薄膜半導体プロセス技術開発/語学力不要/土日祝休み/グローバルに活躍する企業/生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)/滋賀県
村田製作所
- 交通費支給
- 上場企業
- 長期休暇あり
- 賞与・ボーナスあり
- 年間休日100日以上
- 東証一部上場企業
- 土日休み
- グローバル企業
- 大手企業
- 介護休暇あり
- 厚生年金加入
- 週休2日制
- 昇給あり
- 語学力不問
- 年間休日110日以上
- 経験者優遇
- 特別休暇
- スキルアップ
- 18時までに退社可
- 17時までに退社可
- 16時までに退社可
- 住宅手当あり
- 雇用保険完備
- 年間休日120日以上
仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須要件】 ・半導体の前工程に関する経験 【歓迎要件】 ・SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 ・リソグラフィ・エッチングなど薄膜微細の経験 ・チームでの業務経験 【職種名】 薄膜半導体プロセス技術開発 【仕事内容】 ■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッ