東京都の株式会社ディスコ 正社員の求人・転職・中途採用

仕事内容■同社について 同社は、半導体製造に欠かせない「切る（Kiru）・削る（Kezuru）・磨く（Migaku）」の3つの超精密加工技術に特化した世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。スマートフォンやAI、データセンター、自動車などに搭載される半導体の製造工程を支える装置・加工ツールを開発・製造しており、世界中の半導体メーカーから高い信頼を獲得しています。特定分野に経営資源を集中させることで圧倒的な技術力を築き、世界シェアトップクラスの製品を多数保有していることが大きな強みです。 ※（参考記事）ディスコってどんな会社？ →httpswww.disco.co.jp/jp/introducti

仕事内容【応募資格】 [必須] ■機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者 ・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験 ・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験 ※選考において実技試験を実施予定 【職種名】 半導体製造装置・付帯装置の製造・組み立て 【仕事内容】 ■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 ※補足※ 広島工場ではロット数がある装置が多いですが、今回のポジションは、設計と共同しながら製造していく部分が多いため、どちらかというと設計開発に近い側での製造

仕事内容【大森海岸駅/徒歩2分】駅チカ！定員14名の事業所内保育所◆残業月7h以下・持ち帰り仕事なし/年休125日以上◆年度途中のご入社も歓迎！ 募集職種: 保育士 仕事内容: 事業所内保育園での保育業務 ＊指導計画の立案、環境整備、家庭との連携などのクラス運営全般 ＊園運営に関わる役割（季節行事）を分担して担当 ※就業の場所の変更の範囲：会社の定める施設 ※従事すべき業務の変更範囲： 保育士業務及び会社の定める業務 ★～☆～★～☆～★～施設について★～☆～★～☆～★ 大森駅から徒歩5分の事業所内保育所です。 小規模で温かな雰囲気の中、丁寧にお子様と関わることができます。 資格: 保育士資格をお

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 株式会社ディスコでは、半導体製造装置のフィールドサポートエンジニアを募集中です。 このポジションでは、顧客の現場でのトラブルシューティングやメンテナンスを通じて、製品の安定稼働を実現します。高度な技術を駆使し、半導体業界の発展に寄与する役割を担います。 将来的には、韓国への転籍が前提となっており、国際的なキャリアを築く貴重な機会も提供します。 エンジニアリングに対する深い理解と卓越したスキルを持つ人材の活躍を期待しています。 ディスコで共に未来を切り拓いていきましょう。 【募集要項】 ・業種 情報技術 ・職種 システムエンジニア ・勤務先 株式

仕事内容【応募資格】 [必須] ■精密軸受けの設計開発経験をお持ちの方 ■精密な動作を要求される金属部品／ユニットの設計開発経験をお持ちの方 （例：工作機械の主軸設計や精密送り軸メーカでの設計経験など） 【職種名】 設計開発＜スピンドル＞ 【仕事内容】 ■ダイサー・グラインダーの内部で使用される、スピンドルの開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・次世代スピンドルの要素技術開発 ・新製品用スピンドル開発・改善 ・既製品スピンドル／チャック軸の改善 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【以下いずれか必須】 ・板金設計 ・金属・樹脂 切削加工品設計 【職種名】 半導体製造装置メカエンジニア【東京・年収1500万円可】社内通貨が飛び交う半導体業界の最前線へ 【仕事内容】 同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。 ※業務内容詳細については、面接内で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・裁量権が大きく、チャレンジできる環境 ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 【同社の技術力】 同社は半導体製造における後工

仕事内容株式会社ディスコ 【技術系総合職】第二新卒は文理不問！充実した研修制度あり！ ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 世界の半導体製造を支える精密加工装置の開発に従事。希望や適性に応じて機械・電気・ソフトの各領域で活躍可能。安心のキャリア形成プログラムあり！機械設計・電気設計・制御ソフト開発など、ご経験・ご希望を踏まえ、業務に取り組んでいただきます。 【アプリケーション大学について】 ・運用開始10年の歴史を持つ、様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・何らかの人事関連業務の経験をお持ちの方（目安として3年以上） 【職種名】 【東京/事務職】人財部メンバー/プライム上場◇世界シェアトップクラスの半導体装置メーカー◇ 【仕事内容】 ■同社について 同社は、半導体製造に欠かせない「切る（Kiru）・削る（Kezuru）・磨く（Migaku）」の3つの超精密加工技術に特化した世界トップクラスのシェアを誇るメーカーです。スマートフォンやAI、データセンター、自動車などに搭載される半導体の製造工程を支える装置・加工ツールを開発・製造しており、世界中の半導体メーカーから高い信頼を獲得しています。特定分野に経営資源を

