北海道の半導体設計 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 ② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) ③ 熱、構造解析 ④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

仕事内容◎先端半導体パッケージ設計および評価ＴＥＧ設計業務 【業務例】構想検討／レイアウト設計・指示／設計検証／評価ＴＥ Ｇ検討／マスクデータ対応 ■業務内容 ２．５Ｄ・３Ｄ を中心とした先端半導体パッケージの設計開発、 および技術開発に必要な評価ＴＥＧ設計に携わっていただきます。 ・半導体パッケージの製品設計 ・技術開発のための評価ＴＥＧの検討、レイアウト指示 ・評価ＴＥＧに関連する設計検証、マスクデータハンドリング ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容【応募資格】 [必須] 【1】の募集 ※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ・ Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ・チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 【2】の募集 ※下記いずれか必須 ・PHY開発業務 ・パッケージ設計業務 ・ 製造と設計との仕様整合業務 【3】の募集 ※下記いずれか必須 ・回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 ・BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 ・電子部品、パッケー

仕事内容◎半導体パッケージ設計環境立ち上げ・自動化検討 【業務例】ＥＤＡツール立ち上げ／設計・解析自動化検討 【ツール】Ｃａｄｅｎｃｅ／Ｓｙｎｏｐｓｙｓ／ＳＩＥＭＥＮＳな ど ■業務内容 半導体パッケージの設計環境（ＥＤＡツール等）の立ち上げ、 および設計・解析業務の自動化推進に携わっていただきます。 ・ＥＤＡツールの立ち上げ、評価、保守作業 ・ＥＤＡベンダーとの技術連携、調整 ・設計業務・解析業務の自動化検討、ワークフロー改善 ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） ・パッケージ製造プロセスに関する深い知識 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞ 【仕事内容】 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。Siイン

仕事内容☆WEB面接OK ☆上場企業 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 変更の範囲：会社の定める業務 ※本求人は株式会社IGFの有料職業紹介求人への応募となります 有料職業紹介：27-ユ-303466 企業・事業について ◆技術力の高さ”で取引先多数 同社は大手メーカ、一部上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。 信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ・ADKまたはPDK開発 ・使用ツール: Calibre DRC／LVS、Pegasus、IC Validator ・シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞ 【仕事内容】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ， RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、

仕事内容☆WEB面接OK ☆上場企業 ■概要 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 ■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド） ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット） 次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット） 医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡） 家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン） 宇宙機（人工衛星、ロケット） 変更の範囲：会社の定める業務 ※

仕事内容【応募資格】 [必須] C言語でのプログラミング経験 【職種名】 半導体設計エンジニア◆テクノプロの中核企業／多様なキャリア◎ 【仕事内容】 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。 【具体的な業務】 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【同社の魅力】 1．発揮すべき技術の選定と習得、プロジェクトアサイン 2011年に「技術戦略Map」戦略を開始。 これによりエンジニアがそれらの技術を身に着け発揮することで市場価値を上げ続けていくことを行っています。 そのため

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ■以下のいずれかの実務経験 ・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 ・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識 ・伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ■下記の使用ツール経験・スキルの保有 ・汎用CAEツールの利用経験 ・ANSYS（Mechanical、CFD） ・Abaqus ・Flotherm など ・EDA－CAEツールの利用経験 ・Celsius など 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア ＜熱／構造設計・解析＞ 【仕事内容】 ■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、C

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（2） EDAソフトウェア開発・サポート、（3） 設計環境構築、（4） サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■優れたプログラミングスキル（C／C、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経験 ・半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発 ・設計・解析の自動化技術の開発 ・機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発 ・線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど） ・ADK／PDKキャリブレーション支援 ・EDA

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 - ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】半導体パッケージ設計（熱/構造設計・解析（年収600万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーシ

