実装設計 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【兵庫】半導体検査部品の基板設計 ▼仕事内容 〜世界シェアトップクラス/ブローブガード等の半導体検査部品・電子管部品の開発製造メーカー〜 ■業務内容： 同社製品におけるプローブカードに使用されるプリント基板の設計が主な業務となります。 CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を行います。 ■業務の魅力： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行いますので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・ 設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最高の環境です。 ■プローブカードの特徴： 同社の主力製品「プローブカード」は半導体の検査に用いられます。半

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件 ・高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計の経験 [歓迎] ■歓迎条件： ・電子、光部品デバイス実装設計、高周波実装設計経験 ・先端光デバイス／電子実装技術への探求心 ・グローバル対応力（海外顧客/パートナーとの交渉およびQAにて英語を使用） 【募集年齢（年齢制限理由）】 44歳まで（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 実装設計マネージャー（光トランシーバ・光デバイス製品）◆管理職・管理職候補／プライム上場 【仕事内容】 【業界最先端の技術領域／チームリードをお任せ／2033年までに3.6倍の市場拡大が見込まれる技術

仕事内容▼お仕事内容 オーダーメイド自動化装置の制御プログラム設計を主にご担当いただきます。 取引先との打ち合わせ→構想設計→製作→納入まで幅広く携わり、モノづくりの醍醐味を実感できます。 ・顧客折衝から構想設計、PLCプログラム設計、装置立上げまで一貫して担当できるため、自身のアイデアを形にできる環境です。 ・将来的にはプロジェクト推進や後輩育成など、プレイングマネージャーとしての活躍も期待しています。 ・オーダーメイド案件が中心のため、技術者としての引き出しを増やしながら、市場価値の高い制御エンジニアへ成長できます。 ・年間休日127日で腰を据えてキャリアを築ける環境も魅力です。 ■製品例：

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下全てのご経験をお持ちの方 ・実装設計（AW前レイアウト検討）経験者 ・メカエレ設計における回路設計経験者 ・大規模AW経験者（部品数1000点以上、BGA800ピン以上、高密度貫通基版） 【職種名】 エレハードDXのベースとなる実装設計立上げ 【仕事内容】 ■同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・エレハードCAD/CAEを駆使したDX設計フローの開発、展開フォロー ・伝送線路特性を実装検討時に反映させる開発フロー構築 ・各DX設計プロセスにおけるガイド開発と判断基準割り出し ・各製品にマッチングするように、ベース設計フローのアレンジ ・DDSと

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ▼会社紹介 原製作所は、電子基板や制御機器の製作における技術力で、日本のものづくりの裏側を支える会社です。 各企業の仕様に基づいた機械装置を動作させるために必要な制御機器の設計や製造はもちろん、資材調達から導入まで一貫して対応することができます。 自動化装置を検討しているお客様と仕様の設計段階から打ち合せを行い、省人・省力化に向けた装置やロボットの導入など、自動化のお手伝いをしています。 まもなく迎える創業50年という節目に向けて、これからも

仕事内容【応募資格】 [必須] ■高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計において以下を主体的に推進した経験がある方 ・実装を考慮した設計（配線、熱、構造） ・シミュレーション、解析 ・試作および実機評価 ・量産化に向けた製造部門や社外ベンダーとの仕様の調整 [歓迎] ■電子、光部品デバイス実装設計、高周波実装設計経験 ■先端光デバイス／電子実装技術への探求心 ■グローバル対応力（海外顧客/パートナーとの交渉およびQAにて英語を使用） 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【横浜】実装設計（光デバイス） ※FFOC へ出向（年収500万円～900万円） 【仕事内容】 プラ

仕事内容＜仕事の内容＞ 圧倒的技術力で透析業界をけん引する透析装置シェア国内No1の当社にて電気設計管理職候補募集です。 今後は国内だけでなく、海外（特にアメリカ、中国）をメインターゲットに世界シェア拡大を目指しています。 ■仕様決定/仕様書作成/構想設計/詳細設計/検図/評価/検証 ■電気回路設計(電子基板/モータ/バルブ/ハーネス/センサー等) ■規格に基づく設計(電気安全/EMC規格) ■新規の電子部品/センサ/アクチュエータ選定 ■検証計画立案各種試験(電磁妨害/電気安全/性能等) ■各関係部署連携のもと苦情対応/EOL/工程改善 ■スケジュール管理、他部署折衝(PM/PL) ■チームマネジ

仕事内容介護や防犯用として使われる自社製品「緊急通報装置」の機能を維持し、長く安定して提供するための開発・評価検証をお任せします。 専門的な設計作業は外部の協力会社へ委託することが多いため、ご自身でイチから設計・構築した経験がない方でも安心してスタートしていただける環境です。 ＜業務詳細＞ ・外部の設計会社に対する仕様の伝達、指示出し（要望をまとめた仕様書の作成など） ・納品された設計物・電子基板が、仕様通りに正しく稼働するかの検証 ・既存の電子部品が製造中止になった際の、代替部品の選定およびテスト検証 ・検査工程でのエラーや、納品後に発生した不具合の原因究明（不良解析） ※入社後の約3か月間は、開

仕事内容【仕事内容】 【人材紹介求人】本求人は、有料職業紹介事業者 株式会社NAVIS（厚生労働大臣許可番号 13-ユ-313285）がご紹介する求人です。ご応募後、当社のキャリアアドバイザーよりご連絡し、求人企業へのご紹介を行います。 受託・プライム案件の拡大に合わせ、設計から実装、リリース後の改善まで一貫して価値を出せる開発体制を強化しています。実装を経験してきた方が、設計方針の提示、レビュー、技術課題の解決をリードし、タスクの見積もりや優先度づけ、テスト方針の整備まで担えるようになります。ナレッジ共有やレビューを通じてメンバー育成にも関わり、チームの再現性を高めていきます。小売業、メーカー、大

仕事内容▼お仕事内容 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 研修のため、入社後2度「熊本事業所」への長期出張がございます。 ※イメージ※ 本社(4週間)⇒熊本事業所(3か月) ⇒本社(6か月)⇒熊本事業所(3か月)⇒本社 ■当ポジションの特徴： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ■プローブカードの特徴： 当社の主力製品・プローブカードは半導体の検査

仕事内容【職種】電気・電子＞回路・実装設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【募集背景】 TOPPANでは、新潟工場にて、半導体チップを搭載する高密度半導体パッケージ基板「FC-BGAサブストレート」の開発・製造を行っています。 AI・データセンター市場の拡大やLSIチップの高速化・多機能化に伴い、サーバー、GPU、データセンター向け半導体などに使用されるFC-BGAの需要が拡大しています。 また、半導体の高性能化に伴ってFC-BGAも大型化・高多層化・高密度化しており、基板設計の難易度も高まっています。 今後の