研究開発/半導体パッケージ基板/経験者歓迎/転勤なし/完全週休二日制/研究・開発(化学・素材・食品・衣料)
日本サムスン株式会社
- 研修あり
- スキルアップ
- 高収入
- 完全週休2日制
- 特別休暇
- 長期
- 残業月20時間以内
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 転勤なし
- グローバル企業
- 外資系企業
- 退職金制度あり
- 雇用保険完備
- 厚生年金加入
- 住宅手当あり
- 経験者優遇
- 語学力不問
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出張