ドライエッチング の求人・仕事・採用

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今すぐ動き出せる職場 高収入で貯金も安心/年末年始休暇も充実/スタートラインは平等/男女とも活躍している/加工Staff募集

非公開

  • 大阪府 岸和田市

  • 月給31.8万円〜39.8万円

  • 正社員

  • 若手活躍中
  • 研修あり
  • 賞与・ボーナスあり
  • 社会保険完備
  • 高収入
  • 男性活躍中
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 正社員登用あり
  • 職場内禁煙
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 家族手当あり
  • 未経験OK

仕事内容今すぐ動き出せる職場 高収入で貯金も安心/年末年始休暇も充実/スタートラインは平等/男女とも活躍している/加工Staff募集 やる気さえあればOK 所持金が少なくてもOK 未経験OK方でも問題なし 若手のあなたが主役になれる職場です。 【仕事内容】 【電子部品の加工ってこんな感じ 】 まずは材料の準備からスタート 加工する電子部品にピッタリな材料、例えば半導体ウェハーなどの基板を用意します。 次に製造工程では、電子部品の種類に合わせてフォトリソグラフィやエッチング、ドライエッチング、イオン注入などのカッコいい技術を使って部品を作り上げます。 プリント基板の製造では、基板の上に導電

かんたん応募登録エントリー

未経験歓迎!/宮城県黒川郡大和町/未経験 ⇒ 技術者になりませんか?/製造技術系の正社員募集/未経験歓迎!!やる気・学ぶ気があれば大丈夫!!/宮城県大和町

株式会社ワールドインテック

  • 宮城県 大和町 / 泉中央駅 送迎バス20分

  • 月給29.2万円

  • 正社員

  • 交通費支給
  • 土日休み
  • 長期休暇あり
  • 特別休暇
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 海外出張あり
  • 大手企業
  • 退職金制度あり
  • バイク通勤OK
  • 車通勤OK
  • 自転車通勤OK
  • 雇用保険完備
  • 厚生年金加入
  • 未経験OK
  • 寮完備
  • 制服貸与
  • 送迎あり
  • 赴任旅費支給
  • 福利厚生充実

仕事内容安定の大手企業で働く ★こんなお仕事です ①構内(工場内)へ勤務 半導体製造装置の調整 ・検査のお仕事です。手順書をもとに1つずつ指示された項目をテストしていくようなイメージです。 ②出張業務 (装置立上げ業務) 半導体製造装置(ドライエッチング)の国内 ・海外の立ち上げをはじめ、 故障等トラブル時の修理対応を行う業務を行っていただきます。 入社後の研修も当社で行い、エンジニアとして技術や経験を積んでいけます。 ※作業はクリーンルームで行っていただきますので大変キレイな職場です。 ※国内のほか海外(欧米 ・アジア)への出張あり!旅行好きな方にもおすすめ ※英語が話せなくても大丈夫!

半導体製造装置の製造組立/プライム上場/グローバルニッチトップクラス/その他/技術系(電気・電子・半導体)

芝浦メカトロニクス株式会社

  • 神奈川県 横浜市栄区 笠間 / 大船駅 徒歩10分

  • 年収600万円〜849万円

  • 正社員

  • 賞与・ボーナスあり
  • 昇給あり
  • 完全週休2日制
  • 長期休暇あり
  • 年間休日100日以上
  • 年間休日110日以上
  • 年間休日120日以上
  • 特別休暇
  • フレックスタイム制
  • 残業月20時間以内
  • 16時までに退社可
  • 17時までに退社可
  • 18時までに退社可
  • 駅チカ
  • 上場企業
  • 退職金制度あり
  • 残業手当あり
  • 交通費支給
  • 職場内禁煙
  • 家族手当あり
  • 介護休暇あり
  • 語学力不問

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも当てはまる方 ・電気回路図面の読解が可能な方 ・自動機、半導体製造装置、真空装置の試験調整・組立経験がある方 【職種名】 半導体製造装置の製造組立【横浜】プライム上場/グローバルニッチトップクラス 【仕事内容】 同社にて、製品の製造組立業務をお任せいたします。 配線やねじ締めを行って製造装置を組み立てていきます。 【具体的な業務内容】 ・配線やねじ締め装置 ・製造組立 ※立ち上げ時には客先に行って据え付けもします。 【扱う製品】 ■FPD製造装置 洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布装置、シール塗布装置、FPD用アウトリードボンダ ■半導

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