半導体設計 - 東京都 の求人・仕事・採用

仕事内容<仕事内容> 【半導体エンジニア】経験スキルを活かして世界最先端技術をもつ半導体業界へ◆ベテラン歓迎 国内随一の半導体メーカーにおいて、半導体製造装置の開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなどをご経験に応じた分野をご担当いただきます。 ◆具体的には ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、半導体製造装置の業務において、それぞれ下記の範囲をご担当いただきます。 【メカ：機械設計エンジニア】 次世代機開発から既存装置の改良において、3D CADなどのご経験を活かして機械設計(搬送機構含む)や、解析ソフトを用いて強度解析などをしていただきます。ハードウェアの開発に深く携われるポジションです。

仕事内容【仕事内容】 ・－・－・－・－・－・－・ 年収700万も目指せる！ 経験を活かして働ける、 「機械設計スタッフ」募集中！ ・－・－・－・－・－・－・ ＼ 求人の特長をCHECK！ ／ 土日祝休み＆年間休日120日以上 残業ほぼなしで無理なく働ける 賞与年2回＋特別賞与のチャンスも 【 仕事内容 】 国内の各半導体製造工場で、 機械設計業務などをお任せ！ ■引き合い装置の見積もり業務 AutoCAD（2D）を使用した見積もり図面 （装置外形図・配管系統図）作成、 見積仕様書作成 ■受注した装置の機械設計業務 AutoCAD（2D）を使用した図面作成、 装置外形図・配管系統図作成、

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞その他 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務 《具体的には》 ・回路設計・検証 └PC上で専用ツールを使い回路設計 └設計した回路が正しいかの検証 ・論理合成 └回路設計情報をLayout設計で使うツールに合う形に合成 ・テスト回路設計 ・Layout設計～検証 └チップ内の回路の配置等を設計・検証

仕事内容☆書類選考なし ☆リモートあり ☆福利厚生充実 ■職務内容 ・半導体の論理回路設計・検証業務を担当して頂きます。 (業務範囲) ・論理設計・検証、lintチェック、仮合成 <ツール> Verilog-HDL、VCS、Verdi等 ※高速I/F、画像処理系のご経験ある方 ASICやSoC開発のご経験がある方歓迎 半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェクトは5～10名、もしくは10～20名程度の規模が多いです。 これまでのご経験やご希望されるの業務内容を考慮して 弊社参画プロジェクトの何れかにて、担当業務を決めさせて頂きま

仕事内容<仕事内容> 半導体設計技術者【港区】年休120日以上／平均残業15H以下／福利厚生充実 半導体の回路設計士として、モノづくりにおける、開発、設計業務を行って頂きます。 【業務例】 ・回路開発における、詳細仕様書作成、ＦＰＧＡ設計、 ＲＴＬ設計、検証（Ｖｅｒｉｌｏｇ）、アナログ設計 ・ＬＳＩ開発における、仕様決定、設計検討、詳細設計書 論理設計（ＳｙｓｔｅｍＶｅｒｉｌｏｇ）、検証 ・ＬＳＩ開発における、論理設計、検証、ＳＴＡ、 タイミング検証 ・ＬＳＩ開発における、インプリ業務、レイアウト設計 （ＩＣＣ、Ｖｉｒｔｕｏｓｏ）、タイミング検証（ＳＴＡ） <給与> 年収480万円～800万円

仕事内容当社は正社員雇用致します。 半導体製造装置のソフトウェア開発を担当していただきます。 設計業務がメインになります。 ・仕様検討、機能設計、基本設計、詳細設計 ・法規対応、データ解析、分析業務 ・仕様書、設計書類作成 ・スケジュール管理 ・トラブルシューティング 主に上流設計を進めながら開発を進めていただくポジションになり ます。分野問わずソフトウェア設計開発業務を担当されていた方歓 迎致します。 ※変更範囲：変更なし

仕事内容<仕事内容> 東京で働く！LSI（半導体）アナログ設計エンジニア◆自社開発案件50％◆完全週休二日制◆駅近◆ ■職務内容： 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド～ミドルエンド～バックエンドの設計 アナログ設計：各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクト例： 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発 コロナウイルスの影響によりプロジェクトが減少してしまう、といったことはなく、最先端プロ

仕事内容<仕事内容> 東京で働く！LSI（半導体）デジタル設計（プレイヤー兼マネジメント候補）◆完全週休2日制◆ ■職務内容： ・プレイヤー業務 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等 ・プロジェクトマネジメント業務 メンバー育成（モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます） ・新規案件受注 ※ご経験や適性、希望に応じてお任せ致します。 ■組織構成： 東京デザインセンターには、LSI関連のエンジニアが全体の7割程度占めています。 会社としては派遣・請負案件の比率が半々程度

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須スキル】 ・HDL(Verilog-HDL)実装/設計/検証の経験(ASIC， FPGAなど) (最低 1年以上) ・仕様検討、設計経験 【歓迎スキル】 ・英語での読解 ・スクリプト言語(Python， Tclなど)を用いた開発環境の自動化スキル ・組み込み系ソフトウェア開発経験(デバイスドライバなど) 【求める人物像】 ◎複雑な状況を整理し、タスクを推進できる方 ◎自発的に行動できる方 ◎多様なメンバー(他社含む)と潤滑にコミュニケーションが取れる方 【職種名】 【東京/六本木】半導体(LSI)設計・検証エンジニア/フルフレックス/服

仕事内容半導体エンジニア 年収 470万円～730万円 (経験能力考慮の上優遇) 勤務地 東京都 仕事内容 ■同社にて、半導体エンジニア業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・まずは、リーダーの指示のもと、担当する技術サポートを行っていただきます。 ・次のステップでは、専門性の高い技術や難易度の高い技術などの担当を想定しています。 ・今後の成長やキャリアのご希望にあわせて、リーダー業務やより専門性の高い技術などを経験いただくことも可能です。 必要な資格・経験 【必須要件】 ・電気、電子、半導体の知識をお持ちの方 ・エンジニアの実務を3年以上経験された方 ・Excel、PowerPoin

