半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)
株式会社BREXA Technology 機電事業本部
- 研修あり
- 社会保険完備
- 賞与・ボーナスあり
- 交通費支給
- 昇給あり
- 長期休暇あり
- 特別休暇
- 17時までに退社可
- 18時までに退社可
- 残業手当あり
- 介護休暇あり
仕事内容【東京】半導体パッケージ設計(シリコンインターポーザ)/前職給与保証 仕事内容 【今回のポジションでお任せすること】 半導体前⼯程や後⼯程の研究開発や量産技術の確⽴を⾏うクライアント企業への技術提供をミッションとしています。 今回は半導体パッケージ基板設計のポジションをお任せします。 東京都千代⽥区にて、半導体パッケージング⼯程における設計業務になります。 本ポジションでは、シリコンインターポーザやTEG設計の経験を活かし、最先端LSI製品の開発を⽀える⾼度な設計業務に携わっていただきます。 単なるCADオペレーションにとどまらず、設計仕様の検討、製造性の考慮、設計効率の最適化など、 設計