デバイス開発 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ■下記のいずれか1項目以上の経験 ・光デバイス設計（RF設計、実装設計） ・伝送特性設計、評価（BER、光レベルダイヤ設計）報告スキル ・PIC、EIC選定／評価（仕様決め、DC特性、RF特性（EO、OE） ・光デバイスの設計開発、品質改善、顧客要求を踏まえた仕様決め ・光デバイス評価（DC特性、RF特性（EO、OE） ■下記のいずれか1項目以上のスキル ・RF設計（電磁界sim（HFSS）、回路sim（ADS）または同等のツール） ・伝送特性設計、評価スキル（伝送sim（VPI）、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験） ・PIC、E

仕事内容【応募資格】 [必須] ※全て必須 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験、知識 ・半導体デバイスの特性評価経験 ・英語でのコミュニケーション能力 【職種名】 RFデバイス開発エンジニア 【仕事内容】 ■RFデバイス（主にRF SOI）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術・IP設計・PDK関連技術などの関連部署と連携して行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。 ・顧客やベンダーなど外部との技術議論を通じて、満足度を与えながら開発課題の対応を行う。 ・国内外のチームメンバーと円滑なコミュニケーシ

仕事内容【応募資格】 [必須] ＜必須＞ ・デバイス開発や、プロセス開発のご経験をお持ちの方 [歓迎] ＜歓迎＞ ・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC(R)テスト（R）テスト500点／文書やメールなどでのやり取りに抵抗がない方） ・半導体実装、半導体回路に関する知識 【職種名】 ＜岐阜／大垣＞世界的メーカーデバイス開発 【仕事内容】 【ミッション】 入社後、OJTを通じて実務や同社製品を理解し、徐々に業務や組織に馴染んでいただきます。将来的には部門の中核メンバーとして、またはマネジメント職としての活躍が期待されています。 【仕事内容】 製品開発部門では、データセンター、サーバー、生成AIに対

仕事内容■業務内容 当社では、自動車向けの新規半導体デバイスに加え、今後の成長領域としてAI向け半導体デバイスの開発に注力しています。 今回は、これらの製品に用いられる半導体デバイス開発および製造プロセスデバイス設計からプロセス開発、量産立ち上げまで幅広く関与し、製品価値の最大化に直接貢献していただきます。 ■業務詳細 半導体デバイス・プロセス開発 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発エンジニア ・デバイス構造設計やウエハプロセスフロー構築及びデバイス測定評価 ・要素プロセス技術、製品設計、品質保証など多部門との連携 《東証プライム上場》★国内最大規模、世界でも有数の半導体専業メーカー

仕事内容【応募資格】 [必須] 光デバイスにおける開発及び評価のご経験 【職種名】 光デバイス開発＜光通信／データセンタ＞ 【仕事内容】 同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評価（赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など）／光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 【扱う製品について】 ■次世代光通信デバイス ・生成AIに関するデータセンター向けの次世代デバイス ・技術優位性：従来のシリコンフォトニクスでは通信速度に限度がある中で、通信速度が早くなる材料「ニオブ酸リチウム」を使

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の経験 ・組織マネジメント経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 【職種名】 デバイス開発用TEG設計マネージャ 【仕事内容】 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ・部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 株式会社ハックスターでは、IoTデバイスの組み込み開発エンジニアを募集しています。☆★ 当社は、時間貸し駐車場向けのデザイン看板をはじめ、AIカメラや各種センサーと連携した独自の表示システムのソフトウェア開発を行っており、社会課題を解決するプロダクトを提供しています。《》 エンジニアには、料金表示器の制御プログラミングや無線システムのソフトウェア開発を通じて、主体的な課題解決能力が求められます。◆ 将来的にはIPOも視野に入れた成長を目指しており、活躍する機会が豊富です。☆★ 手厚い福利厚生も整っており、オフィス勤務での更なるスキルアップを支援していま

仕事内容【デバイス開発エンジニア】すべての開発工程を網羅！ ・グローバルなプロジェクトで活躍・東証プライム上場独立系SIer・I・Uターンも歓迎 NSW株式会社 - 【東証プライム上場企業】顧客のDX実現と共創型ビジネスに取り組む、独立系ITソリューションプロバイダ 仕事内容 ・2～10名程のチームでLSI開発業務を進めます。 LSI開発に関する以下の知識・経験を活かしてプロジェクトを遂行していただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体デバイス設計（回路設計、論理検証） ・アナログ要素回路設計（回路設計、レイアウト設計） ・LSIデジタルインプリメント設計（論理合成、DFT、STA、レイアウト

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■光デバイス（半導体レーザ、光導波路等）の設計・開発経験（5年以上） ■シリコンフォトニクスまたはIII-V系デバイスに関する基礎知識 ■外部パートナー（顧客／ファウンドリ等）との技術折衝経験 ■TOEIC600点以上またはビジネスレベルの英語力 【歓迎】 ■III-V/Si異種材料集積の設計・評価経験 ■ファウンドリ活用経験（PDK、MPW等） ■光通信デバイス（トランシーバ、CPO等）の知識、経験 ■光センシング技術に関する知識、経験 ■プロジェクトマネジメント経験 【職種名】 【センシング＆デバイス事業】開発 【仕事内容】 アンリ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※いずれか必須 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験、知識 ・光学デバイス・プロセスの開発経験、知識 ・半導体デバイスもしくは光学デバイスの特性評価経験 ・英語でのコミュニケーション能力 【職種名】 SiGe・Siphoデバイス開発エンジニア 【仕事内容】 ■RFデバイス（主にSiGe BiCMOS）並びにSi Photonicsのデバイス開発、もしくは、それら開発ウエーハの作製を取り仕切るインテグレーションを行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客・市場要求から、性能とコスト競争力のあるデバイス（FET、各種能動／受動素子）を開発する。 ・プロセス開発とデバイス開

