東京都のルネサスの求人・仕事・採用

仕事内容株式会社三球電機製作所 【遊技機の基板を作っています】組込み開発★残業0~20h程／年休125日（土日祝） 【仕事内容】 【遊技機の基板を作っています】組込み開発★残業0~20h程／年休125日（土日祝） 【具体的な仕事内容】 ★残業月平均0～20時間程度と働きやすい環境◎ ★自社開発・パチンコ・パチスロ試験システムや基板実装、警察の通信指令システムなどを手掛ける特注品メーカー◎ ■業務内容： パチンコ・パチスロ関連事業や警察・消防向け業務用通信機器を中心に特注品の開発ノウハウを武器とし、業界評価の高い当社において、遊技機試験装置等のシステムや通信指令システムの「組込みソフト開発」に

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 高速インタフェースサブシステム設計マネージャー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015287 【仕事内容】 高速インタフェースサブシステム設計マネージャー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015287 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・PCIe、UCIe、USB、UFS

仕事内容【応募資格】 [必須] ■C/CPython等を用いたソフトウェア開発に携わった経験 ■ソフトウェア開発のプロジェクトマネジメント実務経験 [歓迎] ■画像処理の開発経験（言語不問） ■プロジェクトマネジメント・プロフェッショナル（PMP）資格保有 ■ビジネスレベルの英語能力 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 ソフトウェア開発PM【オープンポジション】（年収650万円～1050万円） 【仕事内容】 ★2004年創業、2011年グロース上場。中国・台湾を始めとした国内外のスマホ・PCメーカーへ画像処理技術を提供 ★スマートフォン、車載カメラ、セキュリティ、映像制作などのエ

仕事内容【応募資格】 [必須] 半導体業界におけるFAE経験10年以上 [歓迎] ・アナログパワー半導体経験 ・電源回路設計・産業機器電源・バッテリー制御関連知識 ・中国・台湾系メーカーとの技術折衝経験 【募集年齢（年齢制限理由）】 特定年齢層のの特定職種の人材が不足しているため（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【フィットする人物像】 ・技術知識をベースに顧客課題へ深く入り込める方 ・指示待ちではなく、自ら案件を組み立てられる方 ・周囲を巻き込みながら案件推進できる方 ・「設計提案」「仕様提案」が好きな方 ・大企業的分業より、裁量ある環境を好む方 【職種名】 その他、技術系

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 高速インタフェースサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015285 【仕事内容】 高速インタフェースサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015285 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、担当領域を軸にしつ

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【主な業務内容】 1．車載向け高性能MCUのエコシステムおよびインフラストラクチャに関する製品マーケティングのグローバル・チーム・メンバーとして活動 2．グローバルな顧客要件の収集、定義、およびフォローアップ 3．W/Wでのソリューション戦略(例:市場セグメント/アプリケーションごとに最適なエコシステム検討など)の策定 4．社内のマーケティングチームや設計部門と協力して、ルネサスの車載向け高性能MCUのエコシステムとインフラストラクチャのロードマップ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路・SoC・IP等の機能検証経験3年以上 ■シミュレーション環境を用いた動作確認、不具合解析・デバッグの経験 ■検証計画（Verification Plan）の策定および検証シナリオの作成経験 ■海外の開発チームと英語でコミュニケーションを取りながら業務を進めた経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【武蔵】SoC機能検証エンジニア（年収800万円～1000万円） 【仕事内容】 次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 高速インタフェースサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015288 【仕事内容】 高速インタフェースサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015288 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム開発の実務を担当 ・PCIe、UCIe、USB、UFS等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験 ■半導体業界での技術職のご経験 ■回路設計のご経験 [歓迎] ・英語での読み書き力 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京/秋葉原】FAE ◆プライム市場/リモート可（年収560万円～650万円） 【仕事内容】 ★半導体のリョーサン×ソリューションの菱洋エレクトロ★ 得意分野が異なる2社が経営統合し高いシナジーを発揮しております！ 【パソナキャリア経由での入社実績あり】エレクトロニクス関連顧客への半導体アナログ製品のFAE業務をお任せいたします。 【具体的な職務内容】 ■お客様のニーズを引き出した最適な提案 ■技術課題

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【東京】ARM系CPUサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015289 【仕事内容】 【東京】ARM系CPUサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015289 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）におけるCPUサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・CPU、キャッシュ機構（L1／L2／L3、キャッシュコヒーレンシ）、メモリ周辺を含むCPUサブシステム

