パッケージ開発 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【アピールポイント】 SAPADDON設計・開発 【仕事内容】 主に開発言語のABAPによる設計・開発・保守を担当 【具体的には】 SAPパッケージとのFITGAP・要件定義・カスタマイズ・テスト 【開発環境】 SAPを導入するお客様開発環境を使用させていただきます。 【給与】 年収4,000,000円〜9,000,000円 想定年収：400万円~900万円 賞与回数：2回 インセンティブ：なし ※ご経験・スキルを考慮して決定いたします。 ※前年度給与を考慮いたします。 【勤務地】 東京都千代田区神田神保町1-7 神保町NSEビル6階 【本社】東京都千代田区神田神保町1-7

仕事内容【応募資格】 [必須] ・チームリーダーやPL/PMの経験 ・アプリケーション開発の経験 ・パッケージ製品を使用した開発のご経験 ・以下業務領域でのご経験 ・人事給与 or 就業 or 販売 or 購買 or 在庫 or PLM or 生産管理 ・マイクロソフト Dynamics365 F/O のご経験 ・PLMPKG製品Windchillのご経験 ・人事給与 PKG製品POSITIVEのご経験 ・人事給与就業PKG製品GLOVIAのご経験 [歓迎] ・以下のご経験があるとよいですが、 MUSTではありません。 ・組織マネジメント経験 【募集年齢（年齢制限理由）】 30代～5

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・電子部品の実装プロセス開発 ・半導体パッケージ技術開発 ・基板実装技術開発 ・電子部品の加工プロセス開発 ・樹脂モールド技術開発 ・接合・接着技術開発 ※材料・プロセス・設備いずれの経験でも可 【職種名】 パッケージ・プロセス技術開発 【仕事内容】 ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある方 ■半導体パッケージ用材料評価技術者 ※以下の全てを満たす方 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある方（材料処方開発経験は不問） 【職種名】 半導体パッケージ材料開発エンジニア 【仕事内容】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体パッケージ用材料処方開発者 ・絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材

仕事内容建設コンサルタントと会社として、静岡県内No1の実績を誇る当社で、 社内のRPA開発運用、業務改善、情報システム担当として幅広い範囲でご活躍いただきます。 【主な仕事内容】 ・RPAの提案、設計、開発、運用 ・業務効率化の提案、実施、推進 ・パソコン、サーバ、ネットワーク、社内システム関連の問合せ、トラブル、更改対応 ・ITインフラ見直しの提案、実施、推進 ★行政を顧客とした安定した環境で社内SEをやりたい方向け！ 交通費支給,社会保険完備,退職金制度 通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給）、継続雇用制度(再雇用・勤務延長)、リロクラブ、互助会、運動部、同

仕事内容【応募資格】 [必須] ■必須条件： ・チームリーダーやPL/PMの経験 ・アプリケーション開発の経験 ・パッケージ製品を使用した開発の経験 ■歓迎条件： ・組織マネジメント経験 ・以下業務領域での経験 人事給与 or 就業 or 販売 or 購買 or 在庫 or PLM or 生産管理 ・マイクロソフトDynamics365 F/Oの経験 ・PLMPKG製品Windchillの経験 ・人事給与PKG製品POSITIVEの経験 ・人事給与就業PKG製品GLOVIAの経験 【募集年齢（年齢制限理由）】 30代～54歳まで（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ない

仕事内容【応募資格】 [必須] ■Javaを用いたシステム開発のご経験をお持ちの方（税に関するシステム開発経験者を想定） 【職種名】 自社パッケージの開発 【仕事内容】 ■自社パッケージの開発をご担当いただきます。「ADWORLD」は様々なソリューションを兼ね備えたパッケージ製品であり、配属先組織においては「収滞納ソリューション」「個人住民税・軽自動車税ソリューション」の開発を担当しています。これまでのご経験やご希望に応じて、業務をご担当いただきます。 【具体的には】 １.個人住民税システムの開発・保守 ・法令対応（通達）に基づいた要件定義、機能開発（基本設計及び詳細設計※コーディングなどは外注する

仕事内容ＥＲＰパッケージでの開発です。 主な業務内容 ・詳細設計書に基づくプログラム製造および機能開発 ・単体テストの実施およびテスト結果の記録・報告 ・結合テストにおける不具合の調査、修正対応 ・生産管理機能の改修および品質向上対応 まずはお気軽にご応募・お問い合わせください。 ご経験に合ったプロジェクトをご提案いたします。 （変更範囲：会社の定める業務）

仕事内容大阪府大阪市東成区の（Ｃ＃）製造業向けパッケージ開発 (正社員) | 株式会社 ミントジャムズ ▼仕事内容 ・プログラム開発業務顧客ごとに行うアドオン開発 ・スキル要件Ｃ＃での開発経験詳細設計対応経験【就業場所】客先での作業（肥後橋）となる場合があります。 状況に応じてリモート業務となる場合があります。 【変更範囲】他言語を用いての設計、開発、検証、保守業務 (大阪府大阪市東成区) ▼職種 （Ｃ＃）製造業向けパッケージ開発(正社員) ▼雇用形態 正社員 ▼給与 月給250000〜380000円 (基本給（月額平均）又は時間額 月平均労働日数（20.4日）)250000〜380000円

