半導体設計 - 北海道 の求人・転職・中途採用正社員

仕事内容◎半導体パッケージ設計環境立ち上げ・自動化検討 【業務例】ＥＤＡツール立ち上げ／設計・解析自動化検討 【ツール】Ｃａｄｅｎｃｅ／Ｓｙｎｏｐｓｙｓ／ＳＩＥＭＥＮＳな ど ■業務内容 半導体パッケージの設計環境（ＥＤＡツール等）の立ち上げ、 および設計・解析業務の自動化推進に携わっていただきます。 ・ＥＤＡツールの立ち上げ、評価、保守作業 ・ＥＤＡベンダーとの技術連携、調整 ・設計業務・解析業務の自動化検討、ワークフロー改善 ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容◎先端半導体パッケージ設計および評価ＴＥＧ設計業務 【業務例】構想検討／レイアウト設計・指示／設計検証／評価ＴＥ Ｇ検討／マスクデータ対応 ■業務内容 ２．５Ｄ・３Ｄ を中心とした先端半導体パッケージの設計開発、 および技術開発に必要な評価ＴＥＧ設計に携わっていただきます。 ・半導体パッケージの製品設計 ・技術開発のための評価ＴＥＧの検討、レイアウト指示 ・評価ＴＥＧに関連する設計検証、マスクデータハンドリング ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 ② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) ③ 熱、構造解析 ④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・クリーンルームを有する工場建設またはプラント設備における水処理設備の設計・施工管理 ・英語力（読み書きできるレベル） 【職種名】 半導体工場の水処理設備の設計・立ち上げ【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と大手支援国家PJ 【仕事内容】 同社千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備（超純水製造、排水処理、再利用設備等）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。 環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。 【具体的な業務内容】 ・半導体工場における水処理設備（超純

仕事内容【応募資格】 [必須] 【1】の募集 ※下記いずれか必須 ・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計 ・ Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析 ・チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計 【2】の募集 ※下記いずれか必須 ・PHY開発業務 ・パッケージ設計業務 ・ 製造と設計との仕様整合業務 【3】の募集 ※下記いずれか必須 ・回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務 ・BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務 ・電子部品、パッケー

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） ・パッケージ製造プロセスに関する深い知識 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞ 【仕事内容】 下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。Siイン

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。 設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。

仕事内容株式会社トータルデザインサービス LSI技術者（半導体設計・開発）【札幌勤務】 ※国内メーカー連携で最先端プロジェクト 【仕事内容】 LSI技術者（半導体設計・開発）【札幌勤務】 ※国内メーカー連携で最先端プロジェクト 【具体的な仕事内容】 ■担当業務： 機械技術者として、半導体（LSI)の設計・開発業務等に従事いただきます。 ■職務内容 ・半導体設計 半導体設計・開発を行っています。 大手企業や研究機関のパートナーとして、自動車やパソコン、スマートフォンなどに搭載するLSIを設計。論理設計、回路設計・マニュアルレイアウト設計・自動レイアウト設計の全方位を社内で完結させ、お客様に必要な

仕事内容【応募資格】 [必須] ※以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方 ・デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ・ADKまたはPDK開発 ・使用ツール: Calibre DRC／LVS、Pegasus、IC Validator ・シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど） 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞ 【仕事内容】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ， RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれか必須 ■半導体または半導体パッケージにおける、 （1） 設計自動化、（2） EDAソフトウェア開発・サポート、（3） 設計環境構築、（4） サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験 ■優れたプログラミングスキル（C／C、Tcl、Pythonなど） ■下記のうち2つ以上の実務経験 ・半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発 ・設計・解析の自動化技術の開発 ・機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発 ・線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど） ・ADK／PDKキャリブレーション支援 ・EDA

