半導体パッケージ基板開発/土日休み/年間休日120日以上/経験者歓迎/設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)/大阪府/正社員
日本サムスン株式会社
箕面市 船場西 / 千里中央駅 徒歩約20分
年収600万円〜849万円
正社員

- 外資系企業
- 賞与・ボーナスあり
- 昇給あり
- 土日休み
- 完全週休2日制
- 長期休暇あり
- 年間休日100日以上
- 年間休日110日以上
- 年間休日120日以上
- 特別休暇
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 駅チカ
- 上場企業
- 退職金制度あり
- キャリアアップ制度
- 職場内禁煙
- 住宅手当あり
- 経験者優遇
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■