仕事内容【応募資格】 [必須] ■CもしくはCでの開発業務経験 ■ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方 ※組み込み／制御系の開発実務経験がなくとも、ものづくりへの意欲が高い方であれば歓迎します 【職種名】 制御ソフト開発＜半導体製造装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフ

仕事内容【応募資格】 [必須] 【応募要件】 ・CもしくはCでの開発業務のご経験 ・ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心がある方 【職種名】 半導体製造装置のソフト開発【東京・年収1500万可】社内通貨が飛び交う半導体業界の最前線へ 【仕事内容】 同社にて、半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御） ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 ※入社数年後には海外出張の可能性もございます。 【業務のやりが

仕事内容【応募資格】 [必須] ■機械設計業務経験をお持ちの方 【職種名】 メカエンジニア＜半導体製造装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【業務のやりがい】 ■開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3?5名で構成されています。 ■少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当す

仕事内容【応募資格】 [必須] Excel、PowerPointの基本的な操作が可能で下記に該当する方 ■装置・設備の製造組み立て経験 もしくは ■電気系のサービスフィールドエンジニア経験 【職種名】 装置の製造・組み立て 【仕事内容】 ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、同社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 ※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしていて、砥石を製造するた

仕事内容【応募資格】 [必須] ■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路／基板設計経験（3年以上） 【職種名】 回路／基板設計＜デジタル／FPGA系＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフト

仕事内容【お仕事について】 ・お仕事内容 株式会社ディスコでは、SECS/GEM技術者として、半導体製造装置のソフトウェア開発に携わるチャンスがあります。特に、SECS/GEM通信規格に基づくシステム設計やプログラミング、テスト、運用を幅広くご担当いただきます。☆★ 新しい技術やプロセスを習得し、変化の激しい業界で活躍することが求められます。☆★ チームでの協力やコミュニケーションが重要で、柔軟な対応力と問題解決能力を持つ方に最適な環境です。☆★ 入社後は、業務に応じた研修やサポートがあり、技術者としての成長が期待されます。多様なプロジェクトに挑戦できる職場で、SECS/GEM技術者としてのキャ

仕事内容【応募資格】 [必須] ※下記経験を満たす方 ■何らかの電気回路設計経験お持ちの方 【職種名】 電気設計エンジニア＜半導体製造装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ■1Vのセンサーから200Vの電源設計まで幅広い電気設計業務 ■基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ■ワールドワイドに供給している製品の各国の安全基準規格に応じた開発 ■1人1プロジェクトを担当、開発スパンは1年程度 【出張】 年1回程度 【特徴】 開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計

仕事内容【応募資格】 [必須] ・文章を書くことが得意であり、上記業務内容に強い興味をお持ちの方 【職種名】 テクニカルライター 【仕事内容】 【業務内容】 ・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント（取扱説明書、仕様書など）の作成 ・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール（Word／Excelのマクロなど）の作成 ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。 【業務内容補足】 同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジを実施します。 顧客に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法

仕事内容建築企画＜自社ビル／福利厚生施設＞ 年収 850万円～1800万円 (経験能力考慮の上優遇) 勤務地 東京都大田区大森北2丁目13番11号 仕事内容 国内外の当社に関わる設備や施設における、設計業務及び、PM業務等をご担当頂きます。 【具体的には】 ・自社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括 ・新築／改修プロジェクトの計画立案および推進 ・設計事務所、施工会社との調整・交渉 ・工事監理業務 ・内製による設計および施工対応 ・社内関係部署との連携、プロジェクトマネジメント 【ポジションの魅力】 ・半導体世界トップ企業の建築を“発注者側”でリードするポジション ・オフィス／

仕事内容【応募資格】 [必須] ■C言語、Cでの開発業務経験 をお持ちのある方 ※装置の制御経験は不問。 【職種名】 制御ソフト開発＜半導体製造装置＞※ポテンシャル採用※ 【仕事内容】 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。 【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一

仕事内容【応募資格】 [必須] ■何かしらの通信規格におけるプログラミング経験をお持ちの方 ※SECS/GEM通信規格の知見お持ちの方歓迎 ■C言語での開発業務経験 をお持ちの方 ■Windowsアプリケーションの開発業務経験をお持ちの方 【職種名】 SECS／GEM技術者 【仕事内容】 ■半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務を行って頂きます。 ※上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、

仕事内容職種：生産技術/プロセス開発(半導体) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京/転勤無し】プロセス開発※アプリケーションエンジニア(台湾／韓国大手顧客担当) 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 850万円〜1800万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収約1,670万円！ 経常利益率43.5％！ ★「働きがいのある会社」ランキング2026年第1位！