株式会社ディスコ - 東京都 の求人・仕事・採用

仕事内容株式会社ディスコ 【管理系総合職(人財/総務/経理など)】賞与年4回(約20ヵ月分) ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【年間休日126日★完全週休二日制★フレックスタイム制】適性やスキルにあわせて、以下の業務をお任せします。 ご経験やスキルに応じて業務をご担当いただきます。 ■人財 人事制度企画・運用・改訂、報酬管理、異動転勤サポート、福利厚生業務、安全衛生・健康管理、労務コンプライアンス対応、キャリア採用 等 ■総務 従業員の働きがいを向上させる施策、社内イベントの企画運営、各

仕事内容職種：社内SE/インフラ(IT) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】基幹系システム開発 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 950万円〜1500万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 【業務内容】 ・基幹シス

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 850万円～1249万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 800万円～1249万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 750万円～1249万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容製造・検査＜光学素子＞ 【仕事内容】 光学素子製造及び検査業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・レジスト塗布、電子ビーム描画、現像、エッチング、洗浄といった一連の製造業務 ・その他、製造に関する改善業務 ＜業務改善活動（PIM）に関わる業務全般＞ ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ■業務のやりがい ・光学素子の製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、同社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。また、羽田R＆Dセンターのスタート

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 600万円～1049万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容職種：機械設計(機械/メカトロ) 業種：電気/電子/半導体 職種名: 【東京】光学設計技術者 会社名: 株式会社ディスコ 年収: 950万円〜1500万円 勤務地: 本社/R&Dセンター（大田区大森北2-13-11）※京浜急行電鉄 大森海岸駅から徒歩5分 または 羽田R&Dセンター（大田区東糀谷6-7-56）※大鳥居駅から徒歩15分 ここに注目: ★半導体研削切断装置シェア世界約8割以上の半導体装置メーカー！ ★平均年収1300万円越え！ ★「働きがいのある会社」ランキングについては、2022年は第4位！※製造業では第1位！ 募集要項: 仕事内容: 半導体製造装置に関する光学機

勤務時間【勤務時間】 18:00〜22:30 ※上記のうち1日4h、 ◎学生・フリーター・主婦（夫）さんみんな歓迎♪ ◎ダブルワークOK！ ダブルワークOK

仕事内容銀座のカジュアルフレンチを楽しむライブレストラン♪【実働8時間◎月8休み可】資格手当など厚待遇 【特徴】 新卒歓迎／未経験者歓迎 【給与備考】 ※試用期間1～3カ月：時給1250円 ◎交通費全額支給 ◎22:00以降は時給25％UP！ 【応募資格】 月10から16回働ける方 ※月～土のうち週3日から週4日働ける方 【仕事内容・求める人物】 ━…━…━…━…━…━…━ ＼月～金のうち週4日働ける方限定募集／ 未経験OK！基本から丁寧にお教えします◎ ━…━…━…━…━…━…━ 「月～土のうち週3から週4日働ける方、月10から16回働ける方」を募集しています！ 《 仕事内容 》 ・お客

仕事内容ポピンズが運営する事業所内保育所にて保育士の募集！会社として残業の削減に取り組んでいる為、残業はほぼありません！経験の浅い方はもちろんキャリアアップの為の研修制度が充実しています！ベビーシッターや保育施設利用などの福利厚生も充実♪【大田区大森北】 未経験可/ブランク可/日勤のみ可/ミドルも活躍中/寮完備/社会保険完備/住宅手当あり/日祝休み/年休120日以上/駅徒歩圏内/資格支援あり/教育充実/事前見学OK/残業少なめ 【仕事内容】 ポピンズが運営する事業所内保育所にて保育士の募集！ 定員：14名/お預かりしているお子様は、0歳児から2歳児までが中心。 ポピンズではお子様お一人お一人の個

仕事内容ソフト開発（自社工場設備）【プライム市場上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 【仕事内容】 ソフト開発（自社工場設備）【プライム市場上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)のソフトウェア設計開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・装置制御に関わるソフトウェア設計・開発を、要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミングまで ・製造ラインに必要なデータ収集システムの設計、管理、運用 ・データを管理する為のシステム構築(DB、ネットワーク) ※データ管理に関連

仕事内容ISO9001管理担当 【仕事内容】 ■技術開発本部におけるISO9001管理担当者として、以下業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・技術開発部門の職性の統制 【募集背景】リソースの拡充 【勤務地】東京 【配属先】技術開発本部 ドキュメント技術部 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用

仕事内容製造スタッフ＜自社工場向け設備／装置の組み立て＞ 【仕事内容】 ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。 ※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立/エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。 【具体的には】 ■自社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務 ⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます ■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（ppt）の作成など 【業務の魅力】 ■配属先部署で行われる開発数は年

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 850万円～1549万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容装置開発エンジニア＜SDGs関連装置＞ 【仕事内容】 ■半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。 【担当製品】 ・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など 【具体的には】 ・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発 ・社内外への技術説明及び販促活動 ※上流から下流まで幅広くご担当頂きます 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方

仕事内容製造・検査＜光学素子＞ 【仕事内容】 光学素子製造及び検査業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・レジスト塗布、電子ビーム描画、現像、エッチング、洗浄といった一連の製造業務 ・その他、製造に関する改善業務 ＜業務改善活動（PIM）に関わる業務全般＞ ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表 ■業務のやりがい ・光学素子の製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、同社独自の改善活動などを通じて、 自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。また、羽田R＆Dセンターのスタ

仕事内容制御ソフト開発エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 【仕事内容】 制御ソフト開発エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。 新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。 【具体的には】 ・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・画像処理ソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務の魅力】

仕事内容電気設計エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 【仕事内容】 電気設計エンジニア【プライム上場／平均年収1300万円／トップシェア半導体製造メーカー】 半導体製造装置の電気設計開発業務をご担当頂きます。 ご経験やご希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【具体的には】 ・センサーから200Vの電源回路設計まで幅広い電気設計 ・基盤、ドライバなどのユニットは主にサプライヤーから調達（一部自社にて設計開発） ・各国の安全基準規格に準じた装置開発 ・フィールドで発生したトラブル対応 【業務の魅力】 仕様検討から設計、客先対応ま

仕事内容【職種名】 【給与】 年収 950万円～1549万円 【職場情報】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。

仕事内容ISO9001管理担当 【仕事内容】 ■技術開発本部におけるISO9001管理担当者として、以下業務をご担当いただきます。 【業務内容】 ・技術開発部門に必要なISO9001に関わる社内規定の作成、および改訂 ・技術開発部門の内部/外部監査のサポート ・技術開発部門の職性の統制 【募集背景】リソースの拡充 【勤務地】東京 【配属先】技術開発本部 ドキュメント技術部 【事業内容・会社の特長】 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導