東京(東村山市)/電子部品製造装置の開発エンジニア
日機装株式会社
東村山市 野口町 / 東村山駅 徒歩15分
年収400万円〜800万円 / 賞与・昇給あり
正社員
完全週休2日制 / 残業なし

- 社会保険完備
- スキルアップ
- 年間休日120日以上
- 交通費支給
- 年俸制
- 特別休暇
- 在宅ワーク
- 転勤なし
- 退職金制度あり
- 残業手当あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 家族手当あり
- 住宅手当あり
- 介護休暇あり
- 寮完備
- 赴任旅費支給
- WEB面接OK
- 経験者優遇
- 有資格者歓迎
仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置(自動機)の機械設計業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・電子・半導体部品・バイオ製造工法の要素技術開発、それに伴う検証・評価 ・大手電子・半導体メーカーのお客様と日機装技術研究所内のイノベーションLaboにて共同研究 ・共同研究結果を元に新工法の開発・提案 ・今までにない新規装置の開発 ・生産装置に実装するAI技術開発 ※要素技術開発、装置開発は、開発・設計含めたチームでご対応いただくので、幅広いスキルを付けることが可能です。 【働き方】