パッケージ開発 - 京都府 の求人・仕事・採用

仕事内容衣類や家具などリサイクル業務をされている企業向けのパッケージソフトの開発に携わっていただきます。

仕事内容海外向けの自動車ECサイトパッケージ開発をJavaを用いて行っていただきます。工程は要件定義から運用まで一貫して行っていただきます。

仕事内容■お仕事内容 【職務詳細】 ・大手企業を中心に基幹システムやパッケージ開発、WEBアプリケーション開発を受託する当社で、 社内開発チームまたは顧客内プロジェクトにてシステム開発業務お任せします。 ご経験やご希望に応じて、 お客様との打合せ、提案書/見積書作成、要件定義、設計、開発、テスト、導入などをお任せします。 ・近年ではIoT分野における自社クラウドサービスを展開し、 ASEAN地域をターゲットとしたタイ支社（現地法人）も構え、海外進出の準備も進めています。 【プロジェクト例】 ■在庫システムの開発 技術環境：PHP、Java。弊社3名体制のチーム編成。 ■証券会社システムの開発や修正対応

仕事内容職種：研究/開発管理/企画/評価(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【京都】パッケージ要素技術開発 会社名: ローム株式会社 年収: 500万円〜1200万円 勤務地: 京都本社（京都府京都市右京区西院溝崎町21） ※アクセス JR「西大路」より徒歩15分 阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分 ここに注目: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます 募集要項: 仕事内容: 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア

仕事内容【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア 【仕事内容】 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ月（

仕事内容ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 【京都】各種半導体パッケージ・組立技術の開発（後工程の経験者歓迎）◆フレックスタイム制／年休127日 【仕事内容】 【京都】各種半導体パッケージ・組立技術の開発（後工程の経験者歓迎）◆フレックスタイム制／年休127日 【具体的な仕事内容】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 ■当社で働くことの魅力： 業界トップクラスの車載半導体技術力を有しており、半導体業界にて働く後工程開発経験者にとって、当社で半導体パ

仕事内容【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア 【仕事内容】 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ月（

仕事内容<仕事内容> 環境×プロジェクト運営担当_業界未経験OK◎自社開発システム◎環境管理システム国内シェアTOPクラス 弊社の静脈マーケット事業部における要件定義～概要設計～操作説明～導入立ち上げ等のプロジェクト運営担当にまつわる業務に携わっていただくポジションとなります。 ※プログラミングの開発経験は無くても大丈夫です！ 【具体的には】 ・パッケージソフトの導入 ・要件ヒアリング 業務要件整理、要件一覧作成、議事録作成 ・概要設計確認 ・開発引継ぎ ・システムテスト ・システム導入 納品、操作説明 ・課題対応 ・課題管理表作成 ・課題進捗管理 ・発注 ・顧客折衝、

仕事内容【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、 クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、

仕事内容【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア 【仕事内容】 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ

仕事内容【京都】ソフト開発／経験者大歓迎！ ～土日祝休・年休124日～自由度の高いチャレンジ出来る職場です！ 【仕事内容】 外観検査に関わる画像処理機のソフトウェア開発に携わって頂きます。 ★外観検査システムの装置用の画像処理機のソフトウェア開発、外観検査用パッケージソフトのソフトウェア開発を行ってもらいます。 弊社のメインストリームの外観検査システムの基盤となる、画像処理による外観検査に関わる開発業務となります。 したがって、開発業務は、画像になる前（把持，搬送，照明等）～画像化する際（センサ，レンズ，信号処理等）～画像化した後（処理アルゴリズム，高速化，判別等）～検査結果（ユニット間通信，

仕事内容【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア 【仕事内容】 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケージ要素技術開発エンジニアパワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程の接合技術や材料開発、改善業務） 入社後は、入社教育後2～3ヶ

仕事内容【インフラエンジニア（自治体向け自社パッケージ）】リーダー候補/京都で転勤なし/年間休日121日/残業月平均19時間/私服可 事業内容 システム開発 パッケージソフトの開発 システム・インテグレーション(SI)サービス アウトソーシングサービス データ処理サービス クライアント/サーバー型システムの開発 通信システムの開発 インターネット環境構築 イントラネット環境構築 ネットワーク構築・管理 セキュリティシステム システム機器販売 パソコン、関連機器、サプライ品販売 ユースウェア 仕事内容 ～自治体向け自社パッケージの導入～ 弊社が開発する自治体向けパッケージ製品の導入を担当していただき