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■デジタル回路設計の経験2年以上 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ■スキルを活かした仕事に就きたい方 ■長期的に開発に携わりたい方 【職種名】 【北海道】半導体回路設計 ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 年間休日124日☆定着率97％☆半導体回路設計の経験者募集！ 【職務概要】 半導体開発における一連の工程の中から、ご経験のある分野での開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ■LSI論理回路設計業務・デジタル回路の論理設計／検証 言語：VerilogHDL／VHDL 使用ツ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記いずれも必須 ■以下のいずれかの実務経験 ・ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 ・反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識 ・伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 ■下記の使用ツール経験・スキルの保有 ・汎用CAEツールの利用経験 ・ANSYS（Mechanical、CFD） ・Abaqus ・Flotherm など ・EDA－CAEツールの利用経験 ・Celsius など 【職種名】 半導体パッケージ設計エンジニア ＜熱／構造設計・解析＞ 【仕事内容】 ■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、C

仕事内容Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 【千歳】半導体パッケージ設計開発／設計自動化・EDA環境構築◇大手8社出資半導体メーカー◇ 【仕事内容】 【千歳】半導体パッケージ設計開発／設計自動化・EDA環境構築◇大手8社出資半導体メーカー◇ 【具体的な仕事内容】 【年間休日120日／フルフレックス】 ■業務内容： チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 ◇Rapidus

仕事内容半導体のデジタルフロント設計 その他／実験・評価・分析《半導体・FPD製造技術》 【仕事内容】 半導体のデジタルフロント設計・検証業務です。 ・マスクパターン作成 ・レイアウト設計 ※ツール：主にCadence使用 【担当製品】(半導体関連)半導体ウエハ ※データ入力業務あり 歓迎スキル／学べるスキル・環境 ・経験者優遇（経験年数不問） ・試作、実験・評価、検査・測定などの経験をお持ちの方 ★半導体・FPD製造装置などの精密機械や装置経験者、優遇 ★下記ツールの使用経験者歓迎 TEM、FIB、膜厚測定器、パーティクルカウンタなど 【PRポイント】 ・半導体設計経験者やレイアウト設計

仕事内容(1)半導体テスタ用のプログラム作成、測定ボードの設計、製品評価、量産検査ラインの構築・立上。 (2)自社工場(千歳、セブ)検査設備(ICテスタ、ハンドラー、プローバー)の導入検討、立上。 (3)自社工場・外注工場で生産している量産品のコスト改善(歩留改善、検査時短)と品質改善。 (4)(1),(2),(3)で使用するVBAやExcelマクロを使用した作業補助ツールの作成。

仕事内容タイトル: 半導体システム設計エンジニア 勤務先名: 日総工産株式会社 職種: 半導体システム設計エンジニア 仕事内容: 【システム設計エンジニア】 経験・スキル必須 半導体設計（OPC）を回し続けるための要求整理・自動化設計ポジション 東京・半蔵門勤務 土日祝休み×年間休日120日 ★・。この求人のポイント・。★ ー ◎半導体設計（OPC処理）に関わるシステム設計・要求整理ポジション ◎現場の処理フローを理解して自動化・効率化の設計を担う！ ◎Unix／Pythonを使った技術寄りの上流工程 ◎新規立ち上げフェーズで、設計思想から関われる！ ◎年間休日120日以上・土日祝休

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・電気電子の全般的知識 ・ツールに関する知識 [歓迎] 【活かせる知識】 ・電気回路/電子回路（直流・交流回路/アナログ/ デジタル） ・電子回路（増幅回路/アンプ/フィルタ） ・ツール（VHDL/Verilog/Spice） ・システム設計/検証 ・論理/回路設計/検証 【フィットする人物像】 【求める人物像】 自ら進んで動ける方 改善提案ができる方 半導体業界に興味がある方 【職種名】 【注力技術領域/半導体設計】半導体製造装置の設計/開発業務/WEB面接 【仕事内容】 半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検

仕事内容【応募資格】 [必須] ◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 StandardCell,IO,SRAM,DRAM,STA,PnR設計経験者優遇。 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【札幌】LSI技術者（半導体設計・開発）メーカーとの連携PJ（年収350万円～1000万円） 【仕事内容】 社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社… ◆LSI設計部 ・L

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方 【職種名】 【北海道千歳市】3Dアセンブリ担当 【仕事内容】 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。 - ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験 - 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験 - 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【北海道】半導体パッケージ設計（熱/構造設計・解析（年収600万円～1200万円） 【仕事内容】 【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ■製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーシ