レイアウト設計の求人・仕事・採用

仕事内容【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】・経験1年以上・スピードよりも確実性・電気、電子系の学校卒 もしあなたもエンジニアとして活躍しつづけたいなら、 ぜひ一度、相談してみて下さい 家電、自動車、ロボット等の機械設計・回路設計・生産技術・品質保証など。経験活かせるプロジェクトへ就業 ■アナログレイアウト設計■ 回路設計・レイアウト設計・評価業務 【業務で使用するツール】Virtuoso（cadence） 【仕事例】 ・プロジェクターの構造設計 ・自動車の衝突性能開発、CAE解析 ・発電プラント機器のCAD設計 ・医療用カメラの回路設計 ・航空機部品の品質管理 ・半導体前工程の生産技

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ ※以下のツールのうち、いずれかの使用経験 CadenceやSynopsysツール（Innovus, Fusion Compiler/IC-C

仕事内容ゴム・プラスチック製品メーカーでの樹脂部品の生産技術（工程レイアウト設計、設備育成）｜正社員｜広島県山県郡｜年収400万円～650万円 【樹脂部品の生産技術（工程レイアウト設計、設備育成）／山県郡北広島町】フレックスタイム制／福利厚生◎ 自動車部品の生産現場の自動化・省人化に取り組んでおり、新規車種立上げで工程設計・設備育成できる生産技術エンジニア人材を募集します。 【業務詳細】 ・受注部品の生産工法検討 ・標準作業組合せ、工程レイアウト設計、自動化検討 ・設備仕様書作成、設備手配 ・設備の育成、量産移管 ※使用CAD…IRONCAD、BricsCAD PLC編集ソフト…GXWorks、GTD

仕事内容【応募資格】 [必須] ・生産ラインのレイアウト構築など工程設計の知識や経験がある方 ・生産設備の基本構造の知見があり、修理、メンテナンスの知識や経験、 または、計測機器や分析機器の知識があり、プロセス改善などの知識や経験のある方 [歓迎] ・生産技術職の経験、工場立上げやユーティリティ、省力化、生産ラインのレイアウト構築など工程設計の知識や経験がある方 ・機械工学、電気工学、制御工学、プロセス改善などの知識や経験のある方 ・機械または電気設計や製品開発の実務経験 ・メーカーの品質保証部等での実務経験 ・精密機器・工作機械・医療機器・自動車などの（当社製品に近しい）メーカーでの工場勤務経験

仕事内容【期待する役割】 最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける同社にて基板のレイアウト設計（配線）の募集。Allegroなどを用いた基板配線設計業務をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ・CADシステムを用いたプリント基板の配線設計 ・搭載部品のレイアウト、および電気・構造的制約を考慮して回路の結線を行う ・顧客に、電気特性および製造性を考慮したデザインルール、層構成を提案する ・顧客要求の設計仕様に基づき、社内開発部門とのデザインルールの協議、調整を行う ・また、上記業務に関する付帯業務を行う 【職務魅力】 ■主に、半導体業界の需要急増に伴

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・半導体レイアウト設計業務3年以上 ★キャリアアップ制度★ 資格取得手当（報奨金、受講料補助有）や資格取得支援制度があり、 キャリアアップに関して、充実した制度があります。 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 【福岡】半導体レイアウト設計 ※博多 ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 完全週休2日制／年間休日121日！経験を活かしてキャリアアップ可能です！ 【職務概要】 プロジェクト先の半導体事業部にて、イメージセンサーのレイアウト設計業務を担当してい

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ ※以下のツールのうち、いずれかの使用経験 CadenceやSynopsysツール（Innovus, Fusion Compiler/IC-C

仕事内容【応募資格】 [必須] ■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下いずれか ピン割当（外部ピン, ballピン）、bump設計、RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ ※以下のツールのうち、いずれかの使用経験 CadenceやSynopsysツール（Innovus, Fusion Compiler/IC-C

仕事内容【応募資格】 [必須] ・管理職経験（できれば施設管理・保守） ・施設・設備管理の実務経験 ・予算管理能力 ・レイアウト設計スキル ・法令・規制への理解 [歓迎] ・ユーティリテイ管理の専門知識 ・環境測定・データ分析スキル ・財務・経営分析スキル ・コミュニケーション能力 ・交渉力 【募集年齢（年齢制限理由）】 長期勤続によりキャリア形成を図るため （ 特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため ） 【フィットする人物像】 【求める人物像・ソフトスキル】 ・社内外の利害関係者の間をwin－winの関係に保つ調整力・交渉力 ・過去の実績や慣習にとらわれず、真実を追求するロジカル シンキ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・アナログ回路設計（ハードマクロ設計）、レイアウト設計、ライブラリ作成（.v、LEF、.libなど） ・先端プロセスの使用経験（28nm以降） ・スクリプト言語の使用経験（Python、 TCL、shell、SKILLなど） ・回路設計（Layout）の専門性 ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力 【職種名】 半導体テストチップのレイアウト設計＜アナログ＞ 【仕事内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ・大学卒業のご経歴と理系の専攻経験 ・TOEICの600点以上の保有もしくは同等程度の英語力 【職種名】 TEGレイアウト設計エンジニア 【仕事内容】 ■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・現行の5nm／3nmプロセスを上回る超高性能・低消費電力半導体を実現する次世代技術開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、同社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード ・半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な技術