東京都江東区の半導体設計の求人・仕事・採用

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ◇東証プライム上場グループ／在宅可 【仕事内容】 【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ◇東証プライム上場グループ／在宅可 【具体的な仕事内容】 エレクトロニクス5大要素技術全てを使うため、幅広い知見とスキルが身につく！ ～東証プライム上場グループ・業界No.1の優位性／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%の安定基盤～ ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション 【業務詳細】 ・EDAツール(

仕事内容・仕事内容 同社が販売・納入した業務用音響・映像機器のアフターサポート業務（故障診断、修理、オーバーホール、定期保守、設定変更など）を行います。 【具体的な業務】 顧客からの修理依頼やサービス依頼への対応 商品のトラブルシューティング、診断、修理業務 顧客に対する商品正しい使用方法や保守方法のアドバイス 修理、サービス関連のドキュメンテーションの作成と管理 ・募集部門 ヒビノマーケティング Div. 技術部 技術サービスチーム ・役職 スタッフ職、シニアスタッフ職

仕事内容株式会社マイナビEdge 【東京都羽村市】半導体製造装置の機械設計、機構設計業務 【仕事内容】 【東京都羽村市】半導体製造装置の機械設計、機構設計業務 【具体的な仕事内容】 ～大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／なりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制～ ■業務内容： 〇半導体製造装置の機械設計、機構設計業務 ・顧客仕様のオーダー設計業務 周囲とコミュニケーションを取りながら業務を進めていきます。 ■開発環境・使用ツール： ・Creo ・Inventor 【雇入れ直後】機械系設計開発業務 ※ご経験スキルに応じて別

仕事内容【職種名】 回路・半導体・光学・システム・制御設計 【会社名】 me株式会社/66024 【PR】 基板分割機のメーカーとして、国内外で数多く利用していただけている弊社にて、電気制御設計をお任せいたします。 【コメント】 ■職場環境 ・30～45歳活躍中 ・男性活躍中 ■募集背景 既存業務拡大に伴う増員募集 ■試用期間 あり/3ヶ月/条件変更なし ■給与 毎月20日/当月28日 【ポイント】 【特徴】 中途入社5割以上,内定まで2週間,固定給35万円以上,土日祝休み,完全週休2日制,家賃補助あり,年間休日120日以上,従業員数11～100名,服装自由,産休・育休取得実績

仕事内容ウシオ電機株式会社 【東京】先端半導体パッケージ向けDLT装置の機構設計エンジニア ※年休126日 【仕事内容】 【東京】先端半導体パッケージ向けDLT装置の機構設計エンジニア ※年休126日 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT(マスクレスのデジタルリソグラフィ（Digital Lithography Technology）)装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に

仕事内容大手メーカー様内で（情報家電、自動車等）における3DCADでの機械設計、解析、モデリング、試作・評価業務をお任せします。 【詳細】 ・基本設計：製品を作る上での機能を考えた機械設計 ・詳細設計：３DCADを使用した、図面作成、試作・解析・実験 ・モデリング：３DCADを使用したモデリング ・CAE解析：形状検討・最適化、熱・応力・強度など ※ご経験やスキルに応じて決定します。 【プロジェクト例】 ・産業機器メーカー様 動機器向けの機構設計 ・自動車メーカー様：自動車部品のモデリング、機械設計、熱・応力解析等 ・車載機器メーカー様 載運転支援装置の機構設計 ・装置メーカー様 型搬送装置向け機械

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体・電子部品の設計・開発もしくは技術営業（FAE）のご経験 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京】FAE（管理職候補） ◆豊田通商G/フレックス（年収900万円～1250万円） 【仕事内容】 ～豊田通商グループ｜日本最大・世界TOPクラスのエレクトロニクス商社～ 在宅勤務◎（月8回出社以外は可）｜フレックス制度あり｜福利厚生・教育制度充実！ 半導体・電子部品・ソフトウェアなど最先端… 【パソナキャリア経由での入社実績あり】豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り

