株式会社小松村田製作所 の求人・仕事・採用

仕事内容株式会社村田製作所 【石川／小松】 設計開発＜高周波コネクタ＞◇大手メーカーでの安定×挑戦双方が叶う環境 【仕事内容】 【石川／小松】 設計開発＜高周波コネクタ＞◇大手メーカーでの安定×挑戦双方が叶う環境 【具体的な仕事内容】 コネクタなどの高周波部品の開発・設計業務を行って頂きます。 ■業務詳細 ・高周波コネクタの設計・形状検討(3DCAD使用) ・シミュレーション(電磁界解析、応力解析)による検証と結果分析 ・仕入先(プレスメーカーなど)との打合せ、協議 ・社内関係部門への報告、協議、打合せ ・製品試作、評価(高周波特性、機械特性、信頼性など) ★連携地域…国内中心(福井、京都)、

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・機構部品の設計経験 ・高周波特性のある製品の設計経験 【職種名】 高周波コネクタの設計開発【小松】◆東証プライム上場／売上1兆円超のグローバル企業 【仕事内容】 コネクタなどの高周波部品の開発・設計業務を行っていただきます。 ※株式会社村田製作所にて採用、株式会社小松村田製作所への在籍出向となります。 ■業務内容 ・高周波コネクタの設計・形状検討（3DCAD使用） ・シミュレーション（電磁界解析、応力解析）による検証と結果分析 ・仕入先（プレスメーカーなど）との打ち合わせ、協議 ・社内関係部門への報告、協議、打ち合わせ ・製品試作

仕事内容株式会社村田製作所 【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級｜高度なデバイス開発に挑戦 【仕事内容】 【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級｜高度なデバイス開発に挑戦 【具体的な仕事内容】 同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協