仕事内容【京都】自社パッケージ導入開発（プレイングマネージャー、PM候補） 【仕事内容】 自社パッケージ導入開発PM/PL 【具体的には】 自社パッケージである、WIZDOM及び写真の達人２におけるマネジメント業務及び要件定義～詳細設計をお任せします。 お客様のご要望に応じて、多様なカスタマイズ導入を実施致します。 また上記のパッケージでカバー出来ない要件に対して、スクラッチ開発で対応するケースもございます。 マネジメント業務をしながら自身も現場に入って頂くプレイングマネージャーのポジションとなります。 【入社後の流れ】 まずは、パッケージを理解して頂いたうえで、案件化した後の要件定義～詳細設計を

仕事内容株式会社デクシス 【京都】アプリケーションエンジニア（制御・組み込み）◆外観検査用パッケージ開発／キャリア選択肢多数◎ 【仕事内容】 【京都】アプリケーションエンジニア（制御・組み込み）◆外観検査用パッケージ開発／キャリア選択肢多数◎ 【具体的な仕事内容】 【医療機器・食品業界で多く使用されている画像処理検査システムメーカー／C言語・Cの経験を生かせる／産休育休取得実績あり】 ■業務概要： 外観検査システムの装置用の画像処理機のソフトウェア開発、外観検査用パッケージソフトのソフトウェア開発を担います。 当社のメインストリームの外観検査システムの基盤となる、画像処理による外観検査に関わる

仕事内容【京都】ソフト開発／経験者大歓迎！ ～土日祝休・年休124日～自由度の高いチャレンジ出来る職場です！ 【仕事内容】 外観検査に関わる画像処理機のソフトウェア開発に携わって頂きます。 ★外観検査システムの装置用の画像処理機のソフトウェア開発、外観検査用パッケージソフトのソフトウェア開発を行ってもらいます。 弊社のメインストリームの外観検査システムの基盤となる、画像処理による外観検査に関わる開発業務となります。 したがって、開発業務は、画像になる前（把持，搬送，照明等）～画像化する際（センサ，レンズ，信号処理等）～画像化した後（処理アルゴリズム，高速化，判別等）～検査結果（ユニット間通信，

仕事内容【京都・亀岡】LED製品（樹脂パッケージ）のプロセス開発・設計リーダー 【仕事内容】 ・当事業場には、企画・構想～要素・量産開発～調達～製造～販売と、これらに関わるすべての部門が集まっており、人と現場を常に行き来できる環境で働くことができます。 ・車載LED用リードフレーム（樹脂パッケージ）のプロセス開発・改善において、必要な製品・加工プロセス知識や実際のモノづくりを現場も確認頂き理解を深め、最初は職場上司や同僚の指導・アドバイスを受けながら、開発・改善テーマ（2～3件/約2年）を担当いただき、経験と実績を積んでいきます。 ・実務としては、新製品実現や既存品プロセス改善に向けた、プロセス工

仕事内容名だたる大企業や一流企業に、プロジェクトマネジメントに関わるITサービスを提供する当社。あなたには、製品の説明や進捗管理のサポートをするPMO（プロジェクト・マネジメント・オフィス）を担当いただきます。イチから教えますので未経験の方もご安心ください！ 【具体的な内容】 ■製品説明 お客様に当社パッケージ製品の機能や用途をご説明します。 ■ヒアリング お客様の業務の流れやプロジェクトマネジメントに関する課題をヒアリング、分析します。 ■製品導入支援 ヒアリング内容に基づき、お客様に最適なパッケージの設定とともに業務プロセスをサポートします。 ■プロジェクト計画・進捗管理の支援 工程計画や

仕事内容【京都】ソフトウェア開発 プログラマー(通電検査装置)＜リーダークラス～管理職クラス＞ 【仕事内容】 【業務内容】 当社の製品としては大きく３つに分かれます。それは、機械装置（搬送系装置）・テスター（検査判定をするための機器）・検査用治具（検査対象物に電気検査を施す為の検査ユニット）となります。当社が電気検査を施す対象物には、主にスマートフォンや、PC内部に搭載されるプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピードと精度を満たすための検査技術が必要不可欠となります。本求人では、電気製品の中でもハイエン

仕事内容【京都】GaNパワーデバイス パッケージ開発エンジニア 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■GaNデバイス向け新規パッケージ開発、GaNモジュール設計開発 GaN HEMTの特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点で高放熱のディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、開発環境の構築、量産化対応などを行って頂きます。 ＜GaNパワーデバイスとは＞ GaN（窒化ガリウム）とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のこと。 物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっている。 例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DC