仕事内容ＴＯＰＰＡＮ株式会社 【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901 【仕事内容】 【東京／芝浦】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 #901 【具体的な仕事内容】 半導体パッケージ開発／インターポーザ配線設計／EDAツール活用／電磁界・熱解析／グローバルIT企業と協働／DX推進企業／最先端技術習得／設計フロー構築／研究会・コンソーシアム参加／大手グループの安定基盤 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析業務をお任せします。 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・

仕事内容株式会社日立ハイテク 半導体関連機器・電子顕微鏡などの【光学設計エンジニア】 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 半導体検査・計測装置、電子顕微鏡、さらには将来の分光・センシング領域のプロダクト開発から先端技術創生など光学設計に関する業務をお任せします◆世界トップクラスのシェア製品を支えるコア技術に携われる ◆ナノレベルの欠陥検出・寸法計測を実現する高精度光学／電子光学技術を習得可能 ◆研究開発（R&D）から製品化まで一気通貫で関与し、技術を社会実装できる環境 ◆日立グループ研究所や大

仕事内容【応募資格】 [必須] ■半導体での経験 ※半導体の設計、営業技術やFAE、半導体電子部品を使用したハードウェア設計等 ※Renesas製品経験者は最優遇 [歓迎] 応募資格をご覧下さい 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 【東京】FAE（Renesas製品）｜在宅週2~3日可（年収500万円～800万円） 【仕事内容】 アリゾナに本社を構える世界最大級技術商社アヴネット社の日本法人～グループ全体での売上高は250億ドルを越えます。 海外拠点や外部パートナーとのやり取りを通じて英語力を活かしながら、グローバルな… 全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社

仕事内容▼仕事内容 様々なメーカーからの設計・開発を請け負う企業で、半導体チップの検査機能づくりや設計検証をサポートする業務をご担当頂きます。 ▼業務内容 ・半導体チップの検査用データ作成サポート ・検査機能の実装および動作チェック ・設計ツールを使った検証作業サポート ・検査方法を決めるためのロジック検討 ・設計を量産向けに仕上げるための調整業務 ▼仕事のやりがい 半導体製品が正しく動作するために欠かせない“品質を守る工程”に携われます。生活に身近な電子機器の安心と信頼を支える、社会貢献性の高い仕事として成長を実感できます。 ▼こんな方を歓迎します ベテラン歓迎の現場で、長期就業を想定しており

仕事内容【応募資格】 [必須] ■いずれか必須 (1)～(4)に関する実務経験を通算10年以上有すること (1)半導体のFAE業務 (2)半導体のTechnical Marketting業務 (3)半導体の品質保証(QA)又は顧客品質対応(CQE)での不具合解析又はレポート作成経験 (4)半導体の設計開発生産出身であれば、顧客対応のFront経験 英語の技術文書を読み、英語又は韓国語でメールのやりとりができ、簡単な電話対応ができるレベル ■歓迎要件 ・メモリメーカーのエンジニアー経験を有している ・DDR5/LPDDR5/3D NANDの経験を有している 英語の技術文書を読み、英語又は韓国語

仕事内容■募集背景／目的 AUCC本部 Engineering Teamにおいて、DLT装置の顧客要求を技術面から整理し、装置仕様やカスタマイズ内容へ落とし込む機構設計エンジニアを募集します。 本ポジションは、装置本体の仕様を踏まえ、顧客ごとのカスタマイズ設計を設置環境や諸条件、個別要求に対して、技術的な対応方針を検討・調整する役割です。 顧客、営業、ウシオ電機の社内技術部門、関係先の技術担当者の間での仕様確認を実施し、顧客要求を正確に把握し、実現可否の判断や仕様調整を推進していただきます。 ※本ポジションは当社入社後、グループ会社（アドテックエンジニアリング）に出向となります ■この仕事の魅力 AI

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ・アナログ回路設計の実務経験 ・高速通信LSI領域（SerDes／PLL／DACなど）の設計経験 ・回路シミュレーションの経験 【尚可】 ・16nm以下など先端プロセスでの設計経験 ・FinFETに関する知識・設計経験 ・英語での簡単なコミュニケーション能力 ・Excel、SPICEの使用経験 [歓迎] ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております 【フィットする人物像】 ・セルフスターターな方 【職種名】 回路設計（半導体・IC設計） ※土日休み ※年間休日120日以上 【仕事内容】 生涯エンジニアとして活躍！ 多種多様な開発プロジェクトで

