東京都港区の半導体設計の求人・仕事・採用

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・C/C、Python等を用いたソフトウェア開発経験 ・SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ・ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験 ・Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験 【職種名】 次世代AI半導体の研究開発（ミドルウェア・組込みソフト設計）◆Hondaの安定基盤 【仕事内容】 AD/ADAS（先進運転支援システム）技術の進化を担う、次世代AI半導体の研究開発をお任せします。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、新たな

仕事内容半導体製造装置の機械設計職をお任せします。

仕事内容＜具体的な業務(1)＞ ・スピーカー修理・検査 同社が販売するプロ用スピーカー(JBLなど)の修理・検査業務を担当します。コンサートホール、ライブハウス、スタジオといった現場で使われる機材が、常に最高の状態で動き続けるよう支えるのがこのポジションの役割です。 【具体的な業務】 ・プロ用スピーカーの修理・オーバーホール・検査(ハンダ作業を含む) ・入荷機材の動作確認・音響特性の検査(通電・試聴・計測) ・不具合の診断・原因特定・修理対応 ・修理・検査記録の作成・管理・各種資料作成(Windows・Office使用) ＜具体的な業務(2)＞ ・PA卓修理・サポート 同社が販売するプロ用PAミキ

仕事内容ウシオ電機株式会社 【東京】先端半導体パッケージ向け装置の技術営業／仕様設計推進担当 ※年休126日 【仕事内容】 【東京】先端半導体パッケージ向け装置の技術営業／仕様設計推進担当 ※年休126日 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： ウシオ電機とApplied Materials社の共同事業であるAUCCにおいて、DLT(マスクレスのデジタルリソグラフィ（Digital Lithography Technology）)装置の商談を技術面から支援する営業サポートエンジニアを募集します。 本ポジションでは、営業担当とともに顧客との打ち合わせに参加し、要求仕様や安全規格などを確認しながら、案件

仕事内容半導体製造装置の機械設計職をお任せします。請負業務のため本社勤務となります。

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ◇東証プライム上場グループ／在宅可 【仕事内容】 【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ◇東証プライム上場グループ／在宅可 【具体的な仕事内容】 エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ ～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(

仕事内容ヤマハロボティクス株式会社 半導体製造装置・金型の【開発設計職】／長野勤務／年休122日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【得意分野やご希望、適性を活かしてスタートできます！】半導体製造装置や精密金型における開発設計業務に携わります。開発設計者として装置設計・電気制御設計・金型設計のいずれかのグループで設計業務に携わります。 これまでの経験に応じた得意分野や、今後のキャリアパスに合った分野を考慮した上で、担当業務を決定します。 入社後は まずリピート品の改修設計に携わり、段階を追って顧客へ

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体・電子部品のFAE業務 ・半導体・電子部品を使用した設計開発 ・組込みソフトウェアを使用した設計開発 ※英語スキルが必須です。（英語の技術文書を読み、英語でメールのやりとりができ、簡単な電話対応ができるレベル／TOEIC500点以上目安（あくまで目安です） 【職種名】 FAE◆大手自動車メーカー等へ半導体提案／豊田通商Gの半導体商社／先端技術に触れられる 【仕事内容】 半導体や電子部品といった先端商材の技術支援を通じて、顧客の課題解決と製品拡販を担う仕事です。 技術の力で顧客が実現したい未来を形にする、やりがいの大きなポジション

仕事内容ウシオ電機株式会社 【東京】先端半導体パッケージ向けDLT装置の機構設計エンジニア ※年休126日 【仕事内容】 【東京】先端半導体パッケージ向けDLT装置の機構設計エンジニア ※年休126日 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT(マスクレスのデジタルリソグラフィ（Digital Lithography Technology）)装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業（FAE）のご経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京】FAE（管理職候補） ◆豊田通商G/フレックス（年収900万円～1250万円） 【仕事内容】 ～豊田通商グループ｜日本最大・世界TOPクラスのエレクトロニクス商社～ 在宅勤務◎（月8回出社以外は可）｜フレックス制度あり｜福利厚生・教育制度充実！ 半導体・電子部品・ソフトウェアなど最先端… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り

仕事内容会社紹介（FPT Semiconductor）  FPT Semiconductor は、ベトナムで急成長する半導体産業を牽引する企業として、グローバル市場向けに 電源管理IC（Power Management IC） および IoT IC の設計を行っています。FPT Corporation の一員として、長期的なパートナーシップの構築、イノベーションの推進、そして世界の技術エコシステムへの貢献を目指しています。品質と精度に徹底的にこだわり、最先端技術と専門チームにより、国内外のお客様の多様なニーズに応えています。 「信頼性×革新」で、グローバル市場に挑戦するエンジニアを募集しています。 将

