薄膜半導体プロセス技術開発/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/滋賀県/正社員
村田製作所
- 17時までに退社可
- 年間休日120日以上
- スキルアップ
- 特別休暇
- 語学力不問
- 長期休暇あり
- グローバル企業
- 昇給あり
- 土日休み
- 上場企業
- 賞与・ボーナスあり
- 大手企業
- 雇用保険完備
- 東証一部上場企業
- 経験者優遇
- 週休2日制
- 交通費支給
- 介護休暇あり
- 厚生年金加入
- 18時までに退社可
- 16時までに退社可
- 年間休日100日以上
- 住宅手当あり
- 年間休日110日以上
仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体の前工程に関する経験 【職種名】 薄膜半導体プロセス技術開発 【仕事内容】 ■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き