実装設計 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下全てのご経験をお持ちの方 ・実装設計（AW前レイアウト検討）経験者 ・メカエレ設計における回路設計経験者 ・大規模AW経験者（部品数1000点以上、BGA800ピン以上、高密度貫通基版） 【職種名】 エレハードDXのベースとなる実装設計立上げ 【仕事内容】 ■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エレハードCAD/CAEを駆使したDX設計フローの開発、展開フォロー ・伝送線路特性を実装検討時に反映させる開発フロー構築 ・各DX設計プロセスにおけるガイド開発と判断基準割り出し ・各製品にマッチングするように、ベース設計フローのアレンジ ・DDSと

仕事内容【兵庫】半導体検査部品の基板設計 ▼仕事内容 〜世界シェアトップクラス/ブローブガード等の半導体検査部品・電子管部品の開発製造メーカー〜 ■業務内容： 同社製品におけるプローブカードに使用されるプリント基板の設計が主な業務となります。 CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を行います。 ■業務の魅力： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行いますので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・ 設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最高の環境です。 ■プローブカードの特徴： 同社の主力製品「プローブカード」は半導体の検査に用いられます。半

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ▼会社紹介 原製作所は、電子基板や制御機器の製作における技術力で、日本のものづくりの裏側を支える会社です。 各企業の仕様に基づいた機械装置を動作させるために必要な制御機器の設計や製造はもちろん、資材調達から導入まで一貫して対応することができます。 自動化装置を検討しているお客様と仕様の設計段階から打ち合せを行い、省人・省力化に向けた装置やロボットの導入など、自動化のお手伝いをしています。 まもなく迎える創業50年という節目に向けて、これからも

仕事内容電子部品が搭載された実装プリント基板の機能試験機 （ファンクションテスタ）のソフト設計です。 実装プリント基板の検査仕様に基づいて、試験機で使用する パソコン、マイコンのソフト設計をして各試験項目の良否を 自動判定します。 試験機は社内で設計、製造、デバック、検査をして出荷されます。 主な客先は大手電機メーカー、車載メーカーです。 使用言語：Ｃ、Ｃ＃、Ｃ等 使用機材：パソコン、Ｈ８等 変更の範囲：会社の定める業務

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・基板設計（アートワーク）の実務経験 5年以上 以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・基板メーカーへの発注経験 ・試作設計だけでなく量産立上げの経験があること ・顧客及び基板メーカーとの交渉及び仕様決定経験 【歓迎要件】 ・基板メーカーや基板設計会社での営業経験 ・回路設計の知識 【求める人物像】 ・若手技術者の育成指導ができる ・お客様や業者と円滑に交渉できるコミュニケーション能力がある 【職種名】 【高松】基板実装設計技術者（管理職） 【仕事内容】 【高松or大阪】基板実装設計技術者（管理職待遇） 国内外9ヵ国1

仕事内容【応募資格】 [必須] ■高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計において以下を主体的に推進した経験がある方 ・実装を考慮した設計（配線、熱、構造） ・シミュレーション、解析 ・試作および実機評価 ・量産化に向けた製造部門や社外ベンダーとの仕様の調整 [歓迎] ■電子、光部品デバイス実装設計、高周波実装設計経験 ■先端光デバイス／電子実装技術への探求心 ■グローバル対応力（海外顧客/パートナーとの交渉およびQAにて英語を使用） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【横浜】実装設計（光デバイス） ※FFOC へ出向（年収500万円～900万円） 【仕事内容】 プラ

仕事内容Ｋｕｄａｎ株式会社 【フルフレックス】ソリューションアーキテクト／AI×空間認識の実装・設計 ◆グロース上場◆ 【仕事内容】 【フルフレックス】ソリューションアーキテクト／AI×空間認識の実装・設計 ◆グロース上場◆ 【具体的な仕事内容】 ～「すべての機械の眼となる」ディープテック領域の注目スタートアップ～ ◆募集概要： 人工知覚(AP)と人工知能(AI)を融合させた世界トップレベルの空間知覚技術を有する当社にて、顧客へ価値を届けるソリューションアーキテクトを担当いただきます。今、各業界のトップランナーから寄せられる、前例のない複雑な課題。その解決の最前線で顧客と対話し、ソリューション

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞機械 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ■ どんな装置を設計するのか 当社の開発には、大きく二つの流れがあります。 1. 自社製品の開発・拡充 試料研磨機を軸に、ロボット、切断機など、時代のニーズに合わせた新製品を継続的に開発しています。自社ブランドの精密研磨装置シリーズは、国内の大手メーカーや公的研究機関に数多く導入されています。 2. 完全オーダーメイド装置の受託開発 半導体・電子部品・医療機器・自動車——各分野の開発／分析現場から、「こういう装置を作ってほしい」という依頼を

仕事内容社内のハードウェア開発チームにおいて、開発設計の実務を担当します。 さらに、数名のチームのリーダーとしてメンバーの管理・育成を担当します。 ＜具体的な業務＞ ・提案書作成（開発計画、日程、コスト、機能仕様定義） ・設計仕様作成/部品選定/回路設計/CAD入力（OrCAD) ・基板デザイナーへ指示（基板設計指示） ・試作手配：部材手配/基板への部品実装手配 ・試作製品の回路評価（信号波形など実機確認し修正） ・試作機の納品 ・量産の準備一般（BOM、検査仕様書）

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【募集背景】 TOPPANでは、新潟工場にて、半導体チップを搭載する高密度半導体パッケージ基板「FC-BGAサブストレート」の開発・製造を行っています。 AI・データセンター市場の拡大やLSIチップの高速化・多機能化に伴い、サーバー、GPU、データセンター向け半導体などに使用されるFC-BGAの需要が拡大しています。 また、半導体の高性能化に伴ってFC-BGAも大型化・高多層化・高密度化しており、基板設計の難易度も高まっています。 今後の

仕事内容【募集背景】 ユーザー体験の競争は、機能の多さではなく“届ける速さと品質”で決まる時代です。 スカイウイルでは、受託・プライム案件の拡大に合わせて、設計〜実装〜リリース後の改善まで一貫して価値を出せる開発体制を強化しています。 そこで今回、技術で前に進めるだけでなく、チームで成果を再現できる開発者／リーダーを増やします。 入社後は、得意領域で価値を出しながら、設計・推進・改善へと責任範囲を広げていけます。 【職務内容】 ・基本設計〜実装のリード（設計方針の提示、レビュー、技術課題の解決） ・タスク設計と推進（見積もり、優先度、進め方の型づくり） ・品質の担保（テスト方針、コード品質、性能/保