仕事内容<仕事内容> 八王子市石川町/半導体製造装置の機構設計 3DCADを使用した半導体製造装置の機械・機構設計業務をお任せ致します。 基本的に新規開発よりも元となる装置のカスタマイズ設計が割合として多いです。 （搬送系システムや超精密ステージなど） 使用ツール：I-CAD 製品ごとに設計チームを編成しており、開発の上流から下流まで一貫して経験することができます。 業務を通じたOJTがございますので、 「今まで違う業界に挑戦したい！」 「勉強したけど実務経験がなくて不安…」 という方も安心して始めていける環境です。 設計経験をお持ちの方であれば、スキルアップを目指せる環境です。 <給与>

仕事内容【応募資格】 [必須] ・半導体デジタル設計 ・入社後6か月間、宮城県大崎市での研修を了承出来る方。 （平日宿泊、週末帰宅可。6か月間の宿泊費、帰宅旅費会社負担） [歓迎] ・半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経験 ・デジタル設計のバックエンド部の経験 【フィットする人物像】 応募資格をご覧下さい 【職種名】 半導体アナログ設計【東京/上場/電子部品メーカー】（年収560万円～800万円） 【仕事内容】 連結売上高9000億超！日本が世界に誇るプライム上場「総合電子部品メーカー」である同社は、“世界のものづくり”を支えています! 【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,0

仕事内容【職種】半導体＞半導体設計 【業種】メーカー＞半導体 ※会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社のSoCシステムアーキテクチャ部門では、組み込みシステムアーキテクト（HW/SW）として活躍いただくシニアスタッフエンジニアを募集しています。 このポジションでは、次世代の高性能コンピューティング（HPC）SoCにおいて、ADAS、IVI、車載コンピューティング向けの異種デバイスの探索・設計を主導し、その定義および推進を担当していただきます。 当部門のミッションは、高性能コンピューティング市場向けの最先端ソリューションを構築することです。主に

仕事内容【応募資格】 [必須] 【必須】 ■FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験 ■普通自動車運転免許 【歓迎条件】 □半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど） □英語使用経験 【フィットする人物像】 JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。 面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。 【職種名】 半導体・デバイス製品 FAE 【仕事内容】 大手電機・電子の技術商社での募集です。 法人営業（その他）のご経験のある方は歓迎です。

仕事内容☆書類選考なし ☆リモートあり ☆福利厚生充実 ■職務内容 ・半導体ＬＳＩのインプリ設計を担当して頂きます。 以下、いずれかの業務を想定しております。 (業務範囲) ・レイアウト設計：フロアプラン～P&R、レイアウト検証 <ツール> ICC2、Calibre ・タイミング検証：タイミング制約作成、検証、改善 <ツール> PrimeTime、Formality、ICC2 ※P&R、STAといった業務をご担当頂く予定ですが、 ご経験内容に合わせて作業工程は相談可能です。 ■業務環境： 半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェク

仕事内容☆書類選考なし ☆リモートあり ☆福利厚生充実 ■職務内容 ・半導体ＬＳＩのアナログ回路設計・検証を担当して頂きます。 (製品) イメージセンサー (ブロック) 高速I/F、電源系、ADC・DAC、レギュレータなど (ツール) Composer、SPICE、Virtuoso-XL、Caribreなどを使用。 ■業務環境： 半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による) プロジェクトは5～10名、もしくは10～20名程度の規模が多いです。 【当社について】 「生涯」エンジニアとしてスキルを発揮し、開発に集中できる環境作りを大切にしていま

勤務時間【時間】09:00 ～ 18:00（休憩60分） 【残業】10時間程度

仕事内容<仕事内容> 東京で働く！LSI（半導体）デジタル設計エンジニア◆自社開発案件50％◆完全週休二日制◆駅近◆ ■職務内容： 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド～ミドルエンド～バックエンドの設計 RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P＆R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じてお任せ致します。 ■プロジェクト例： 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発 コロナウイルスの影響によりプロジェクトが減少してしまう、といったこと

仕事内容<仕事内容> 半導体製造装置の機械設計/I-CAD＠八王子 半導体製造装置の機械設計 半導体（ウェーハ）の加工を行うダイシングマシンの機械設計業務を担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・モータや空圧駆動を用いた機構設計 ・製品仕様の確認、機械設計（駆動機構、筐体） ・3Dモデリング、図面作成、部品選定 ・試作機での評価、付随するドキュメント作成 使用ツール…I-CAD（3DCAD） 【勤務地】 東京都八王子市 【最寄り駅】 JR八高線 北八王子駅より徒歩5分 【勤務日時】 8:30～17:00（休憩50分） 完全週休二日制（土日祝） 夏季休暇、冬季休暇、GW等 有給休暇（入社半年後に1

仕事内容【機械設計（基板分割機）】経験者／国内シェア1位／大手取引多数／残業15H ▼仕事内容 【担当業務】 まずは基板分割機や各装置の基礎となる治具の設計から取り組んでもらいます。治具の理解を深まりましたら、基板分割機や各機械のユニット設計を行い、いずれは装置1台を任せます。 ベテランから20代社員まで幅広く在籍しており、先輩から丁寧に教わる環境がありますのでご安心ください。 【当社の基板分割機とは】 実装部品が搭載されたプリント基板（PCB）を応力掛けず安全に分割するための装置です。 プリント基板は、電子機器の中で信号を伝達するための重要な部品で、デジタル機器や車載関連、住宅関連、医療機器など