新着空冷モジュール製品に必要な要素技術開発【パッケージ開発部】【年収400万円以上】/生産技術・製造技術・エンジニアリング【機械・自動車】
富士電機株式会社
空冷モジュール製品に必要な要素技術開発【パッケージ開発部】(年収400万円以上) 【仕事内容】 ★業界トップクラスの平均勤続年数20年!ワークライフバランス&ダイバーシティ推進・長く安心して働くことができる企業風土 ★全社の設備投資先の1/3は松本工場!パワー半導体の日系業界シェアは20… 【職務内容】 ■空冷モジュール製品に必要な要素技術開発 ■パワー半導体(チップをパッケージに搭載)数千ボルト、数千アンペア ■材料開発チーム ・耐熱樹脂材料、金属材料 ■技術開発 ・ワイヤーボンディング ・接合技術 ■解析チーム ・CAE解析 【募集背景】 ■開発テーマ遂行のための人員補強(第8世
ミドルの転職