仕事内容【応募資格】 [必須] ■下記全てのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方 【職種名】 光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア 【仕事内容】 下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。 【具体的には】 1．光半導体デバイスのデバイス設計 ・構造設計、電気・光学特性の検討/シミュレーション（電気特性、光学特性、熱設計 等） 2．半導体物性の検討・解析 ・材料物性に基づくデバイス動作原理

仕事内容自動車に搭載される各種センサの製品設計を担当いただきます。 メーカー、車種、使用用途毎にセンサの仕様や特性を変更するなど量産設計がメインです。 長期に渡ってお客様に採用いただくために仕様を見直して製品をつくり変えるVE(Value Engineering)も重要な業務となります。 【詳細】 ■法規制、環境保全等、顧客要求スペックの高度化に適合する製品開発 ■コスト、品質、安全、環境等グローバル化に対応した製品設計 ■CAD/CAE利用による高効率かつ信頼性の高い製品設計など (使用ソフト:NX、CATIA) 【製品例】 ENG吸気圧用・燃料噴射用・ブレーキ圧用・冷媒圧用など各種圧力センサ

仕事内容(1)半導体テスタ用のプログラム作成、測定ボードの設計、製品評価、量産検査ラインの構築・立上。 (2)自社工場(千歳、セブ)検査設備(ICテスタ、ハンドラー、プローバー)の導入検討、立上。 (3)自社工場・外注工場で生産している量産品のコスト改善(歩留改善、検査時短)と品質改善。 (4)(1),(2),(3)で使用するVBAやExcelマクロを使用した作業補助ツールの作成。

仕事内容株式会社トータルデザインサービス LSI技術者（半導体設計・開発）【札幌勤務】 ※国内メーカー連携で最先端プロジェクト 【仕事内容】 LSI技術者（半導体設計・開発）【札幌勤務】 ※国内メーカー連携で最先端プロジェクト 【具体的な仕事内容】 ■担当業務： 機械技術者として、半導体（LSI)の設計・開発業務等に従事いただきます。 ■職務内容 ・半導体設計 半導体設計・開発を行っています。 大手企業や研究機関のパートナーとして、自動車やパソコン、スマートフォンなどに搭載するLSIを設計。論理設計、回路設計・マニュアルレイアウト設計・自動レイアウト設計の全方位を社内で完結させ、お客様に必要な

仕事内容日研トータルソーシング株式会社 【福岡市】半導体LSI設計 ※残業月平均20H／日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団 【仕事内容】 【福岡市】半導体LSI設計 ※残業月平均20H／日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団 【具体的な仕事内容】 ■職務概要：福岡県福岡市にあるLSI設計会社にて、半導体LSI設計開発を担当頂きます。 （1）フロントエンド業務（論理設計） ・仕様策定 ・論理設計（RTL） ・論理シミュレーション（動的タイミング検証） （2）ミドルエンド業務（論理から物理への橋渡し） ・論理合成（RTL→GATE変換） ・STA（静的タイミング検証） ・FV（論

仕事内容半導体デバイスの設計・シミュレーション 電気機器／基本設計《電気・電子》 【仕事内容】 ・Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション ・TCADベンダーとの技術打ち合わせ ・プロセスエミュレーションによるデバイス構造作成 ・計算結果をまとめて説明実施 【担当製品】(半導体関連)半導体（メモリ） 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・電気設計や試作、試験・評価などの実務経験をお持ちの方 ・設計補助やCADオペレーターからステップアップしたい方 ★下記ツールの使用経験者歓迎 CAD：CR-8000、CR-5000、Capital、OrCAD

仕事内容半導体のデジタルフロント設計 その他／実験・評価・分析《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体のデジタルフロント設計・検証業務です。 ・マスクパターン作成 ・レイアウト設計 ※ツール：主にCadence使用 【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・試作、実験・評価、検査・測定などの経験をお持ちの方 ★半導体・FPD製造装置などの精密機械や装置経験者、優遇 ★下記ツールの使用経験者歓迎 TEM、FIB、膜厚測定器、パーティクルカウンタなど 【PRポイント】 ・半導体設計経験者やレイアウト設計