日本電気硝子株式会社 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記いずれかのご経験必須 ・無機材料（セラミックス、ガラス等）または電子材料の設計、開発、評価経験 ・電子部品、半導体、基板等の製造プロセス開発、生産技術、設備導入の経験 [歓迎] 下記いずれかのご経験 ・LTCC／HTCC、厚膜回路、セラミック基板、電子部品に関する開発経験 ・グリーンシート成形、スクリーン印刷、積層、脱脂、焼成、メタライズの知識・実務経験 ・材料分析、電気・熱・機械特性評価、信頼性試験、故障解析の経験 ・部門横断または顧客と連携して開発テーマを推進した経験 ・危険物取扱者、電気・機械設備関連の資格をお持ちの方 【職種名】 【ミドル】LTCC材料・製品

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記いずれかのご経験必須 ・無機材料（セラミックス、ガラス等）または電子材料の設計、開発、評価経験 ・電子部品、半導体、基板等の製造プロセス開発、生産技術、設備導入の経験 [歓迎] 下記いずれかのご経験 ・LTCC／HTCC、厚膜回路、セラミック基板、電子部品に関する開発経験 ・グリーンシート成形、スクリーン印刷、積層、脱脂、焼成、メタライズの知識・実務経験 ・材料分析、電気・熱・機械特性評価、信頼性試験、故障解析の経験 ・部門横断または顧客と連携して開発テーマを推進した経験 ・危険物取扱者、電気・機械設備関連の資格をお持ちの方 【職種名】 【ロー】LTCC材料・製品／

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記いずれかのご経験必須 ・電子回路、プリント基板、セラミック基板、半導体パッケージ等の配線・レイアウト・構造設計経験 ・高周波／高速信号回路の設計、電磁界解析等の経験 [歓迎] 下記いずれかのご経験 ・LTCC／HTCC、多層セラミック基板、厚膜回路、RFモジュールの設計経験 ・CAD／EDAツールを用いた基板・パッケージ設計経験 ・電磁界、回路、熱、応力等のシミュレーションツールの使用経験 ・Sパラメータ、インピーダンス、伝送損失等の評価・解析経験 ・製造工程や材料特性を考慮したDFM設計、試作評価、量産立上げの経験 ・顧客要求の整理、仕様提案、設計レビューを含む開

仕事内容【応募資格】 [必須] 下記いずれかのご経験必須 ・電子回路、プリント基板、セラミック基板、半導体パッケージ等の配線・レイアウト・構造設計経験 ・高周波／高速信号回路の設計、電磁界解析等の経験 [歓迎] 下記いずれかのご経験 ・LTCC／HTCC、多層セラミック基板、厚膜回路、RFモジュールの設計経験 ・CAD／EDAツールを用いた基板・パッケージ設計経験 ・電磁界、回路、熱、応力等のシミュレーションツールの使用経験 ・Sパラメータ、インピーダンス、伝送損失等の評価・解析経験 ・製造工程や材料特性を考慮したDFM設計、試作評価、量産立上げの経験 ・顧客要求の整理、仕様提案、設計レビューを含む開