仕事内容株式会社日立ハイテク 半導体関連機器・電子顕微鏡などの【光学設計エンジニア】 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 半導体検査・計測装置、電子顕微鏡、さらには将来の分光・センシング領域のプロダクト開発から先端技術創生など光学設計に関する業務をお任せします◆世界トップクラスのシェア製品を支えるコア技術に携われる ◆ナノレベルの欠陥検出・寸法計測を実現する高精度光学／電子光学技術を習得可能 ◆研究開発（R&D）から製品化まで一気通貫で関与し、技術を社会実装できる環境 ◆日立グループ研究所や大

仕事内容■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に対して、技術的な対応方針を検討・調整する役割です。 顧客、営業、ウシオ電機の社内技術部門、関係先の技術担当者の間での仕様確認を実施し、顧客要求を正確に把握し、実現可否の判断や仕様調整を推進していただきます。 ※本ポジションは当社入社後、グループ会社（アドテックエンジニアリング）に出向となります ■この仕事の魅力 AI

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／DACなど）の設計経験 ・回路シミュレーションの経験 【尚可】 ・16nm以下など先端プロセスでの設計経験 ・FinFETに関する知識・設計経験 ・英語での簡単なコミュニケーション能力 ・Excel、SPICEの使用経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 生涯エンジニアとして活躍！ 多種多様な開発プロジェクトで

仕事内容【D4cテクノロジー/開発設計エンジニア＜エレキ＞】最先端の現場で幅広い知識を身につける！半導体製造装置の電気設計経験を活かす・国籍不問・グローバル人材歓迎・年休125日以上/年収400万〜700万 株式会社データフォーシーズ - データ解析で世の中をよりよく変える 仕事内容 世界をリードする大手半導体製造装置メーカーやシステムインテグレーターの研究所・開発拠点において、半導体製造装置（前工程・後工程・搬送系など）の電気設計・制御盤設計業務全般をご担当いただきます。 これまでの実務経験や、今後培っていきたい専門知識（安全規格、EPLAN等の最新CADツールの習得など）を丁寧にヒアリングした

仕事内容ウシオ電機株式会社 先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ×デジタル露光技術で次世代市場を支える 【仕事内容】 先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ×デジタル露光技術で次世代市場を支える 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT（デジタル露光装置）に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を

仕事内容【応募資格】 [必須] ▼必須条件 下記必須となります ・Excelスキル（VLOOKUP関数、IF関数、ピボットテーブル作成などが扱えるレベル） ・基本的なPowerPoint作成スキル ・英語を使用した実務に抵抗がない方（翻訳ツールの使用が可能です） ◎必須ではありませんが、Excelを用いた集計・分析の業務経験や、kintoneアプリの使用経験がある方はなお歓迎です！ ▼たとえばこんな方にぴったりです！ ・チームで協力しながら仕事を進めるのが好きな方 ・社内外の関係者と円滑なコミュニケーションが取れる方 ・最先端の半導体業界や、専門商社でのキャリアに興味をお持ちの方 【職種名】

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901 【仕事内容】 【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901 【具体的な仕事内容】 半導体パッケージ開発／インターポーザ配線設計／EDAツール活用／電磁界・熱解析／グローバルIT企業と協働／DX推進企業／最先端技術習得／設計フロー構築／研究会・コンソーシアム参加／大手グループの安定基盤 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析業務をお任せします。 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・

仕事内容【D4cテクノロジー/開発設計エンジニア＜エレキ＞】最先端の現場で幅広い知識を身につける！半導体PLC設計〜立ち上げの経験を活かす・年齢不問・国籍不問・シニア歓迎・年休125日以上/年収400万〜700万 株式会社データフォーシーズ - データ解析で世の中をよりよく変える 仕事内容 半導体製造装置や各種自動化ラインの研究所・開発拠点、および製造現場において、PLC（シーケンス制御）の設計から現地でのデバッグ・立ち上げ（試運転）業務までを一貫してご担当いただきます。 これまでの豊富な実務経験や、得意なPLCメーカー（三菱電機、オムロン、キーエンス等）を丁寧にヒアリングした上で、最も力を発揮し

仕事内容DCT株式会社 カード印刷機器の【設計進行スタッフ】★年休125日★未経験OK ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 ＜チームで成長をフォロー＞カード発行を行うシステム機器の要件定義・設計業務をお任せします。開発チームや営業とのチームワークで進めていきます。クレジットカードなどを発行する 機械の設計業務を担当します。 ＜主な業務内容＞ ▼要望の整理(要件定義) ┗お客様の希望から仕様条件をまとめる。 ▼設計図の作成(外部設計) ┗カード加工などの仕組みを考え設計図を作成。 ▼動作チェック(