仕事内容【プログラマ】時短OK／受託及びパッケージソフト開発業務｜大手企業とも直接取引を交わすシステム会社｜土日祝休み｜賞与年2回・昇給あり◎ ▼仕事内容 【仕事内容】 あなたのキャリアを「ネクストブレイン」で再開しませんか？ ネクストブレインでは、子育て、結婚、介護など、 ライフイベントによる退職を経験された実務経験のあるプログラマを募集しています。 ブランクがある方もご安心ください。 あなたの経験を活かし、新しい働き方でキャリアを再スタートできる環境がここにあります。 弊社では、受託開発およびパッケージ／販売・生産管理システム「Polaris（ポラリス）」の開発を手掛ける会社です。 さまざ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下■いずれか必須 ■（1）パッケージ配線形成技術に関する経験 ・マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ・材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■（2）シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験 ・CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ・材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ■（3）3D パッケージング技術開発の経験 ・TSV加工技術

仕事内容【業務概要】 ■当社の社内受託チームのSEとしてシステム開発をお任せします。 【業務詳細】 ■業務システム開発を主として、まずは開発工程をお任せする予定です。 【開発環境】 ・言語：Java、VB.NET、C# 【開発例】 ・製造、流通、官公庁、交通、金融業向けシステムの開発（会計・給与・福祉・販売管理・顧客管理・生産管理等の開発） 【キャリアパス】 ・PGとして開発工程をメインで担当 ・SEとして上流工程にチャレンジ 【成長企業でキャリアを築く】 ■当社は2022年3月期に売上高6億円前後でしたが、 2025年3月期には12億円と2倍に成長を遂げている大成長中の企業です。 昨年度は中途採用

仕事内容ITエンジニアとして、上流～下流、インフラや開発、最先端～王道まで幅広い案件より経験や希望などに応じてご担当いただきます。 ■具体的な業務内容： ・顧客ヒアリング⇒要件定義⇒見積計算⇒タスク・進捗管理 ・業務、公共、Web、組み込み系などの、システム設計、製造、開発 ・Java、C、C#、C、.NET、Ruby、Python、JavaScript、HTML等での開発 ※担当領域は経験やスキル、希望により決定致しますが、スキルに応じて要件定義等上流工程からの挑戦も可能です。 【プロジェクト事例】 ・社内基幹システムの周辺システムスクラム開発（Python／Java） ・官公庁向けオンライン申請サ

仕事内容システムエンジニアとして設計から開発、リリースまでの各テスト工程を行って頂きます。 以下に記載している内容以外にも新しい技術や能力を習得すべく様々な開発環境やプロジェクトに携わることもあります。 さらに希望者には経営にも関する業務にも携わって頂きます。会社とはどのように成り立っているか、 お金の流れはどうなっているのか等々、 一作業員としては絶対に知ることがない経験をスタートアップである弊社で経験してみませんか。 ＜開発環境＞ 言語：Java、C#、HTML、JavaScript など O S ：Windows、Linux、Android など D B ：Oracle、Sqlserver 、P

仕事内容【応募資格】 [必須] ・JavaまたはRubyを用いたシステム開発・構築経験 【歓迎】 ・Ruby On Railsでの開発経験 ・BtoB向けECの知識 ・パッケージシステムの開発経験 【職種名】 【自社開発】ECパッケージ開発（Java、Ruby経験者歓迎） 【仕事内容】 自社で開発・提供するBtoB向けECサイトパッケージシステム「EC-RiderB2B」の開発をお任せします。 【具体的には】 ・顧客との要件定義 ・基本設計 詳細設計 ・開発（カスタマイズ） テスト ・メンバーのマネジメント 【開発環境】 【言語】Java Ruby（Ruby on Rails） 【職種の魅力】

仕事内容【応募資格】 [必須] 【専門性】 （1）パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 （2）シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ー CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 （3）3D パッケージング技術開発の経験がある

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須条件】 ・電子部品関係の開発業務経験があり、プロセス構築などの経験がある方 [歓迎] 【歓迎条件】 ・積層構造部品の開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方 【募集年齢（年齢制限理由）】 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【職種名】 セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作） 【仕事内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務 （各種モデルの最

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ERPシステム（パッケージは問わない）の導入・開発・運用・保守いずれかの経験3年以上 [歓迎] 【歓迎条件】 ◎経理・財務、人事、製造、サプライチェーン、調達・購買などの何らかのパッケージシステムの導入・開発・運用・保守いずれかの経験がある方 ◎SAP BASISに関する知識・経験のある方 ◎リーダーやマネジメントの経験のある方 【募集年齢（年齢制限理由）】 55才までの方を希望します。（ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【フィットする人物像】 【求める人物像】 ・市場価値の高いスキルを身に付けたい。 ・ERPを極め、世の中に価値を

仕事内容大手企業との取引により、金融系・通信系の案件を数多く手がけている当社。あなたには、開発をメインにお任 せします。 クライアント先へ5名程度のチームで常駐するスタイルがほとんどですので、経験が浅い方もご安心 ください。 ＜お任せする案件例＞ ・ERPシステム導入・カスタマイズ・保守 (言語：VB.net) ・通信会社向けWEB管理システム (言語：Java) ・コールセンター業務支援システム (言語：PHP) ・スマートホームIoTシステム開発 (言語：Java,PHP) ・生損保代理店向けシステム開発（言語：Java,C） ・インターネットバンキングの共同利用型サービス開発（言語：Java）

仕事内容Salesforceシステムの設計・製造・運用業務を担当 ご経験している内容を考慮し適切な役割を担当します。 技術をもっと極めたい、経験が少ないが挑戦したい、ブランクがあるがふたたび取り組みたい、いろいろな思いを持ち、自身を成長させたいと思ったら、私達とともにソフトガーデンを盛り上げていきませんか。 そして自身のキャリアを充実させていきましょう。 【キャリアアップ】 近年、ITエンジニアのキャリアは、様々な方向性を選択できることが一般的になってきました。 プログラマーやテスターの下流工程の知識と経験を積んだうえで、将来は管理職を目標とするか、スペシャリストを目標とするか、ともに業務していくな