東京都小平市 の求人・仕事・採用年収550万円〜

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【名古屋／小平市】自動車MCUマーケティングエンジニア#11015178 【仕事内容】 【名古屋／小平市】自動車MCUマーケティングエンジニア#11015178 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■職務内容 私たちは、日本の自動車業界での市場プレゼンスを推進するために、高度なスキルと意欲を持つ自動車MCUマーケティングスタッフエンジニアを募集しています。 ・日本における自動車MCU製品のマーケティング戦略を、事業目標に沿ったものとして策定・実施 ・ターゲットセグメントや顧客向

仕事内容株式会社アイ工務店 【東京／転勤無】注文住宅の設計・監理（管理職）◆売上成長率No.1／高品質の家づくり／資格祝金有 【仕事内容】 【東京／転勤無】注文住宅の設計・監理（管理職）◆売上成長率No.1／高品質の家づくり／資格祝金有 【具体的な仕事内容】 【安定を求める同業出身者多数！】自由設計の高品質注文住宅を実現／売上成長率トップクラスのハウスメーカー ◎面接にお越しいただき「面接官の印象」「会社の雰囲気」で意思決定いただいた方多数！ ◎成長率の高さという安定性で、同業からの転職者にも選んでいただいております！ ◎2010年創業とまだ歴史の浅い同社での管理職候補の採用 理想の家づくりに

仕事内容外来業務、病棟管理 ・外来患者数：20～30名程/コマ ・病棟担当患者数：20～25名程 ・医師専用駐車場あり ・週4,5～5日勤務

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【東京／小平市】AIコンパイラエンジニア◆車載マイコン世界トップクラス#11015217 【仕事内容】 【東京／小平市】AIコンパイラエンジニア◆車載マイコン世界トップクラス#11015217 【具体的な仕事内容】 【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： Renesas HPC チームの AI コンパイラエンジニアとして、次世代 3nm プロセスを含む Renesas の自動車向け次世代So

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【東京／小平市】シニアエンジニア（AIコンパイラ）◆車載マイコン世界トップクラス#11015218 【仕事内容】 【東京／小平市】シニアエンジニア（AIコンパイラ）◆車載マイコン世界トップクラス#11015218 【具体的な仕事内容】 【AIコンパイラ、アクセラレータバックエンド、またはグラフ最適化フレームワークの開発経験のある方へ／最先端技術に関われる／フルフレックス／福利厚生充実】 ■業務内容： RenesasのHPCチームにおけるAIコンパイラエンジニアとして、次世代自動車向けシステム・オン・チップ（SoC）プラットフォーム（ソフトウェア定義車

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【小平】組み込みエンジニア◆プライム上場／自動車向けSoC／グローバル開発＃20027547 【仕事内容】 【小平】組み込みエンジニア◆プライム上場／自動車向けSoC／グローバル開発＃20027547 【具体的な仕事内容】 【マイコン（MCU）や車載半導体で世界的に高いシェアを持つ／事業拡大に伴う増員／大規模投資／リモート可／フレックス】 ■業務内容 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 自動車業界は、

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 【東京】ARM系CPUサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップ級#11015291 【仕事内容】 【東京】ARM系CPUサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップ級#11015291 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）におけるCPUサブシステム開発の実務を担当 ・CPU、キャッシュ機構、メモリ周辺、バス／インターコネクト等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社

仕事内容ルネサス エレクトロニクス株式会社 高速インタフェースサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015288 【仕事内容】 高速インタフェースサブシステム設計エンジニア◆車載マイコン世界シェアトップクラス#11015288 【具体的な仕事内容】 【東証プライム上場の半導体メーカー／フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容： ・車載SoC（R-Carシリーズ）における高速インタフェースサブシステム開発の実務を担当 ・PCIe、UCIe、USB、UFS等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、