シーマ電子株式会社の求人・仕事・採用

仕事内容■仕事内容 以下のいずれか、または複数の業務を担当いただきます １）半導体製造装置などに使用される精密部品・モジュールの組立 ・製造・検査 ２）技術開発部門と連携した量産立上げ、製造プロセス管理 ※作業手順書に基づき進めるため、初めての方でも安心して取り組 めます ※スキル・経験に応じて工程改善にも携われます ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容半導体製造における試験・評価・測定の業務をお任せします。トラ ンジスタを主として様々な分野に携わっていただきます。 【具体的には】以下トランジスタに関する３種類の試験に関して、 計画立てから評価・測定まで行っていただきます。 ◆パワーデバイスの静特性測定 ◆パワーサイクル試験 ◆過度熱 抵抗測定 また初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験／環境試験、 長期寿命試験などの信頼性試験も行います。 ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容■仕事内容 半導体製造装置などに使用される精密部品の製造・組立・検査を行 う業務です 作業手順にそって、治具や工具を使いながら部品を組み立てる仕事 です ＜主な業務＞ ・精密部品・モジュールの組立 ・外観検査・測定（顕微鏡など使用） ・製造条件・検査結果の記録 ※手順書がありますので、未経験の方でも安心して取り組めます ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容■仕事内容 半導体パッケージなど電子デバイスの試作組立・評価作業です ・ＩＣチップ貼付け、微細ワイヤ接続、樹脂封止など、専用装置を 使用した作業 ・外観検査、寸法・接合強度等の測定作業 ・測定結果の記録、簡単な報告書作成 ※教育体制あり。専門技術用語も含め基礎から習得可能です ※精密作業が好きな方、プラモデルやパズルなどのものづくりに興 味のある方歓迎 ※装置操作はマニュアル、指導あり、未経験でも安心！ ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特 化した技術者を育成していきたく募集をいたします。 フリップチップ実装に関する知識がある方はぜひご応募ください。 開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中でも、 フリップチップ実装に特化した業務をお任せします。クリーンルー ムでの作業となります。 開発試作チームの具体的な作業内容・・・ＩＣチップ（半導体集積 回路）の材料となるウェーハを切断、良品と確認されたＩＣチップ をリードフレームに固定、リードフレームとＩＣチップを金線で接 合、樹脂などでパッケージに成形、フレームを切断し個々の製品に 成形 ※変更範囲：変更なし

仕事内容・各種材料（接着剤、樹脂など）の選定（特性評価、比較検討） ・接着、コーティングなどの加工プロセス検討 ・試験、評価のためのサンプル作製および試験方法の検討 ・データ解析、報告書作成 ※経験が浅い方も成長できる環境です ※入社後にОＪＴを通じて、必要な材料知識や試験手法を習得いた だけます。 ※変更範囲：会社の定める業務

仕事内容・電子材料、製造装置等の提案 ・開発受託の提案 ※基本的に既存のお客様が中心になってきますが、展示会やホーム ページのお問い合わせから獲得した新規のお客様も担当することが あります。顧客基盤が安定しているので新規で飛び込みやテレアポ などは一切ありませんが、その分１社１社を大切にしていかなけれ ばなりません。 ※変更範囲：変更なし