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【東京／小平市】AIコンパイラエンジニア◆車載マイコン世界トップクラス#11015217 【仕事内容】 【東京／小平市】AIコンパイラエンジニア◆車載マイコン世界トップクラス#11015217 【具体的な仕事内容】 【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： Renesas HPC チームの AI コンパイラエンジニアとして、次世代 3nm プロセスを含む Renesas の自動車向け次世代So

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 この中でも、高速SerDesインタフェース（PCIe、CSI、DP、UCIe 等）は、SoC全体の性能や信頼性に直結する重要な要素であり、実機評価や信号品質

仕事内容【職種】機械＞電気・電子制御設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innov

仕事内容【職種】マーケティング＞リサーチ・データ分析 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちは、日本の自動車業界での市場プレゼンスを推進するために、高度なスキルと意欲を持つ自動車MCUマーケティングスタッフエンジニアを募集しています。 ・日本における自動車MCU製品のマーケティング戦略を、事業目標に沿ったものとして策定・実施 ・ターゲットセグメントや顧客向けのプロダクトポジショニングと説得力のあるメッセージを定義 ・営業およびFAEと連携してビジネスで勝利を収めるための主導権を握る。主要な顧客やパートナーとの強固な

仕事内容【応募資格】 [必須] ・車載システムの設計・開発（OS、ドライバソフト開発経験 ・車載制御・車載通信制御の開発経験等） ・組み込みソフトウェアの開発・テスト・検証経験 【歓迎】 ・マイコンでの開発経験（infineon/Renesas） ・Autosar準拠の標準ソフトが実装されたソフトの開発経験 ・機能安全、A-SPICEに関する知識・経験 ・ISO26262/機能安全のプロセス構築経験 ・ISO21434に関する理解・知識・業務経験 ・英語力（マニュアルが読める程度） 【職種名】 【リモート可】自動車サイバーセキュリティ 【仕事内容】 車載ネットワーク（CAN、Ethernetなど）や

仕事内容【職種】半導体＞研究・開発 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【採用背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析

仕事内容【職種】営業＞法人営業 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 【主なミッション／募集背景】 ・関東エリアにおける取引拡大と長期的な信頼関係構築 ・顧客の開発初期段階から伴走、支援 ・お引き合い多数により組織拡大フェーズ 【商材】 半導体など電子部品、カスタム製品（モジュール基板等） 【具体的な業務】 取り扱う電子部品及び、カスタム製品（モジュール基板等）の営業業務 ・既存顧客（メーカー、商社など）への定期的な訪問、ニーズヒアリング ・顧客の要望に合わせた半導体デバイスの提案・選定 ・見積もり作成

仕事内容【応募資格】 [必須] ■電子部品・半導体製品の技術サポート経験 ■英語力 ※英文ドキュメントの読解、仕入先との英文でのe-mailのやり取りが発生いたします。 [歓迎] ・Intel / AMDのx86系 プロセッサ製品や、これを搭載したボード製品のサポート対応経験 ・ARM系SoC / 搭載ボード製品の販売や技術サポート経験 ・Windows / Linux（Ubuntu、Yocto）のインストールや基本操作、SDKなどの開発ツールのインストール、運用経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京】FAE ソリューション◆リモート可/英語が活かせる（年収49

仕事内容【応募資格】 [必須] ■お客様との技術的コミュニケーションの経験 ■電源ICまたはパワー半導体に関する知識 ■日本語での技術説明、英語での技術文書読解/メールでのやり取りができること ※英語は必須ではなく、メールや技術資料の読解が中心で翻訳ツールの利用も可能です。 [歓迎] ・車載、産業、民生の各アプリの構成や要求される特性・仕様などの知識 ・オシロスコープ、電源、電子負荷などの計測機器の使用経験 ・アナログ回路またはパワーエレクトロニクス回路の設計・評価経験 ・DCDCコンバータ、インバータ、モータ制御回路などの設計経験 ・電源IC/パワー半導体メーカーやモジュールメーカーでの設計/応用

仕事内容【応募資格】 [必須] ■法人営業経験2年以上 [歓迎] ■ソフトウェアまたはIT関連製品の法人営業経験 ■ソフトウェア受託開発またはソフトウェア製品ライセンスの法人営業経験者 ■ソフトウェア商材や半導体関連商材の取り扱い経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 ソフトウェア／ソリューション営業（年収504万円～650万円） 【仕事内容】 ★2004年創業、2011年グロース上場。中国・台湾を始めとした国内外のスマホ・PCメーカーへ画像処理技術を提供 ★スマートフォン、車載カメラ、セキュリティ、映像制作などのエッジデバイスを中心… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】同