仕事内容日本化薬株式会社 未経験歓迎！【兵庫】自動車用セイフティデバイス製品開発★東証プライム上場☆年休127日 【仕事内容】 未経験歓迎！【兵庫】自動車用セイフティデバイス製品開発★東証プライム上場☆年休127日 【具体的な仕事内容】 【未経験から製品開発へ！/年休127日/U・Iターン歓迎/住宅手当・社宅完備/創業100年以上の安定した企業基盤／東証プライム上場・ニッチトップシェアの安定した事業基盤、平均勤続約15年】 ■業務内容： セイフティシステムズ事業のインフレータ新製品開発にて、下記の業務をお任せします。 ご経験に合わせて、まずは当社製品・開発の技術を学んで頂き将来的に1人で製品を

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかのご経験※ ■半導体デバイス・プロセスの開発経験、知識 ■光学デバイス・プロセスの開発経験、知識 ■半導体デバイスもしくは光学デバイスの特性評価経験 [歓迎] ■英語の語学力 ■半導体製造の知識、経験 ■光学デバイス製造の知識、経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【SiGe・Siphoデバイス開発】※富山※日本初の量産成功（年収500万円～1000万円） 【仕事内容】 国内初のアナログ半導体ファウンドリー企業で、SiGe・Siphoデバイス開発職を募集いたします ～～シリコンフォトニクスの国内初の量産化成功、AI、データセ

仕事内容【応募資格】 [必須] 光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験（技術者としての業務経験：目安3年以上） 【職種名】 近赤外センシングデバイスの設計開発 【仕事内容】 ■近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 デザインレビュ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導体製品の開発経験 【職種名】 SiCデバイス開発エンジニア 【仕事内容】 同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。 【技術力】 半導体微細加工技術を生かして、バイオ分野へ進出。マイクロ分析バイオチップ、高感度バイオセンサーの開発を進めています。 また、SiC

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験のある方 ・TEG作成経験のある方 ・半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解している方 【職種名】 デバイス開発用TEG設計エンジニア 【仕事内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等

仕事内容【応募資格】 [必須] 光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験（技術者としての業務経験：目安3年以上） 【職種名】 紫外LEDデバイスの設計開発 【仕事内容】 ■紫外発光素子（LED）を使用したデバイス部品の開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■デバイス構造設計・材料選定業務 ・開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 ・要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整 ■デバイス評価・解析業務 ・試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価 ・評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討 ■開発立ち上げプロセス推進 ・デ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・ハードウェア・組み込み領域での実務経験（3年以上） ・C/Cによるファームウェア開発経験（マイコン・組み込みLinux等） ・USB/HIDデバイスの設計・実装・デバッグ経験 ・既製品デバイスの評価・品質管理・ベンダー管理の経験 ・ハードウェア障害の原因調査・再発防止の経験 ・デバイスとクラウドシステムの実装経験（API連携・通信プロトコル） 【歓迎】 ・医療機器・医療向けデバイスの開発・管理経験 ・ハードウェア設計から製造・量産までの経験 ・回路設計・基板設計（KiCad・Eagle等）の経験 ・AWS IoT・Lambda等を使ったデバイス連携の実装経験

仕事内容スマートデバイス向けアプリケーション開発 【移住支援金対象求人】スマートデバイス向けアプリケーション開発スタッフの募集 【移住支援金対象求人】 当社は30年以上のソフトウェア開発経験と技術を礎に、顧客が本当に求める技術を提供する各分野のエキスパート集団です。 研修などでは「新しい価値」を目指す活動も活発に行われています。 ▼より詳しい企業情報はこちら▼ しずおか就職net（県の就職支援サイト）の企業ページ httpswww.koyou.pref.shizuoka.jp/employment/detail/447 【仕事内容】 ・大手メーカーと直取引を長く続ける当社で、主にスマートデバイ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須（MUST）】 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知見 [歓迎] 【優遇（WANT）】 ・半導体、MEMSプロセスの知識・経験 ・薄膜材料、圧電体の知識 ・電子デバイスの信頼性に関する知見 ・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方 【職種名】 インクジェットヘッドデバイスの薄膜圧電素子開発 【仕事内容】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、 当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の 研究開発を担っております。 自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、 外販向けの開発も実施しており、 開発

仕事内容【応募資格】 [必須] 光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験をお持ちの方 【職種名】 近赤外センシングデバイスの設計開発【横浜】◆社会インフラを支える先端技術に携わる／フレックス 【仕事内容】 自動運転やスマートシティの実現に不可欠な、近赤外センシングデバイスの設計開発をお任せします。 社会インフラを支える先端技術に、上流工程から量産まで一貫して携われるポジションです。 ■業務内容 近赤外光を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務 ■具体的には ・デバイス構造設計・材料選定業務 - 開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成 - 要求信