仕事内容【機械設計】働きやすさも◎！半導体製造装置の機械設計★安定感も抜群！ ▼仕事内容 ＼若手がノビノビ活躍中！／ 半導体製造装置をはじめ、各種機械装置の設計を担当。 ◎手厚いOJT＆資格取得支援あり！ ◎キャリアアップの機会も豊富 【具体的には…】 ◆装置仕様書・構想図に基づく詳細設計 ◆3D-CADによるモデリング（Creo Elements / Direct Modeling） ◆構造検討・解析 ◆購入品選定 ◆組立指導 など 【設計例】 ◎半導体製造装置 ◎FPD関連装置 ◎二次電池製造装置 ◎真空乾燥装置 ◎ウェブ搬送装置（RtoR） ◎各種検査装置 など 案件ごとにプロジェクトチ

仕事内容新光電気工業株式会社 誇れるキャリアを！【技術系総合職】◎年間休日126日 ※応募に当たっては、マイナビ転職の会員登録が必須となっております。 詳細な応募方法は下記【応募方法】をご確認くださいませ。 【仕事内容】 【世界からも注目を集めるグローバル企業！】半導体製造に関わる技術職として、設計・改善・設備・品質管理などを担当します。※いずれかの部門に配属［プロセスエンジニア］ 半導体パッケージのプロセス設計 プロセス管理 など ［生産技術］ 様々なデータ分析による工程改善 物流設計、稼働率改善の企画 など ［製造技術(設備エンジニア)］ 生産設備導入計画の立案 設備立ち上げ 生産設備の維持管理、

仕事内容株式会社マイナビEdge 【神奈川県茅ケ崎市】半導体製造装置のPLC制御設計 【仕事内容】 【神奈川県茅ケ崎市】半導体製造装置のPLC制御設計 【具体的な仕事内容】 ～大手メーカーの開発設計・上流工程に携わる／現住所・ご希望からの配属先考慮／希望に沿わない転勤なし／なりたいエンジニアになれる豊富なサポート体制～ ■業務内容： 半導体製造装置のPLC制御設計（三菱、キーエンス製）、装置制御／安全回路設計（ロジック回路作成）、PLCソフト修正、部品選定等をお任せいたします。 ■開発環境・使用ツール： ・PLC（三菱、キーエンス製） ・ラダー言語 ・AutoCAD 【雇入れ直後】電気電子

仕事内容【応募資格】 [必須] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体・電子部品のFAE業務 ・半導体・電子部品を使用した設計開発 ・組込みソフトウェアを使用した設計開発 ※英語スキルが必須です。（英語の技術文書を読み、英語でメールのやりとりができ、簡単な電話対応ができるレベル／TOEIC500点以上目安（あくまで目安です） 【職種名】 FAE◆大手自動車メーカー等へ半導体提案／豊田通商Gの半導体商社／先端技術に触れられる 【仕事内容】 半導体や電子部品といった先端商材の技術支援を通じて、顧客の課題解決と製品拡販を担う仕事です。 技術の力で顧客が実現したい未来を形にする、やりがいの大きなポジション

仕事内容■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション ■詳細業務内容 ・EDAツール(電子設計自動化ツール）の要件整理、必要ツー

仕事内容ウシオ電機株式会社 【東京】先端半導体パッケージ向け装置の技術営業／仕様設計推進担当 ※年休126日 【仕事内容】 【東京】先端半導体パッケージ向け装置の技術営業／仕様設計推進担当 ※年休126日 【具体的な仕事内容】 ■募集背景： ウシオ電機とApplied Materials社の共同事業であるAUCCにおいて、DLT(マスクレスのデジタルリソグラフィ（Digital Lithography Technology）)装置の商談を技術面から支援する営業サポートエンジニアを募集します。 本ポジションでは、営業担当とともに顧客との打ち合わせに参加し、要求仕様や安全規格などを確認しながら、案件