および周辺の実用化と量産

登録エントリー

レジャー施設/接客/薄膜半導体プロセス技術開発/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/滋賀県/正社員

村田製作所

  • 滋賀県

  • 年収500万円〜999万円

  • 正社員

  • スキルアップ
  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 土日休み
  • 週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • グローバル企業
  • 東証一部上場企業
  • 上場企業
  • 大手企業
  • 交通費支給
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 住宅手当あり
  • 介護休暇あり
  • 経験者優遇
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体の前工程に関する経験 【職種名】 薄膜半導体プロセス技術開発 【仕事内容】 ■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き

  1. 次のページへ

1 ページ目(全 98 件)

iphone16Pro
アプリロゴ

アプリだけの便利な機能で
仕事探しがもっと快適に!

レビューレート

無料

App Storeからダウンロード
Google Playで手に入れよう
QRコード